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NUESTRO BLOG
Céntrese en los artículos más recientes que cubren temas que van desde las últimas tecnologías a las mejores prácticas y noticias del sector para PCB.
20 de noviembre de 2025
Este artículo analiza de forma sistemática las características estructurales, la selección de materiales y los aspectos esenciales del proceso de fabricación de los PCB con núcleo metálico. Detalla las diferencias de rendimiento entre los sustratos de aluminio y cobre, explicando sus principales ventajas en la gestión térmica. Además, presenta la experiencia técnica de TOPFAST en la fabricación de MCPCB, ofreciendo soluciones completas para dispositivos electrónicos de alta potencia, desde la selección de materiales hasta el diseño térmico, lo que garantiza un funcionamiento estable en entornos difíciles, como condiciones de altas temperaturas y altas vibraciones.
17 de noviembre de 2025
15 de noviembre de 2025
20
Nov
Este artículo analiza el concepto de relación de aspecto de los PCB y su impacto en el rendimiento y la fabricación de las placas de circuito impreso. Abarca fórmulas de cálculo de la relación de aspecto, escenarios de aplicación típicos y retos técnicos clave, como la precisión de perforación y la uniformidad del recubrimiento asociados a relaciones de aspecto elevadas, y ofrece orientación práctica a los ingenieros para lograr diseños de PCB de alta fiabilidad.
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¿Qué es la panelización de PCB? La panelización de PCB es un proceso de fabricación que consiste en diseñar múltiples PCB idénticas o diferentes en el mismo sustrato para formar una unidad de procesamiento integrada. Al igual que un cortador de galletas estampa varias galletas a la vez, la panelización de PCB permite a los fabricantes completar varias placas individuales simultáneamente mediante un único proceso, como la exposición, […]
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Definición, características y aplicaciones clave de las placas de circuito impreso de alta frecuencia en la electrónica moderna. Las principales fortalezas de TOPFAST en innovación tecnológica, gestión de calidad y servicio al cliente proporcionan orientación experta para seleccionar proveedores de placas de alta frecuencia.
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La soldadura por reflujo SMT es el proceso central de la tecnología de montaje superficial, que logra conexiones fiables entre los componentes y las placas de circuito impreso mediante un control preciso de la curva de temperatura. Esto proporciona una guía práctica para que los fabricantes de productos electrónicos mejoren los índices de rendimiento de la soldadura SMT.
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El proceso completo de creación de prototipos multicapa de PCB se centra en superar cuatro retos técnicos principales: la alineación entre capas, la fabricación de circuitos internos, la laminación y la perforación. Describe un flujo de trabajo estandarizado desde la revisión del diseño hasta la inspección final, al tiempo que ofrece un análisis en profundidad de procesos críticos como el control de la impedancia y el acabado de superficies. Además, ofrece a los ingenieros estrategias prácticas para lograr una entrega rápida y una guía completa para seleccionar fabricantes de prototipos de alta calidad.
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Análisis detallado de los puntos clave del proceso de la tecnología Via-in-Pad para PCB, comparando las diferencias entre las vías rellenas de resina y las vías electrochapadas, y proporcionando una guía completa desde el diseño hasta la fabricación, incluyendo recomendaciones sobre parámetros y métodos de control de calidad.
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Con la evolución de las normativas medioambientales y las demandas del mercado, los PCB sin halógenos se han convertido en la opción mayoritaria en el diseño electrónico. Este artículo describe las normas internacionales para los PCB sin halógenos, destaca sus importantes ventajas con respecto a los PCB tradicionales que contienen halógenos en cuanto a estabilidad térmica, rendimiento eléctrico y seguridad medioambiental, y proporciona criterios clave para la selección de laminados sin halógenos, junto con soluciones prácticas para abordar los retos de diseño.
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El sistema de conocimientos básicos sobre placas de circuito impreso (PCB) ofrece una cobertura completa, desde conceptos fundamentales hasta tecnologías avanzadas. El contenido incluye clasificaciones detalladas de PCB por sustrato y estructura, interpretación de indicadores técnicos clave, como los valores Tg y los parámetros Dk/Df de las placas, análisis paso a paso de los procesos de fabricación de placas multicapa y análisis comparativos en profundidad de diversas técnicas de tratamiento de superficies. Este recurso permite tomar decisiones informadas sobre la selección, el diseño y el control de calidad de las PCB.
30
Oct
El sistema estándar universal para placas de circuito impreso (PCB) abarca especificaciones de diseño (por ejemplo, IPC-6010), normas de materiales (por ejemplo, IPC-4101), procesos de soldadura (por ejemplo, J-STD-001), métodos de inspección (por ejemplo, IPC-TM-650) y requisitos medioambientales (por ejemplo, IPC-1752). Garantizar la fiabilidad y el cumplimiento de las PCB en condiciones de alta densidad, alta frecuencia y entornos adversos.
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Las PCB basadas en aluminio (placas de circuito impreso de aluminio) son placas de circuito impreso especializadas que utilizan aleación de aluminio como material de sustrato. Su diseño estructural de tres capas ofrece una conductividad térmica y un rendimiento eléctrico excepcionales. En comparación con las PCB FR-4 tradicionales, las PCB basadas en aluminio ofrecen una capacidad de disipación del calor superior, una alta resistencia mecánica y una excelente estabilidad dimensional.
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PCB: el núcleo y la piedra angular del rendimiento del hardware de IA 1.1 Función de soporte fundamental Las placas de circuito impreso (PCB), que actúan como el «esqueleto de la red neuronal» de los sistemas electrónicos, desempeñan una función clave de interconexión dentro de las arquitecturas de hardware de IA. En los servidores de IA, los dispositivos de computación periférica y los terminales inteligentes, las PCB de alto rendimiento se encargan de conectar los clústeres de GPU/TPU, la memoria de alto ancho de banda […]
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Capas 1 Capa 2 capas 4 capas 6 capas 8 capas 10 capas 12 capas 14 capas
Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
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