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Les articles les plus récents traitent de sujets tels que les dernières technologies, les meilleures pratiques et l'actualité du secteur des PCB.
Déc 26, 2025
TOPFAST delivers comprehensive turnkey PCB assembly solutions. Our services encompass SMT and THT assembly, component sourcing (BOM), rigorous testing, and rapid delivery. Explore our resources to understand the PCBA process, accurate cost estimation, and reliable lead times.
Déc 25, 2025
Déc 22, 2025
26
Déc
Cet article fournit un guide étape par étape du processus complet d'assemblage des circuits imprimés. Il couvre les techniques clés telles que la technologie SMT (Surface Mount Technology) et la technologie THT (Through-Hole Technology), suivies des procédures essentielles de test et de contrôle qualité. Ce guide s'applique aussi bien au prototypage de circuits imprimés qu'à la production en série à grande échelle, offrant une vue d'ensemble claire, du placement des composants à la vérification finale.
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Apprenez à distinguer clairement la fabrication des circuits imprimés et leur assemblage. La fabrication consiste à créer la carte nue par gravure et stratification, tandis que l'assemblage (PCBA) consiste à la peupler de composants. Ces deux processus diffèrent en termes de procédures, de coûts et de délais. Au final, ces étapes séquentielles s'enchaînent pour transformer une conception en un assemblage de circuits imprimés fonctionnel.
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Ce guide complet sur la conception d'empilements de circuits imprimés HDI couvre tous les aspects, des concepts fondamentaux aux applications avancées. Il détaille les caractéristiques structurelles, les principes de conception et les considérations de fabrication pour les cartes HDI de différents niveaux, ainsi que les problèmes courants. En analysant les spécifications de conception des vias aveugles, les stratégies d'optimisation des intercouches, les méthodes de sélection des matériaux et les techniques de contrôle des coûts, il fournit aux ingénieurs en électronique une référence technique très pratique et précieuse.
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Ce guide complet explore la technologie de rainurage en V des circuits imprimés, en détaillant les paramètres du processus, les normes de conception et les meilleures pratiques de fabrication. Il couvre la compatibilité des matériaux, l'optimisation de la disposition, les directives de protection des composants et les mesures de contrôle qualité. L'article compare le rainurage en V à d'autres méthodes de dépanneillage et met en évidence les avantages professionnels de la fabrication pour obtenir des résultats fiables dans la production de circuits imprimés.
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Ce guide de conception d'assemblages de circuits imprimés apporte des solutions à cinq défis majeurs : optimisation de l'espacement des composants, conformité DFM, gestion thermique, exhaustivité de la documentation et conception testable. La mise en œuvre de ces pratiques professionnelles peut augmenter les taux de réussite dès la première tentative de 65 % à plus de 90 %, tout en réduisant les cycles de conception de 20 % et les coûts de retouche de 30 %, grâce à des listes de contrôle pratiques et des normes IPC pouvant être mises en œuvre immédiatement.
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Ce guide destiné aux débutants explique l'assemblage de circuits imprimés (PCBA), le processus de montage de composants électroniques sur une carte de circuit imprimé. Il présente les deux principales techniques : la technologie de montage en surface (SMT) et la technologie à trous traversants (THT), en soulignant leur fonctionnement. L'article clarifie également la différence fondamentale entre un circuit imprimé nu (carte de circuit imprimé) et un PCBA fini (assemblage de circuit imprimé).
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Ce guide compare les technologies de test de circuits imprimés Flying Probe et Bed-of-Nails, en détaillant leurs principes, leurs avantages et leurs applications idéales. Découvrez comment l'approche hybride de TOPFAST offre le juste équilibre entre flexibilité et efficacité pour toutes les étapes de production, du prototypage à la fabrication en série.
05
Ce guide traite de l'intégrité des signaux des circuits imprimés, des notions de base à la mise en œuvre avancée. Apprenez à résoudre 9 défis clés, notamment le contrôle de l'impédance et l'intégrité de l'alimentation. Découvrez la méthodologie éprouvée de TOPFAST avec des résultats concrets obtenus dans le cadre d'un projet 400G. Obtenez des solutions techniques pour les systèmes à haut débit, de la conception à la fabrication.
29
Nov
Cet article offre un aperçu complet de l'importance fondamentale de l'analyse DFM dans la conception et la fabrication des circuits imprimés. Il définit non seulement la valeur de la DFM dans le contrôle des coûts et de la qualité à la source, mais détaille également ses points de contrôle clés, tels que la validation des spécifications de conception, l'analyse de la compatibilité des processus et l'évaluation de l'assemblabilité. En outre, l'article présente un cadre de mise en œuvre clair en quatre phases et souligne le rôle des outils d'automatisation modernes et de la collaboration entre les équipes dans la réussite de cette pratique. Enfin, à l'aide de données quantitatives et d'exemples spécifiques, il démontre les avantages commerciaux significatifs pouvant être obtenus grâce à une analyse DFM efficace, offrant ainsi des conseils pratiques aux équipes chargées du matériel afin d'optimiser leurs processus de développement.
Cet article analyse de manière systématique les caractéristiques structurelles, le choix des matériaux et les éléments essentiels du processus de fabrication des circuits imprimés à noyau métallique (MCPCB). Il détaille les différences de performances entre les substrats en aluminium et en cuivre, en expliquant leurs principaux avantages en matière de gestion thermique. En outre, il présente l'expertise technique de TOPFAST dans la fabrication de MCPCB, offrant des solutions complètes pour les appareils électroniques à haute puissance, du choix des matériaux à la conception thermique, garantissant un fonctionnement stable dans des environnements difficiles tels que des températures élevées et des conditions de vibrations importantes.
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Cet article analyse le concept de rapport d'aspect des circuits imprimés et son impact sur les performances et la fabrication des cartes de circuits imprimés. Il couvre les formules de calcul du rapport d'aspect, les scénarios d'application typiques et les principaux défis techniques tels que la précision du perçage et l'uniformité du placage associés aux rapports d'aspect élevés, fournissant des conseils pratiques aux ingénieurs pour réaliser des conceptions de circuits imprimés hautement fiables.
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Couches 1 couche 2 couches 4 couches 6 couches 8 couches 10 couches 12 couches 14 couches
Dimensions (mm)
Quantité 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Épaisseur 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantité
Nombre de pièces uniques
Plaques SMT
Trous de passage
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