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Plus rapide &#038 ; Services professionnels d'assemblage de circuits imprimés clés en main

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Processus d'assemblage des circuits imprimés

Services de fabrication de circuits imprimés haute fréquence

  • Efficacité avec un circuit imprimé haute fréquence thermiquement stable
  • Montage professionnel en surface et soudage de trous traversants
  • Différentes tailles comme 1206, 0805, 0603 composants SMT
  • ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test)
  • Assemblage de PCB avec approbation UL, CE, FCC, Rohs
  • Technologie de brasage par refusion à l'azote pour SMT
  • Ligne d'assemblage SMT &amp ; de soudure de haute qualité
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Pourquoi utiliser des circuits imprimés à haute fréquence ?

  • Faible perte : Les matériaux PTFE minimisent l'atténuation du signal
  • Stabilité élevée : Résistant à la chaleur avec une faible dilatation thermique
  • Contrôle précis : Impédance stricte pour l'intégrité du signal
  • Faible Dk &#038 ; Df : Idéal pour les signaux à haute fréquence
  • Anti-interférence : L'empilage optimisé réduit le bruit
Carte de circuits imprimés à haute fréquence

Sélection des matériaux pour circuits imprimés haute fréquence

Optimisation des performances sur la base des propriétés diélectriques, de la stabilité thermique et des caractéristiques mécaniques

Matériaux à base de PTFE

Dk: 2.0-3.5
Df: 0.001-0.005
Applications : Ondes millimétriques, Radar
Perte ultra-faible
Résistant aux hautes températures

Epoxy modifié

Dk: 3.0-4.0
Df: 0.003-0.008
Applications : 5G Sub-6GHz, Wi-Fi 6
Rentabilité
Traitement facile

A base de céramique

Dk: 6-10
Df: 0.002-0.01
Applications : RF haute puissance
Excellente thermique
Haut Dk

Polymère à cristaux liquides

Dk: 2.9-3.1
Df: 0.002-0.004
Applications : Antennes à ondes millimétriques
Flexible
Faible humidité

Polyimide

Dk: 3.2-3.6
Df: 0.01-0.02
Applications : Circuits flexibles
Température élevée
Durable

Haute fréquence FR4

Dk: 3.8-4.0
Df: 0.008-0.015
Applications : RF sensible aux coûts
Faible coût
Facilité de traitement

Comparaison des propriétés des matériaux

Matériau Constante diélectrique (Dk) Facteur de dissipation (Df) Applications clés Avantages
A base de PTFE 2.0-3.5 0.001-0.005 Radar, ondes millimétriques Perte ultra-faible, stable
Epoxy modifié 3.0-4.0 0.003-0.008 5G, Wi-Fi 6 Des performances équilibrées
A base de céramique 6-10 0.002-0.01 Amplificateurs de puissance Conductivité thermique élevée
LCP 2.9-3.1 0.002-0.004 Antennes à ondes millimétriques Flexible, résistant à l'humidité
Polyimide 3.2-3.6 0.01-0.02 Circuits flexibles Résistant aux hautes températures
Haute fréquence FR4 3.8-4.0 0.008-0.015 RF sensible aux coûts Faible coût, traitement facile

Si vous êtes à la recherche d'une conception et d'une fabrication professionnelles de circuits imprimés à noyau métallique

Processus de fabrication de circuits imprimés à haute fréquence

Flux de travail en 10 étapes pour l'ingénierie de précision

01

Préparation du matériel

  • Matériaux PTFE/Rogers
  • Stockage contrôlé
  • Cuivre à profil bas
Dk : 2.0-3.5 Df : 0.001-0.005
02

Traitement de la couche interne

  • Pelliculage à sec
  • Exposition aux UV
  • Gravure au plasma
±0.05mm Inspection AOI
03

Lamination multicouche

  • Empilage de pré-imprégnés
  • Presse à vide
  • 300-400 PSI
180-200°C RO4450B
04

Perçage de précision

  • Forage mécanique
  • Microvias laser
  • Processus de détachement
±25μm CO₂/UV laser
05

Placage électrolytique

  • Cuivre chimique
  • Placage électrolytique
  • Via le remplissage
25μm thickness Pâte conductrice
06

Motifs de la couche extérieure

  • Application d'un film sec
  • Gravure fine
  • Contrôle de l'impédance
±5Ω tolerance Lignes 3/3mil
07

Finition de la surface

  • ENIG (Or)
  • Argent d'immersion
  • OSP
0.05-0.1μm Au Faible oxydation
08

Masque de soudure

  • Demande d'IPV
  • Durcissement par UV
  • Registration ±50μm
Vert/Noir/Bleu 38-42μm thick
09

Essais électriques

  • Test d'impédance TDR
  • Test de la sonde volante
  • Contrôle de continuité
±5% tolerance 100% testé
10

Inspection finale

  • Analyse de la microsection
  • Sac de protection contre l'humidité
  • Norme IPC classe 3
100% AOI Certifié UL

Carte de circuit imprimé haute fréquence Assemblée

Solutions complètes pour les applications RF/micro-ondes

1

Expertise des matériaux

  • PTFE/Rogers/Céramique
  • Stratifiés à faible indice de blancheur
  • 2,0-3,5 Gamme Dk
2

Assemblage de précision

  • 01005 composants
  • ±0.025mm placement
  • Connecteurs RF
3

Assurance qualité

  • Test d'impédance TDR
  • Inspection 3D par rayons X
  • Normes militaires
Capacité
Spécifications
Standard
Largeur de la trace
3/3mil
IPC-6018 Classe 3
Impédance
±5Ω control
±5% tolerance
Matériaux
PTFE/Céramique
Rogers/Arlon

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