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Según los años de experiencia de Topfast y la investigación sobre big data, el 70% de los costes de fabricación se determinan durante la fase de diseño, mientras que los costes reales de producción (incluidos los gastos de gestión, los materiales y la mano de obra) representan sólo el 20%. Esto hace que la optimización del diseño sea fundamental. La importancia crítica del DFM (diseño para la fabricación)La importancia crítica del DFM (diseño para la fabricación)Muchos […]
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Jul
PCB panelization is a critical step in improving production efficiency. This section provides a detailed explanation of the three panelization techniques—V-cut, stamp holes, and hollow connection strips—including the entire panelization process, such as process edge design and MARK point layout, and answers common design questions.
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Topfast ofrece servicios rápidos de PCB, incluyendo plazos de entrega ultra-cortos (de 24 horas a 5 días), soporte de placas multicapa (de 1 a 16 capas), procesos de fabricación avanzados y soluciones logísticas globales. Como fabricante de PCB con 17 años de experiencia, Topfast proporciona a los clientes servicios rápidos de PCB de una sola parada, desde el diseño hasta la producción a través de su equipo profesional, equipos avanzados y estricta gestión de calidad, ayudando a los clientes a acortar su tiempo de comercialización y obtener una ventaja competitiva en el mercado.
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Cuando se trata del punzonado de placas de circuito impreso, es fundamental no perder de vista medidas como el diámetro y la separación. Comparamos las ventajas de la tecnología de punzonado y la tecnología V-CUT. También sugerimos un diseño de tres niveles basado en la norma IPC-7351.
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Topfast proporciona servicios de montaje de PCB, lineas de produccion SMT (equipo Yamaha, 2 millones de uniones de soldadura por dia), y ofrece optimizacion de costes de lista de materiales (BOM) y prototipado rapido de 48 horas. A traves de rayos X/inspeccion optica automatica (AOI)/inspeccion de montaje superficial (SPI), aseguramos el cumplimiento de las normas de calidad IPC Nivel 3.
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Se explican detalladamente la clasificación y las diferencias entre componentes activos y pasivos en los circuitos electrónicos, junto con los principios de funcionamiento y las aplicaciones típicas de componentes comunes como transistores, circuitos integrados, resistencias y condensadores. También se ofrecen recomendaciones para la selección de componentes en el diseño de circuitos reales.
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El montaje de placas de circuito impreso es un paso fundamental en la fabricación de productos electrónicos, pero a menudo se encuentra con problemas como soldaduras deficientes, daños en los componentes y cortocircuitos/circuitos abiertos. Analizando las causas de estos problemas y aportando soluciones prácticas desde la fase de diseño hasta el proceso de producción, incluidas recomendaciones profesionales sobre optimización de pads, reglas de enrutamiento y selección de tecnología de inspección, le ayudamos a evitar los defectos habituales en el montaje de PCB.
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Comparación exhaustiva de PCB de una capa y de doble capa en términos de estructura, rendimiento y escenarios de aplicación, proporcionando recomendaciones de selección profesionales. Al mismo tiempo, presentamos las ventajas técnicas y las características de servicio de TopFast en el campo de la fabricación de placas de circuito impreso para ayudar a los clientes a obtener las mejores soluciones de placas de circuito impreso.
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Presenta el diseño y la instalación de los orificios de posicionamiento de las placas de circuito impreso, analiza los detalles técnicos de las conexiones de clavijas y zócalos, ofrece soluciones profesionales a cinco problemas comunes de conexión y resume las mejores prácticas de diseño de conexiones de placas de circuito impreso para mejorar la fiabilidad del producto.
13
Jun
La tecnología de microvías forma conexiones diminutas de menos de 150 micras en las placas de circuito impreso mediante procesos avanzados como el taladrado por láser, lo que mejora notablemente la densidad del cableado y la integridad de la señal. En este artículo se presentan de forma sistemática las principales ventajas de la tecnología de microvía, la tecnología de procesamiento, las especificaciones de diseño, y se ofrecen soluciones profesionales para los vacíos de revestimiento, la desviación de la perforación, la fractura por estrés térmico y otros cinco problemas comunes.
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Dieciocho capas PCB clave tecnología-microvía diseño, incluyendo la definición de la tecnología de microvía, ventajas de la base y el valor de aplicación en placas multicapa complejas, los tres problemas comunes proporcionan soluciones profesionales, así como en las perspectivas de desarrollo futuro de equipos electrónicos.
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Tecnología Microvia para placas de circuito impreso de 14 capas, desde especificaciones de taladrado láser hasta resolución de defectos de chapado y problemas de reflexión de señales, ofrecemos soluciones viables respaldadas por datos de fabricación.
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Capas 1 Capa 2 capas 4 capas 6 capas 8 capas 10 capas 12 capas 14 capas
Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
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