Serviços de fabricação de PCB de alta velocidade
Especializada em transmissão de sinais de alta frequência (≥50 MHz), a Topfast oferece soluções profissionais de produção e montagem de placas de circuito impresso para aplicações exigentes.
Até Mais de 30 camadas projetos suportados
Materiais de alta frequência (Rogers, Teflon, Isola)
10Gbps+ soluções de integridade de sinal
Processos de precisão (perfuração a laser, vias cegas/enterradas)
Entrega rápida (Protótipo em 24 horas, produção em 5 a 7 dias)
Qualidade certificada (ISO 9001, UL, RoHS)
Por que escolher o PCB de alta velocidade?
Alta frequência
Sinais ≥50 MHz com baixa perdaMulticamadas
Até 30+ designs de camadasProteção EMI
Resistência otimizada a interferênciasControle térmico
Dissipação eficaz de calor
Parâmetros-chave dos materiais de PCB de alta velocidade
Especificações críticas para a integridade ideal do sinal
Constante dielétrica (Dk)
Alcance do alvo:
2.2 – 4.5
Estabilidade:
<1% @10GHz
- Reduz o atraso do sinal
- Minimiza a distorção de fase
- Os materiais da Rogers são excelentes
Tangente de perda (Df)
Alvo de alta velocidade:
<0,005
Exemplo:
RO4003C: 0.0027
- Minimiza a perda de energia
- Crítico para a integridade do sinal
- Impacta o desempenho de alta frequência
Transição vítrea (Tg)
Grau automotivo:
>170 °C
Exemplo de prêmio:
I-Tera MT40: 210 °C
- Evita a delaminação
- Essencial para ambientes adversos
- Tg mais alta = melhor confiabilidade
CTE (eixo Z)
Limite crítico:
<50 ppm/°C
Cobre Combinando:
Essencial
- Evita rachaduras na via
- Reduz o estresse térmico
- Principal fator de confiabilidade
Comparação de materiais de PCB de alta velocidade
Matriz de desempenho para materiais comuns de alta frequência
Tipo de material
Exemplo
Dk @10GHz
Df @10GHz
Aplicativos
Custo
Padrão FR4
Isola 370HR
4.3
0.020
Digital (<1Gbps)
$
FR4 de perda média
Megtron 6
3.7
0.008
Velocidade média (5 Gbps)
$$
Baseado em PTFE
Rogers RO3003
3.0
0.0013
mmWave (77GHz)
$$$
Com enchimento de cerâmica
Rogers RO4350B
3.48
0.0037
5G/25Gbps
$$$
LCP
DuPont Teflon LCP
2.9
0.002
Flex/100GHz+
$$$$
Fluxo de processo de PCB de alta velocidade
Fluxo de processo híbrido para fabricação de PCBs em alta velocidade
1
Preparação de materiais
- Substrato:Rogers RO4350B/Duroid
- Cobre:Perfil ultrabaixo HVLP
- Dk/Df:3,48±0,05/0,0037
Pré-verificação de material: Verificação do testador Dk
2
Aquisição de imagens da camada interna
- Largura da linha:3/3mil (L/S)
- Processo:LDI - geração direta de imagens a laser
- Precisão:±15μm
Controle de impedância: tolerância de ±7%
3
Processo de laminação
- Pressão:≤200 psi
- Temperatura:180 ± 5 °C
- Mudança de camada:≤50μm
Sistema de monitoramento do fluxo de resina
4
Perfuração a laser
- Tamanho do furo:0,1-0,3 mm
- Tipo:Laser de CO₂/UV
- Rugosidade:≤30μm
Precisão da posição do furo ±25μm
5
Acabamento da superfície
- Processo:ENIG/Imersão de prata
- Ni Espessura:3-5μm
- Au Espessura:0,05-0,1 μm
Preferido para alta frequência
6
Inspeção final
- Sonda voadora:Precisão de 10 μm
- Raio X 3D:Inspeção de via cega
- Padrão:IPC-6012D Classe3
Teste de impedância de alta frequência de até 40 GHz
Capacidades de montagem de PCB de precisão
Soluções avançadas de fabricação para eletrônicos de alto desempenho
Montagem SMT
Precisão de posicionamento
±25μm @10σ
±25μm @10σ
Faixa de componentes
0201 a 150 mm²
0201 a 150 mm²
Dimensões da placa de circuito impresso
50 × 50 mm a 680 × 500 mm
50 × 50 mm a 680 × 500 mm
Capacidade de passo fino
Passo do CI de 0,30 mm
Passo do CI de 0,30 mm
Montagem de BGA
Tamanho da embalagem
Até 74 × 74 mm
Até 74 × 74 mm
Passo de bola
0,2 mm (8mil) Mínimo.
0,2 mm (8mil) Mínimo.
Inspeção
AXI 3D com resolução de 5 μm
AXI 3D com resolução de 5 μm
Tecnologia de furo passante
Solda por onda
Seletivo & Convencional
Seletivo & Convencional
Largura máxima da placa de circuito impresso
450 mm
450 mm
Altura do componente
Parte superior: 120 mm/Parte inferior: 15 mm
Parte superior: 120 mm/Parte inferior: 15 mm
Aplicações de PCB de alta velocidade
Soluções avançadas para tecnologias de última geração
Comunicação
- Estações base 5G/6G
- Módulos ópticos
- Radar de ondas milimétricas
Até 77 GHz
Dk 3.0-3.5
Computação
- Servidores
- Switches de rede
- Cartões do acelerador de IA
Sinais de mais de 25 Gbps
Projetos HDI
Eletrônicos de consumo
- Roteadores Premium
- Dispositivos de VR/AR
- Monitores 8K
Passo de 0,3 mm
Ultrafino
Automotivo
- Sensores autônomos
- Redes de veículos
- Sistemas ADAS
-40 °C a 125 °C
ASIL-D
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