Services de fabrication de circuits imprimés à grande vitesse

Specialized in high-frequency signal transmission (≥50MHz), Topfast delivers professional PCB production and assembly solutions for demanding applications.

Jusqu'à 30+ couche modèles soutenus

Matériaux haute fréquence (Rogers, Teflon, Isola)

10Gbps+ solutions pour l'intégrité des signaux

Procédés de précision (perçage au laser, vias aveugles/enfouis)

Livraison rapide (prototype en 24 heures, production en 5-7 jours)

Qualité certifiée (ISO 9001, UL, RoHS)

Demande de devis immédiat

Pourquoi choisir les circuits imprimés à grande vitesse ?

Haute fréquence

≥50MHz signals with low loss

Multicouche

Jusqu'à plus de 30 modèles de calques

Protection contre les interférences électromagnétiques

Résistance optimisée aux interférences

Contrôle thermique

Dissipation efficace de la chaleur

Obtenir un devis

Paramètres clés des matériaux pour circuits imprimés à grande vitesse

Spécifications essentielles pour une intégrité optimale du signal

Constante diélectrique (Dk)

Portée de la cible : 2.2 – 4.5

Stabilité : <1% @10GHz

Réduit le retard du signal
Minimise la distorsion de phase
Les matériaux de Rogers excellent

Tangente de perte (Df)

Cible à grande vitesse : <0.005

Exemple : RO4003C : 0.0027

Minimise les pertes d'énergie
Essentiel pour l'intégrité du signal
Impact sur les performances en haute fréquence

Transition vitreuse (Tg)

Qualité automobile : >170°C

Exemple de prime : I-Tera MT40: 210°C

Prévient la délamination
Essentiel pour les environnements difficiles
Tg plus élevé = meilleure fiabilité

CTE (axe Z)

Seuil critique : <50ppm/°C

Cuivre Assortis : Essentiel

Prévient la fissuration par l'intermédiaire
Réduit le stress thermique
Facteur clé de fiabilité

Comparaison des matériaux pour circuits imprimés à grande vitesse

Matrice de performance des matériaux courants pour les hautes fréquences

Type de matériau

Exemple

Dk @10GHz

Df @10GHz

Applications

Coût

Standard FR4

Isola 370HR

4.3

0.020

Numérique (<1Gbps)

FR4 à perte moyenne

Megtron 6

3.7

0.008

Vitesse moyenne (5Gbps)

A base de PTFE

Rogers RO3003

3.0

0.0013

ondes millimétriques (77 GHz)

$$$

Rempli de céramique

Rogers RO4350B

3.48

0.0037

5G/25Gbps

$$$

LCP

DuPont Teflon LCP

2.9

0.002

Flex/100GHz+

$$$$

Processus de fabrication de circuits imprimés à grande vitesse

Flux de processus hybride pour la fabrication de circuits imprimés à grande vitesse

Préparation du matériel

Substrat :Rogers RO4350B/Duroid
Le cuivre :HVLP à profil ultra bas
Dk/Df :3.48±0.05/0.0037

Précontrôle des matériaux : Vérification du testeur Dk

Imagerie de la couche interne

Largeur de ligne :3/3mil (L/S)
Processus :LDI Laser Direct Imaging (imagerie directe par laser)
Précision :±15μm

Impedance Control: ±7% Tolerance

Processus de laminage

Pression :≤200psi
Température :180±5℃
Changement de couche :≤50μm

Système de contrôle du débit de résine

Perçage au laser

Taille du trou :0,1-0,3 mm
Type :CO₂/UV Laser
Rugosité :≤30μm

Hole Position Accuracy ±25μm

Finition de la surface

Processus :ENIG/Immersion Silver
Ni Épaisseur :3-5μm
Au Épaisseur :0.05-0.1μm

Préférence pour les hautes fréquences

Inspection finale

Sonde volante :10μm Accuracy
Radiographie 3D :Blind Via Inspection
Standard :IPC-6012D Classe3

Test d'impédance à haute fréquence jusqu'à 40 GHz

Si vous êtes à la recherche d'une conception et d'une fabrication professionnelles de circuits imprimés à noyau métallique, n'hésitez pas à nous contacter.

Capacités d'assemblage de PCB de précision

Solutions de fabrication avancée pour l'électronique haute performance

Assemblage SMT

Précision du placement
±25μm @10σ

Gamme de composants
0201 to 150mm²

Dimensions de la carte de circuit imprimé
50×50mm to 680×500mm

Capacité d'un pas fin
0,30 mm Pas du CI

Assemblage BGA

Taille de l'emballage
Up to 74×74mm

Pitch de la balle
0,2mm (8mil) Min.

L'inspection
3D AXI with 5μm Res

Technologie des trous de passage

Soudure à la vague
Sélectif &amp ; Conventionnel

Largeur maximale du circuit imprimé
450mm

Hauteur des composants
Haut : 120mm/Bas : 15mm

Applications PCB à grande vitesse

Solutions avancées pour les technologies de la prochaine génération

Communication

Stations de base 5G/6G
Modules optiques
Radar à ondes millimétriques

Jusqu'à 77 GHz Dk 3.0-3.5

Informatique

Serveurs
Commutateurs de réseau
Cartes d'accélération de l'IA

25Gbps+ Signaux HDI Designs

Électronique grand public

Routeurs Premium
Dispositifs VR/AR
Écrans 8K

Pas de 0,3 mm Ultra-mince

Automobile

Capteurs autonomes
Réseaux de véhicules
Systèmes ADAS

-40°C to 125°C ASIL-D

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