Serviços de fabricação de PCBs de alta frequência

Eficiência com PCB de alta frequência termicamente estável
Montagem de superfície profissional e solda através de orifícios
Vários tamanhos, como 1206, 0805, 0603 componentes SMT
ICT (teste em circuito), FCT (teste de circuito funcional)
Montagem de PCB com aprovação UL, CE, FCC e Rohs
Tecnologia de solda por refluxo com gás nitrogênio para SMT
Linha de montagem SMT e soldagem de alto padrão

OBTER UMA COTAÇÃO

Por que usar PCB de alta frequência?

Baixa perda: Os materiais de PTFE minimizam a atenuação do sinal
Alta estabilidade: Resistente ao calor com baixa expansão térmica
Controle preciso: Impedância rígida para integridade do sinal
Baixo Dk e Df: Ideal para sinais de alta frequência
Anti-interferência: O empilhamento otimizado reduz o ruído

Obter cotação

Seleção de material para PCB de alta frequência

Otimizado para desempenho com base em propriedades dielétricas, estabilidade térmica e características mecânicas

Materiais à base de PTFE

Dk: 2.0-3.5

Df: 0.001-0.005

Aplicativos: Ondas milimétricas, Radar

Perda ultrabaixa

Resistente a altas temperaturas

Epóxi modificado

Dk: 3.0-4.0

Df: 0.003-0.008

Aplicativos: 5G Sub-6GHz, Wi-Fi 6

Custo-benefício

Processamento fácil

À base de cerâmica

Dk: 6-10

Df: 0.002-0.01

Aplicativos: RF de alta potência

Excelente térmica

Alto Dk

Polímero de cristal líquido

Dk: 2.9-3.1

Df: 0.002-0.004

Aplicativos: Antenas mmWave

Flexível

Baixa umidade

Poliimida

Dk: 3.2-3.6

Df: 0.01-0.02

Aplicativos: Circuitos flexíveis

Alta temperatura

Durável

FR4 de alta frequência

Dk: 3.8-4.0

Df: 0.008-0.015

Aplicativos: RF sensível ao custo

Baixo custo

Fácil de processar

Comparação das propriedades do material

Material	Constante dielétrica (Dk)	Fator de dissipação (Df)	Principais aplicativos	Vantagens
Baseado em PTFE	2.0-3.5	0.001-0.005	Radar, mmWave	Perda ultrabaixa, estável
Epóxi modificado	3.0-4.0	0.003-0.008	5G, Wi-Fi 6	Desempenho equilibrado
À base de cerâmica	6-10	0.002-0.01	Amplificadores de potência	Alta condutividade térmica
LCP	2.9-3.1	0.002-0.004	Antenas mmWave	Flexível, resistente à umidade
Poliimida	3.2-3.6	0.01-0.02	Circuitos flexíveis	Resistente a altas temperaturas
FR4 de alta frequência	3.8-4.0	0.008-0.015	RF sensível ao custo	Baixo custo, fácil processamento

Se você está procurando design e fabricação profissionais de PCBs de alta frequência

Entre em contato conosco

Processo de fabricação de PCB de alta frequência

Fluxo de trabalho de engenharia de precisão em 10 etapas

Preparação de materiais

Materiais PTFE/Rogers
Armazenamento controlado
Cobre de baixo perfil

Dk: 2,0-3,5 Df: 0.001-0.005

Processamento da camada interna

Laminação de filme seco
Exposição aos raios UV
Gravação a plasma

±0,05 mm Inspeção AOI

Laminação multicamada

Empilhamento de pré-impregnados
Prensa a vácuo
300-400 PSI

180-200 °C RO4450B

Perfuração de precisão

Perfuração mecânica
Microvias a laser
Processo de remoção de manchas

±25μm Laser de CO₂/UV

Galvanoplastia

Cobre eletrolítico
Galvanoplastia
Via enchimento

Espessura de 25μm Pasta condutora

Veja o processo de fabricação completo e obtenha um orçamento

Placa de circuito impresso de alta frequência Montagem

Soluções de ponta a ponta para aplicações de RF/microondas

Especialização em materiais

PTFE/Rogers/Cerâmica
Laminados de baixa densidade
2,0-3,5 Faixa de Dk

Montagem de precisão

01005 componentes
Posicionamento de ±0,025 mm
Conectores de RF

Controle de qualidade

Teste de impedância TDR
Inspeção por raios X 3D
Padrões militares

Largura do traço

3/3mil

IPC-6018 Classe 3

Impedância

Controle de ±5Ω

Tolerância de ±5%

Materiais

PTFE/Cerâmica

Rogers/Arlon

Pronto para discutir seu projeto de RF?

Obter cotação instantânea