TOPFAS is a professional and reliable one-stop PCB solution provider specializing in Rapid Prototyping and Low Volume Manufacturing, Topfast has won wide acclaim in the market for our high quality and on-time delivery of products. We will continue to focus on customer satisfaction and become a trusted PCB service provider with “high quality” and “fast delivery”.
Unsere Produkte umfassen Flexible PCB, Rigid PCB, Rigid-flex PCB, HDI PCB, Hochfrequenz-LeiterplatteHochgeschwindigkeits-Leiterplatten, Metall-Leiterplatten, Keramik-Leiterplatten usw., um die Anforderungen der Kunden zu erfüllen. Unsere Produkte finden breite Anwendung in den Bereichen Kommunikation, medizinische Geräte, industrielle Steuerung, Stromversorgung, Unterhaltungselektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und anderen Bereichen. Alle unsere Produkte sind IPC-zertifiziert und haben die UL-, ROHS- und ISO9001-Zertifizierung erhalten.
Flexible Leiterplatten, oft als FPCs oder FPCs (Flexible Printed Circuit Boards) bezeichnet Flex-PCBssind eine wichtige Innovation im Bereich der Leiterplattenbestückung und -herstellung und spielen eine sehr wichtige Rolle bei der Herstellung von elektronischen Produkten. Unsere flexiblen Leiterplatten verfügen über eine ausgezeichnete thermische Stabilität, die für Anwendungen, bei denen auf Temperaturschwankungen geachtet werden muss, unerlässlich ist. Sie können einem breiten Temperaturbereich standhalten, ohne dass ihre elektrische Leistung beeinträchtigt wird, selbst in extrem kalten Umgebungen oder in Umgebungen mit hohen Temperaturen. Flexible Leiterplatten sind weniger anfällig für mechanisches Versagen, so dass sie sich für raue Umgebungen und Anwendungen eignen, die häufige Bewegungen erfordern.
Vorsichtsmaßnahmen für die Beschichtung von flexiblen Leiterplatten
1, Vorbehandlung der FPC-Beschichtung
Nach dem Beschichtungsprozess ist die Kupferleiteroberfläche anfällig für Klebstoffe, Tintenverschmutzung und Hochtemperaturprozesse, die ebenfalls zu Oxidationsverfärbungen führen können. Um eine gute Beschichtung zu erhalten, ist es notwendig, diese Verunreinigungen und die oxidierte Schicht zu entfernen und die Leiteroberfläche zu reinigen. Ein Teil der Verunreinigungen und Kupferleiter fest gebunden, ist mildes Reinigungsmittel schwer zu arbeiten, so dass oft eine bestimmte Stärke von alkalischen Schleifmitteln und mit der Bürste Schleifen Behandlung verwenden. Die Vorbehandlung Reinigungsprozess hat einen erheblichen Einfluss auf die Eigenschaften von FPC, PCB-Hersteller müssen streng kontrollieren diese Verbindung für die anschließende Beschichtung Prozess eine solide Grundlage zu legen.
2, Kontrolle der Schichtdicke von FPC-Platten
Der Beschichtungsprozess, die Abscheidungsrate des Metalls und die elektrische Feldstärke sind eng mit der elektrischen Feldstärke durch die Form des Schaltungsmusters und die Beziehung zur Elektrodenposition verbunden. In der Produktion von Herstellern auf der Grundlage von Produkt-Design-Anforderungen, eine genaue Kontrolle der Dicke der verschiedenen Teile der Beschichtung, in der Regel, je schmaler der Draht, desto schärfer das Ende, desto näher an der Elektrode, desto höher ist die elektrische Feldstärke, der entsprechende Teil der Beschichtung Schicht ist dicker. Um die vielfältigen Anforderungen der elektronischen Produkte auf die Leistung der FPC.
3、FPC Plating Fleck Antwort
Gerade fertig Beschichtung PCB Beschichtung erscheinen kann, ist die Oberfläche Spüllösung nicht genug, restliche Beschichtung Lösung, nach einem Zeitraum von langsamen chemischen Reaktion, die Oberfläche ist anfällig für Flecken, Schmutz und Verfärbung, flexible FPC aufgrund der Textur der weichen, unebenen, ist die Lösung leicht in den Vertiefungen zu akkumulieren und reagieren auf die Verfärbung, um diese Situation zu vermeiden, müssen wir sicherstellen, dass eine angemessene Spülung und Trocknung Prozess. Strikte Umsetzung der relevanten Operationen in den Produktionsprozess, um zu verhindern, dass Produktqualität Mängel aufgrund von Problemen Aussehen, zur Verbesserung der allgemeinen Qualität des Produkts Bild, und zur Verbesserung der Wettbewerbsfähigkeit des Marktes.
4, FPC-Heißluftnivellierung
Heißluft Nivellierung von der starren PCB Blei-Zinn-Beschichtung Technologie, wegen der Einfachheit der in der FPC verwendet werden, ist der Betrieb auf die Leiterplatte vertikal in die geschmolzene Blei-Zinn-Bad nach Heißluft Abblasen überschüssiges Lot zu tauchen, aber die FPC Bedingungen sind hart. Wenn Sie nicht Maßnahmen ergreifen, ist FPC schwierig, in das Lot zu tauchen, muss zwischen den Titan-Stahlgewebe Platte Betrieb Sandwich sein, und die Oberfläche sollte vorgereinigt und mit Flussmittel beschichtet werden. Zur gleichen Zeit, Heißluft Nivellierung ist einfach zu machen, das Lot aus dem Ende der Deckschicht gebohrt unten, vor allem in der Haftfestigkeit ist gering, wenn mehr häufig. Polyimid-Folie absorbiert leicht Wasser, und die Verdunstung von Wasser während des Heißluftspachtelns kann dazu führen, dass die Deckschicht Blasen wirft und abblättert. In der Heißluft, müssen Nivellierung eine gute Arbeit der Trocknung Feuchtigkeitsmanagement zu tun, folgen Sie den operativen Spezifikationen, um den reibungslosen Ablauf des Prozesses zu gewährleisten, reduzieren Sie die fehlerhafte Rate des Produkts, reduzieren eine Menge von bar, und verbessern die Effizienz der Produktion.
Topfast führt kontinuierlich neue Arten von Geräten und neue Technologien ein und verwendet hochwertige Materialien, um die Qualität der Leiterplattenprodukte zu gewährleisten, und verfügt über professionelle Techniker, die Beratung vor dem Entwurf und technische Unterstützung bieten, damit die Kunden sorgenfreier arbeiten können.Unser Ziel ist es, ein führender PCB-Lösungsanbieter in der Elektronikindustrie zu werden, der erstklassige Produkte und Dienstleistungen anbietet und sich verpflichtet, ein vertrauenswürdiger Partner unserer Kunden zu werden.
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