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NUESTRO BLOG
Céntrese en los artículos más recientes que cubren temas que van desde las últimas tecnologías a las mejores prácticas y noticias del sector para PCB.
Sep 25, 2025
Beyond a mere technology showcase, Iran Elecomp 2025 reveals critical shifts in the Middle Eastern electronics landscape. Our analysis identifies three core trends: the market's maturation towards demanding integrated solutions, the strategic push for technological sovereignty and localized partnerships, and the convergence of performance and sustainability.
24 de septiembre de 2025
19 de septiembre de 2025
25
Sep
Este análisis exhaustivo examina las características técnicas y los escenarios de aplicación de los materiales flexibles para PCB, centrándose en las diferencias de rendimiento y las estrategias de selección de cuatro sustratos flexibles principales: poliimida (PI), poliéster (PET), polietileno naftalato (PEN) y polímero de cristal líquido (LCP).
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Los planos de alimentación de PCB son un componente fundamental de los dispositivos electrónicos modernos, ya que influyen directamente en el rendimiento, la estabilidad y la fiabilidad del sistema. Esto abarca todos los aspectos, desde los conceptos fundamentales hasta las técnicas avanzadas, incluyendo elementos críticos como las estrategias de estratificación, la partición de la alimentación, el diseño de vías, el procesamiento de señales mixtas y la gestión térmica.
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La Feria Electrónica de Irán 2025 se celebrará en Teherán este mes de septiembre, donde se exhibirán componentes electrónicos, placas de circuito impreso, encapsulados de semiconductores y equipos de fabricación inteligente. El evento contará con foros profesionales y plataformas de encuentro empresarial para ayudar a las empresas a expandirse en el mercado de Oriente Medio. El expositor principal, Topfast, presentará sus innovadoras soluciones de placas de circuito impreso y sus servicios técnicos especializados.
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La detección de defectos en placas de circuito impreso (PCB) es un proceso crítico en la fabricación de productos electrónicos. Este artículo investiga de forma sistemática los principios y características de las tecnologías de detección óptica, eléctrica, térmica, por rayos X y acústica. Mediante un análisis comparativo, propone recomendaciones para la selección de tecnologías y explora las tendencias futuras en inteligencia artificial y fusión multimodal.
15
The 2025 FIEE Brazil Exhibition is currently underway at the São Paulo Exhibition and Convention Center. This year's event features dedicated zones for hot topics like photovoltaic energy storage and automation robotics, showcasing products and technologies across the entire industry chain and attracting participation from global industry leaders. Topfast is also exhibiting at the show, offering high-end PCB manufacturing and electronic solutions.
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La selección del número de capas de PCB es una decisión fundamental en el diseño electrónico, ya que influye directamente en el rendimiento y el coste del producto. Este documento analiza de forma sistemática los límites teóricos y las restricciones prácticas de fabricación del número de capas de PCB, y ofrece una comparación detallada de las ventajas, desventajas, estructuras de costes y escenarios de aplicación para diferentes números de capas (de 4 a 32 capas).
09
La inspección de entrada de material para placas de circuitos impresos es un paso fundamental para garantizar la calidad de los productos electrónicos. Esta guía cubre las condiciones, elementos, métodos y herramientas para la inspección de PCB, abarcando todo el proceso, desde las comprobaciones visuales y dimensionales hasta las pruebas eléctricas y de fiabilidad. Incluye soluciones a problemas comunes y referencias a las normas del sector, proporcionando una orientación práctica para que las empresas establezcan un sistema eficaz de inspección de materiales entrantes.
04
La importancia, los principios fundamentales y los métodos de diseño clave del diseño de mazos de cables. Abarca tecnologías básicas como la selección de materiales, la gestión de cables, la selección de conectores y la protección del apantallamiento para mazos de cables, al tiempo que proporciona un análisis en profundidad de los principales retos y soluciones en el diseño de mazos de cables para equipos inteligentes. Ofrece a los ingenieros un marco de diseño integral y un plan de implementación.
02
Los principios, flujos de proceso y métodos principales de la galvanoplastia de PCB, incluida la galvanoplastia de orificios pasantes, la galvanoplastia con cepillo, la galvanoplastia de dedos y la galvanoplastia selectiva rollo a rollo. Este análisis examina las diferencias entre la galvanoplastia y la galvanoplastia sin electrodos, al tiempo que explora los procesos de tratamiento de superficies y su papel en la protección de circuitos. Proporciona una visión profesional a los profesionales de la fabricación de componentes electrónicos sobre la aplicación y optimización de las tecnologías galvánicas.
30
Ago
The 2025 FIEE International Electrical and Smart Energy Expo (Sept 9-12, São Paulo) features renewable energy innovations and Latin American market opportunities. Topfast will showcase specialized PCB solutions for solar, smart grid and industrial applications, offering 17+ years of expertise in high-quality circuit board manufacturing and custom technical support.
29
La exposición Elecomp 2025, que se celebrará en Teherán (Irán), mostrará componentes electrónicos, placas de circuitos impresos y equipos de fabricación, poniendo de relieve el floreciente crecimiento del mercado iraní de la electrónica. El expositor principal, Topfast, con 17 años de experiencia especializada, ofrece servicios fiables de fabricación de placas de circuito impreso para los sectores de las comunicaciones, la medicina y la automoción.
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Capas 1 Capa 2 capas 4 capas 6 capas 8 capas 10 capas 12 capas 14 capas
Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
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