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NUESTRO BLOG
Céntrese en los artículos más recientes que cubren temas que van desde las últimas tecnologías a las mejores prácticas y noticias del sector para PCB.
Oct 21, 2025
Understand the technical characteristics, application scenarios, and selection considerations for flexible PCBs and rigid-flex boards. By comparing differences with rigid PCBs and incorporating real-world application cases, this guide provides engineers with comprehensive decision-making references. It covers specific application solutions and design recommendations across multiple fields, ranging from consumer electronics to aerospace.
Oct 18, 2025
Oct 17, 2025
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Oct
Análisis de los elementos fundamentales del diseño de placas de circuito impreso de cuatro capas, incluyendo la selección de apilamiento, el control de parámetros parásitos, las estrategias de enrutamiento de alta velocidad y las técnicas de partición de potencia, junto con una lista de verificación del diseño para ayudar a los ingenieros a lograr diseños de placas de circuito impreso de alta fiabilidad e integridad de señal.
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La inspección de las características de las placas de circuito impreso (PCB) es un paso fundamental para garantizar que estas cumplan con las especificaciones de diseño y los estándares de calidad. Esta completa lista de verificación, que abarca las inspecciones de las características eléctricas y físicas, proporciona a los ingenieros de diseño de PCB un sistema de referencia completo para el control de calidad.
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Guía completa de símbolos alfabéticos para componentes electrónicos, incluyendo símbolos, funciones y aplicaciones para condensadores, resistencias, transistores y otros componentes.
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Técnicas avanzadas de diseño de placas de circuito impreso Desde el enrutamiento de señales de alta velocidad hasta el control de la impedancia, desde la optimización de la integridad de la alimentación hasta las estrategias de gestión térmica. El contenido abarca temas clave como el enrutamiento de pares diferenciales, el diseño de apilamientos, la colocación de condensadores de desacoplamiento, las técnicas de conexión a tierra y el procesamiento de señales mixtas, lo que ayuda a los ingenieros a lograr un rendimiento óptimo en el diseño de circuitos de alta frecuencia y alta velocidad.
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Este documento describe los conceptos fundamentales y el sistema de clasificación de los componentes electrónicos, ofrece un análisis detallado de las características funcionales y las diferencias entre los componentes pasivos y activos, presenta las normas de clasificación de calidad y los criterios clave de selección de los componentes, y aborda cuestiones comunes relacionadas con su aplicación.
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Integrated circuits (ICs) are miniature electronic devices that integrate components such as transistors, resistors, and capacitors onto a single chip through semiconductor processes. This comprehensive analysis explores the working principles of integrated circuits, from the operational mechanisms of their core building blocks—transistors—to complex hierarchical structural designs. It provides detailed explanations of various classification methods, including categorization by function, integration level, and application domain.
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Conceptos fundamentales de circuitos, incluyendo la naturaleza de la electricidad, la relación entre voltaje y corriente, y la distinción entre corriente alterna y corriente continua. Se hace hincapié en la construcción de circuitos LED sencillos, con un análisis detallado de las técnicas para identificar y resolver dos fallos comunes: cortocircuitos y circuitos abiertos.
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Sep
Un sistema integral de control de calidad de la producción de PCBA abarca aspectos críticos como la gestión de las materias primas, el control del proceso de producción, la aplicación de tecnología de inspección avanzada y la formación de los empleados. Mediante la implementación de medidas exhaustivas de control de calidad, las empresas de fabricación de productos electrónicos pueden mejorar significativamente los índices de rendimiento de los productos y la competitividad en el mercado.
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Más allá de una mera muestra tecnológica, Iran Elecomp 2025 revela cambios fundamentales en el panorama electrónico de Oriente Medio. Nuestro análisis identifica tres tendencias fundamentales: la maduración del mercado hacia soluciones integradas exigentes, el impulso estratégico hacia la soberanía tecnológica y las asociaciones localizadas, y la convergencia entre rendimiento y sostenibilidad.
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Este análisis exhaustivo examina las características técnicas y los escenarios de aplicación de los materiales flexibles para PCB, centrándose en las diferencias de rendimiento y las estrategias de selección de cuatro sustratos flexibles principales: poliimida (PI), poliéster (PET), polietileno naftalato (PEN) y polímero de cristal líquido (LCP).
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Los planos de alimentación de PCB son un componente fundamental de los dispositivos electrónicos modernos, ya que influyen directamente en el rendimiento, la estabilidad y la fiabilidad del sistema. Esto abarca todos los aspectos, desde los conceptos fundamentales hasta las técnicas avanzadas, incluyendo elementos críticos como las estrategias de estratificación, la partición de la alimentación, el diseño de vías, el procesamiento de señales mixtas y la gestión térmica.
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Capas 1 Capa 2 capas 4 capas 6 capas 8 capas 10 capas 12 capas 14 capas
Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
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