Processus d'assemblage des circuits imprimés

Services de fabrication de circuits imprimés haute fréquence

Efficacité avec un circuit imprimé haute fréquence thermiquement stable
Montage professionnel en surface et soudage de trous traversants
Différentes tailles comme 1206, 0805, 0603 composants SMT
ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test)
Assemblage de PCB avec approbation UL, CE, FCC, Rohs
Technologie de brasage par refusion à l'azote pour SMT
Ligne d'assemblage SMT et soudure haut de gamme

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Pourquoi utiliser des circuits imprimés à haute fréquence ?

Faible perte : Les matériaux PTFE minimisent l'atténuation du signal
Stabilité élevée : Résistant à la chaleur avec une faible dilatation thermique
Contrôle précis : Impédance stricte pour l'intégrité du signal
Faible Dk et Df : Idéal pour les signaux à haute fréquence
Anti-interférence : L'empilage optimisé réduit le bruit

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Carte de circuits imprimés à haute fréquence

Sélection des matériaux pour circuits imprimés haute fréquence

Optimisation des performances sur la base des propriétés diélectriques, de la stabilité thermique et des caractéristiques mécaniques

Matériaux à base de PTFE

Dk: 2.0-3.5

Df: 0.001-0.005

Applications : Ondes millimétriques, Radar

Perte ultra-faible

Résistant aux hautes températures

Epoxy modifié

Dk: 3.0-4.0

Df: 0.003-0.008

Applications : 5G Sub-6GHz, Wi-Fi 6

Rentabilité

Traitement facile

A base de céramique

Dk: 6-10

Df: 0.002-0.01

Applications : RF haute puissance

Excellente thermique

Haut Dk

Polymère à cristaux liquides

Dk: 2.9-3.1

Df: 0.002-0.004

Applications : Antennes à ondes millimétriques

Flexible

Faible humidité

Polyimide

Dk: 3.2-3.6

Df: 0.01-0.02

Applications : Circuits flexibles

Température élevée

Durable

Haute fréquence FR4

Dk: 3.8-4.0

Df: 0.008-0.015

Applications : RF sensible aux coûts

Faible coût

Facilité de traitement

Comparaison des propriétés des matériaux

Matériau	Constante diélectrique (Dk)	Facteur de dissipation (Df)	Applications clés	Avantages
A base de PTFE	2.0-3.5	0.001-0.005	Radar, ondes millimétriques	Perte ultra-faible, stable
Epoxy modifié	3.0-4.0	0.003-0.008	5G, Wi-Fi 6	Des performances équilibrées
A base de céramique	6-10	0.002-0.01	Amplificateurs de puissance	Conductivité thermique élevée
LCP	2.9-3.1	0.002-0.004	Antennes à ondes millimétriques	Flexible, résistant à l'humidité
Polyimide	3.2-3.6	0.01-0.02	Circuits flexibles	Résistant aux hautes températures
Haute fréquence FR4	3.8-4.0	0.008-0.015	RF sensible aux coûts	Faible coût, traitement facile

Si vous recherchez une conception et une fabrication professionnelles de circuits imprimés haute fréquence

Processus de fabrication de circuits imprimés à haute fréquence

Flux de travail en 10 étapes pour l'ingénierie de précision

Préparation du matériel

Matériaux PTFE/Rogers
Stockage contrôlé
Cuivre à profil bas

Dk : 2.0-3.5 Df : 0.001-0.005

Traitement de la couche interne

Pelliculage à sec
Exposition aux UV
Gravure au plasma

±0.05mm Inspection AOI

Lamination multicouche

Empilage de pré-imprégnés
Presse à vide
300-400 PSI

180-200°C RO4450B

Perçage de précision

Forage mécanique
Microvias laser
Processus de détachement

±25μm CO₂/UV laser

Placage électrolytique

Cuivre chimique
Placage électrolytique
Via le remplissage

25μm thickness Pâte conductrice

Consultez le processus de fabrication complet et obtenez un devis

Carte de circuit imprimé haute fréquence Assemblée

Solutions complètes pour les applications RF/micro-ondes

Expertise des matériaux

PTFE/Rogers/Céramique
Stratifiés à faible indice de blancheur
2,0-3,5 Gamme Dk

Assemblage de précision

01005 composants
±0.025mm placement
Connecteurs RF

Assurance qualité

Test d'impédance TDR
Inspection 3D par rayons X
Normes militaires

Largeur de la trace

3/3mil

IPC-6018 Classe 3

Impédance

±5Ω control

±5% tolerance

Matériaux

PTFE/Céramique

Rogers/Arlon

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