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Concentre-se nos artigos mais recentes que abordam tópicos que vão desde as tecnologias mais recentes até práticas recomendadas e notícias do setor para PCB.
20 de novembro de 2025
Este artigo analisa sistematicamente as características estruturais, a seleção de materiais e os fundamentos do processo de PCBs com núcleo metálico. Ele detalha as diferenças de desempenho entre substratos de alumínio e cobre, explicando suas principais vantagens no gerenciamento térmico. Além disso, apresenta a expertise técnica da TOPFAST na fabricação de MCPCBs, oferecendo soluções completas para dispositivos eletrônicos de alta potência — desde a seleção de materiais até o projeto térmico — garantindo uma operação estável em ambientes adversos, como condições de alta temperatura e alta vibração.
nov 17, 2025
nov 15, 2025
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Este artigo analisa o conceito de proporção de PCB e seu impacto no desempenho e na fabricação de placas de circuito. Ele aborda fórmulas de cálculo de proporção, cenários de aplicação típicos e principais desafios técnicos, como precisão de perfuração e uniformidade de revestimento associados a proporções elevadas, fornecendo orientações práticas para que os engenheiros obtenham projetos de PCB de alta confiabilidade.
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O que é a panelização de PCB? A panelização de PCB é um processo de fabricação que envolve o projeto de várias placas de circuito impresso (PCB) idênticas ou diferentes no mesmo substrato para formar uma unidade de processamento integrada. Assim como um cortador de biscoitos estampa vários biscoitos de uma só vez, a panelização de PCB permite que os fabricantes concluam várias placas individuais simultaneamente por meio de um único processo, como exposição, […]
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Definição, características e principais aplicações das placas de circuito impresso de alta frequência na eletrônica moderna. Os principais pontos fortes da TOPFAST em inovação tecnológica, gestão da qualidade e atendimento ao cliente fornecem orientação especializada para a seleção de fornecedores de placas de alta frequência.
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A soldagem por refluxo SMT é o processo central da tecnologia de montagem em superfície, proporcionando conexões confiáveis entre componentes e placas de circuito impresso por meio do controle preciso da curva de temperatura. Isso fornece orientações práticas para os fabricantes de eletrônicos melhorarem as taxas de rendimento da soldagem SMT.
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O processo completo de prototipagem de PCB multicamadas concentra-se em superar quatro grandes desafios técnicos: alinhamento entre camadas, fabricação de circuitos internos, laminação e perfuração. Ele descreve um fluxo de trabalho padronizado, desde a revisão do projeto até a inspeção final, ao mesmo tempo em que fornece uma análise aprofundada de processos críticos, como controle de impedância e acabamento de superfície. Além disso, oferece aos engenheiros estratégias práticas para obter uma entrega rápida e um guia abrangente para selecionar fabricantes de prototipagem de alta qualidade.
08
Análise detalhada dos principais pontos do processo para a tecnologia Via-in-Pad de PCB, comparando as diferenças entre vias preenchidas com resina e vias galvanizadas, fornecendo um guia abrangente desde o projeto até a fabricação, incluindo recomendações de parâmetros e métodos de controle de qualidade.
07
Com a evolução das regulamentações ambientais e das demandas do mercado, os PCBs sem halogênio se tornaram a escolha predominante no design eletrônico. Este artigo descreve as normas internacionais para PCBs sem halogênio, destaca suas vantagens significativas em relação aos PCBs tradicionais com halogênio em termos de estabilidade térmica, desempenho elétrico e segurança ambiental, e fornece critérios-chave de seleção para laminados sem halogênio, juntamente com soluções práticas para enfrentar os desafios de design.
06
O Sistema de Conhecimento Básico sobre Placas de Circuito Impresso (PCBs) oferece uma cobertura abrangente, desde conceitos fundamentais até tecnologias avançadas. O conteúdo inclui classificações detalhadas de PCBs por substrato e estrutura, interpretação de indicadores técnicos importantes, como valores Tg e parâmetros Dk/Df da placa, análise passo a passo dos processos de fabricação de placas multicamadas e análise comparativa aprofundada de várias técnicas de tratamento de superfície. Este recurso permite tomar decisões informadas na seleção, projeto e controle de qualidade de PCBs.
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fora
O sistema padrão universal para placas de circuito impresso (PCBs) abrange especificações de projeto (por exemplo, IPC-6010), padrões de materiais (por exemplo, IPC-4101), processos de soldagem (por exemplo, J-STD-001), métodos de inspeção (por exemplo, IPC-TM-650) e requisitos ambientais (por exemplo, IPC-1752). Garantir a confiabilidade e a conformidade das PCBs em condições de alta densidade, alta frequência e ambientes adversos.
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As placas de circuito impresso à base de alumínio (PCBs de alumínio) são placas de circuito impresso especializadas que utilizam liga de alumínio como material de substrato. Seu design estrutural de três camadas oferece excepcional condutividade térmica e desempenho elétrico. Em comparação com as placas de circuito impresso FR-4 tradicionais, as placas de circuito impresso à base de alumínio oferecem recursos superiores de dissipação de calor, alta resistência mecânica e excelente estabilidade dimensional.
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PCB: O principal suporte e base de desempenho do hardware de IA 1.1 Função de suporte fundamental As placas de circuito impresso (PCBs), que atuam como a “rede neural esquelética” dos sistemas eletrônicos, desempenham uma função de interconexão fundamental nas arquiteturas de hardware de IA. Em servidores de IA, dispositivos de computação de ponta e terminais inteligentes, as PCBs de alto desempenho são responsáveis por conectar clusters de GPU/TPU, memória de alta largura de banda […]
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Camadas 1 camada 2 camadas 4 camadas 6 camadas 8 camadas 10 camadas 12 camadas 14 camadas
Dimensões (mm)
Quantidade 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espessura 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantidade
Número de peças exclusivas
Pads SMT
Furos passantes
PT 
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