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Concentre-se nos artigos mais recentes que abordam tópicos que vão desde as tecnologias mais recentes até práticas recomendadas e notícias do setor para PCB.
dez 19, 2025
This comprehensive guide to HDI PCB stackup design covers everything from fundamental concepts to advanced applications. It details the structural characteristics, design principles, and manufacturing considerations for HDI boards of varying levels, along with common issues. By analyzing blind via design specifications, interlayer optimization strategies, material selection methods, and cost control techniques, it provides electronics engineers with a highly practical and valuable technical reference.
15 de dezembro de 2025
dez 12, 2025
19
dez
Este guia completo explora a tecnologia de V-Scoring para PCB, detalhando parâmetros de processo, padrões de design e melhores práticas de fabricação. Ele abrange compatibilidade de materiais, otimização de layout, diretrizes de proteção de componentes e medidas de controle de qualidade. O artigo compara o V-Scoring com outros métodos de depaneling e destaca as vantagens da fabricação profissional para obter resultados confiáveis na produção de PCB.
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Este guia de projeto de montagem de PCB oferece soluções para cinco desafios críticos: otimização do espaçamento dos componentes, conformidade com DFM, gerenciamento térmico, documentação completa e projeto de testabilidade. A implementação dessas práticas profissionais pode aumentar as taxas de sucesso na primeira tentativa de 65% para mais de 90%, reduzindo os ciclos de projeto em 20% e os custos de retrabalho em 30%, com listas de verificação práticas e padrões IPC para implementação imediata.
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Este guia compara as tecnologias de teste de PCB Flying Probe e Bed-of-Nails, detalhando seus princípios, vantagens e aplicações ideais. Saiba como a abordagem híbrida da TOPFAST oferece o equilíbrio certo entre flexibilidade e eficiência para qualquer estágio de produção, desde a prototipagem até a fabricação em massa.
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Este guia aborda a integridade do sinal PCB, desde os conceitos básicos até a implementação avançada. Aprenda a resolver nove desafios principais, incluindo controle de impedância e integridade de energia. Descubra a metodologia comprovada da TOPFAST com resultados reais em casos de 400G. Obtenha soluções técnicas para sistemas de alta velocidade, desde o projeto até a fabricação.
29
nov
Este artigo fornece uma visão geral abrangente da importância fundamental da análise DFM no projeto e fabricação de PCBs. Ele não apenas define o valor da DFM no controle de custos e qualidade na fonte, mas também detalha seus principais pontos de verificação, como validação das especificações do projeto, análise de compatibilidade do processo e avaliação da capacidade de montagem. Além disso, o artigo apresenta uma estrutura de implementação clara em quatro fases e enfatiza o papel das ferramentas de automação modernas e da colaboração entre equipes na prática bem-sucedida.
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Este artigo analisa sistematicamente as características estruturais, a seleção de materiais e os fundamentos do processo de PCBs com núcleo metálico. Ele detalha as diferenças de desempenho entre substratos de alumínio e cobre, explicando suas principais vantagens no gerenciamento térmico. Além disso, apresenta a expertise técnica da TOPFAST na fabricação de MCPCBs, oferecendo soluções completas para dispositivos eletrônicos de alta potência — desde a seleção de materiais até o projeto térmico — garantindo uma operação estável em ambientes adversos, como condições de alta temperatura e alta vibração.
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Este artigo analisa o conceito de proporção de PCB e seu impacto no desempenho e na fabricação de placas de circuito. Ele aborda fórmulas de cálculo de proporção, cenários de aplicação típicos e principais desafios técnicos, como precisão de perfuração e uniformidade de revestimento associados a proporções elevadas, fornecendo orientações práticas para que os engenheiros obtenham projetos de PCB de alta confiabilidade.
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O que é a panelização de PCB? A panelização de PCB é um processo de fabricação que envolve o projeto de várias placas de circuito impresso (PCB) idênticas ou diferentes no mesmo substrato para formar uma unidade de processamento integrada. Assim como um cortador de biscoitos estampa vários biscoitos de uma só vez, a panelização de PCB permite que os fabricantes concluam várias placas individuais simultaneamente por meio de um único processo, como exposição, […]
Definição, características e principais aplicações das placas de circuito impresso de alta frequência na eletrônica moderna. Os principais pontos fortes da TOPFAST em inovação tecnológica, gestão da qualidade e atendimento ao cliente fornecem orientação especializada para a seleção de fornecedores de placas de alta frequência.
A soldagem por refluxo SMT é o processo central da tecnologia de montagem em superfície, proporcionando conexões confiáveis entre componentes e placas de circuito impresso por meio do controle preciso da curva de temperatura. Isso fornece orientações práticas para os fabricantes de eletrônicos melhorarem as taxas de rendimento da soldagem SMT.
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O processo completo de prototipagem de PCB multicamadas concentra-se em superar quatro grandes desafios técnicos: alinhamento entre camadas, fabricação de circuitos internos, laminação e perfuração. Ele descreve um fluxo de trabalho padronizado, desde a revisão do projeto até a inspeção final, ao mesmo tempo em que fornece uma análise aprofundada de processos críticos, como controle de impedância e acabamento de superfície. Além disso, oferece aos engenheiros estratégias práticas para obter uma entrega rápida e um guia abrangente para selecionar fabricantes de prototipagem de alta qualidade.
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Camadas 1 camada 2 camadas 4 camadas 6 camadas 8 camadas 10 camadas 12 camadas 14 camadas
Dimensões (mm)
Quantidade 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espessura 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantidade
Número de peças exclusivas
Pads SMT
Furos passantes
PT 
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