Materiais à base de PTFE
Dk: 2.0-3.5
Df: 0.001-0.005
Aplicativos: Ondas milimétricas, Radar
Perda ultrabaixa
Resistente a altas temperaturas
Serviços de fabricação de PCBs de alta frequência
- Eficiência com PCB de alta frequência termicamente estável
- Montagem de superfície profissional e solda através de orifícios
- Vários tamanhos, como 1206, 0805, 0603 componentes SMT
- ICT (teste em circuito), FCT (teste de circuito funcional)
- Montagem de PCB com aprovação UL, CE, FCC e Rohs
- Tecnologia de solda por refluxo com gás nitrogênio para SMT
- Linha de montagem de solda e SMT de alto padrão
Por que usar PCB de alta frequência?
- Baixa perda: Os materiais de PTFE minimizam a atenuação do sinal
- Alta estabilidade: Resistente ao calor com baixa expansão térmica
- Controle preciso: Impedância rígida para integridade do sinal
- Low Dk & Df: Ideal para sinais de alta frequência
- Anti-interferência: O empilhamento otimizado reduz o ruído
Seleção de material para PCB de alta frequência
Otimizado para desempenho com base em propriedades dielétricas, estabilidade térmica e características mecânicas
Epóxi modificado
Dk: 3.0-4.0
Df: 0.003-0.008
Aplicativos: 5G Sub-6GHz, Wi-Fi 6
Custo-benefício
Processamento fácil
À base de cerâmica
Dk: 6-10
Df: 0.002-0.01
Aplicativos: RF de alta potência
Excelente térmica
Alto Dk
Polímero de cristal líquido
Dk: 2.9-3.1
Df: 0.002-0.004
Aplicativos: Antenas mmWave
Flexível
Baixa umidade
Poliimida
Dk: 3.2-3.6
Df: 0.01-0.02
Aplicativos: Circuitos flexíveis
Alta temperatura
Durável
FR4 de alta frequência
Dk: 3.8-4.0
Df: 0.008-0.015
Aplicativos: RF sensível ao custo
Baixo custo
Fácil de processar
Comparação das propriedades do material
| Material | Constante dielétrica (Dk) | Fator de dissipação (Df) | Principais aplicativos | Vantagens |
|---|---|---|---|---|
| Baseado em PTFE | 2.0-3.5 | 0.001-0.005 | Radar, mmWave | Perda ultrabaixa, estável |
| Epóxi modificado | 3.0-4.0 | 0.003-0.008 | 5G, Wi-Fi 6 | Desempenho equilibrado |
| À base de cerâmica | 6-10 | 0.002-0.01 | Amplificadores de potência | Alta condutividade térmica |
| LCP | 2.9-3.1 | 0.002-0.004 | Antenas mmWave | Flexível, resistente à umidade |
| Poliimida | 3.2-3.6 | 0.01-0.02 | Circuitos flexíveis | Resistente a altas temperaturas |
| FR4 de alta frequência | 3.8-4.0 | 0.008-0.015 | RF sensível ao custo | Baixo custo, fácil processamento |
Se você estiver procurando um projeto e uma fabricação profissionais de PCBs com núcleo metálico
Processo de fabricação de PCB de alta frequência
Fluxo de trabalho de engenharia de precisão em 10 etapas
01
Preparação de materiais
- Materiais PTFE/Rogers
- Armazenamento controlado
- Cobre de baixo perfil
02
Processamento da camada interna
- Laminação de filme seco
- Exposição aos raios UV
- Gravação a plasma
03
Laminação multicamada
- Empilhamento de pré-impregnados
- Prensa a vácuo
- 300-400 PSI
04
Perfuração de precisão
- Perfuração mecânica
- Microvias a laser
- Processo de remoção de manchas
05
Galvanoplastia
- Cobre eletrolítico
- Galvanoplastia
- Via enchimento
06
Padronização da camada externa
- Aplicação de filme seco
- Gravação de linhas finas
- Controle de impedância
07
Acabamento da superfície
- ENIG (Ouro)
- Prata de imersão
- OSP
08
Máscara de solda
- Aplicativo LPI
- Cura UV
- Registration ±50μm
09
Testes elétricos
- Teste de impedância TDR
- Teste de sonda voadora
- Verificação de continuidade
10
Inspeção final
- Análise de microsecção
- Bolsa com barreira contra umidade
- Padrão IPC Classe 3
Placa de circuito impresso de alta frequência Montagem
Soluções de ponta a ponta para aplicações de RF/microondas
Especialização em materiais
- PTFE/Rogers/Cerâmica
- Laminados de baixa densidade
- 2,0-3,5 Faixa de Dk
Montagem de precisão
- 01005 componentes
- ±0.025mm placement
- Conectores de RF
Controle de qualidade
- Teste de impedância TDR
- Inspeção por raios X 3D
- Padrões militares
Capacidade
Especificação
Padrão
Largura do traço
3/3mil
IPC-6018 Classe 3
Impedância
±5Ω control
±5% tolerance
Materiais
PTFE/Cerâmica
Rogers/Arlon
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