Processus de fabrication des circuits imprimés
Cet article explore les technologies de pointe utilisées dans la fabrication des circuits imprimés, notamment les vias dans les pastilles, les vias aveugles/enfouis et le procédé semi-additif modifié (mSAP), qui permettent des interconnexions à très haute densité pour les appareils électroniques modernes. Découvrez...