Services de fabrication de circuits imprimés à grande vitesse
Specialized in high-frequency signal transmission (≥50MHz), Topfast delivers professional PCB production and assembly solutions for demanding applications.
Jusqu'à 30+ couche modèles soutenus
Matériaux haute fréquence (Rogers, Teflon, Isola)
10Gbps+ solutions pour l'intégrité des signaux
Procédés de précision (perçage au laser, vias aveugles/enfouis)
Livraison rapide (prototype en 24 heures, production en 5-7 jours)
Qualité certifiée (ISO 9001, UL, RoHS)
Pourquoi choisir les circuits imprimés à grande vitesse ?
Haute fréquence
≥50MHz signals with low lossMulticouche
Jusqu'à plus de 30 modèles de calquesProtection contre les interférences électromagnétiques
Résistance optimisée aux interférencesContrôle thermique
Dissipation efficace de la chaleur
Paramètres clés des matériaux pour circuits imprimés à grande vitesse
Spécifications essentielles pour une intégrité optimale du signal
Constante diélectrique (Dk)
Portée de la cible :
2.2 – 4.5
Stabilité :
<1% @10GHz
- Réduit le retard du signal
- Minimise la distorsion de phase
- Les matériaux de Rogers excellent
Tangente de perte (Df)
Cible à grande vitesse :
<0.005
Exemple :
RO4003C : 0.0027
- Minimise les pertes d'énergie
- Essentiel pour l'intégrité du signal
- Impact sur les performances en haute fréquence
Transition vitreuse (Tg)
Qualité automobile :
>170°C
Exemple de prime :
I-Tera MT40: 210°C
- Prévient la délamination
- Essentiel pour les environnements difficiles
- Tg plus élevé = meilleure fiabilité
CTE (axe Z)
Seuil critique :
<50ppm/°C
Cuivre Assortis :
Essentiel
- Prévient la fissuration par l'intermédiaire
- Réduit le stress thermique
- Facteur clé de fiabilité
Comparaison des matériaux pour circuits imprimés à grande vitesse
Matrice de performance des matériaux courants pour les hautes fréquences
Type de matériau
Exemple
Dk @10GHz
Df @10GHz
Applications
Coût
Standard FR4
Isola 370HR
4.3
0.020
Numérique (<1Gbps)
$
FR4 à perte moyenne
Megtron 6
3.7
0.008
Vitesse moyenne (5Gbps)
$$
A base de PTFE
Rogers RO3003
3.0
0.0013
ondes millimétriques (77 GHz)
$$$
Rempli de céramique
Rogers RO4350B
3.48
0.0037
5G/25Gbps
$$$
LCP
DuPont Teflon LCP
2.9
0.002
Flex/100GHz+
$$$$
Processus de fabrication de circuits imprimés à grande vitesse
Flux de processus hybride pour la fabrication de circuits imprimés à grande vitesse
1
Préparation du matériel
- Substrat :Rogers RO4350B/Duroid
- Le cuivre :HVLP à profil ultra bas
- Dk/Df :3.48±0.05/0.0037
Précontrôle des matériaux : Vérification du testeur Dk
2
Imagerie de la couche interne
- Largeur de ligne :3/3mil (L/S)
- Processus :LDI Laser Direct Imaging (imagerie directe par laser)
- Précision :±15μm
Impedance Control: ±7% Tolerance
3
Processus de laminage
- Pression :≤200psi
- Température :180±5℃
- Changement de couche :≤50μm
Système de contrôle du débit de résine
4
Perçage au laser
- Taille du trou :0,1-0,3 mm
- Type :CO₂/UV Laser
- Rugosité :≤30μm
Hole Position Accuracy ±25μm
5
Finition de la surface
- Processus :ENIG/Immersion Silver
- Ni Épaisseur :3-5μm
- Au Épaisseur :0.05-0.1μm
Préférence pour les hautes fréquences
6
Inspection finale
- Sonde volante :10μm Accuracy
- Radiographie 3D :Blind Via Inspection
- Standard :IPC-6012D Classe3
Test d'impédance à haute fréquence jusqu'à 40 GHz
Capacités d'assemblage de PCB de précision
Solutions de fabrication avancée pour l'électronique haute performance
Assemblage SMT
Précision du placement
±25μm @10σ
±25μm @10σ
Gamme de composants
0201 to 150mm²
0201 to 150mm²
Dimensions de la carte de circuit imprimé
50×50mm to 680×500mm
50×50mm to 680×500mm
Capacité d'un pas fin
0,30 mm Pas du CI
0,30 mm Pas du CI
Assemblage BGA
Taille de l'emballage
Up to 74×74mm
Up to 74×74mm
Pitch de la balle
0,2mm (8mil) Min.
0,2mm (8mil) Min.
L'inspection
3D AXI with 5μm Res
3D AXI with 5μm Res
Technologie des trous de passage
Soudure à la vague
Sélectif & ; Conventionnel
Sélectif & ; Conventionnel
Largeur maximale du circuit imprimé
450mm
450mm
Hauteur des composants
Haut : 120mm/Bas : 15mm
Haut : 120mm/Bas : 15mm
Applications PCB à grande vitesse
Solutions avancées pour les technologies de la prochaine génération
Communication
- Stations de base 5G/6G
- Modules optiques
- Radar à ondes millimétriques
Jusqu'à 77 GHz
Dk 3.0-3.5
Informatique
- Serveurs
- Commutateurs de réseau
- Cartes d'accélération de l'IA
25Gbps+ Signaux
HDI Designs
Électronique grand public
- Routeurs Premium
- Dispositifs VR/AR
- Écrans 8K
Pas de 0,3 mm
Ultra-mince
Automobile
- Capteurs autonomes
- Réseaux de véhicules
- Systèmes ADAS
-40°C to 125°C
ASIL-D
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