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NOTRE BLOG
Les articles les plus récents traitent de sujets tels que les dernières technologies, les meilleures pratiques et l'actualité du secteur des PCB.
Déc 19, 2025
This comprehensive guide to HDI PCB stackup design covers everything from fundamental concepts to advanced applications. It details the structural characteristics, design principles, and manufacturing considerations for HDI boards of varying levels, along with common issues. By analyzing blind via design specifications, interlayer optimization strategies, material selection methods, and cost control techniques, it provides electronics engineers with a highly practical and valuable technical reference.
Déc 15, 2025
Déc 12, 2025
19
Déc
Ce guide complet explore la technologie de rainurage en V des circuits imprimés, en détaillant les paramètres du processus, les normes de conception et les meilleures pratiques de fabrication. Il couvre la compatibilité des matériaux, l'optimisation de la disposition, les directives de protection des composants et les mesures de contrôle qualité. L'article compare le rainurage en V à d'autres méthodes de dépanneillage et met en évidence les avantages professionnels de la fabrication pour obtenir des résultats fiables dans la production de circuits imprimés.
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Ce guide de conception d'assemblages de circuits imprimés apporte des solutions à cinq défis majeurs : optimisation de l'espacement des composants, conformité DFM, gestion thermique, exhaustivité de la documentation et conception testable. La mise en œuvre de ces pratiques professionnelles peut augmenter les taux de réussite dès la première tentative de 65 % à plus de 90 %, tout en réduisant les cycles de conception de 20 % et les coûts de retouche de 30 %, grâce à des listes de contrôle pratiques et des normes IPC pouvant être mises en œuvre immédiatement.
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Ce guide compare les technologies de test de circuits imprimés Flying Probe et Bed-of-Nails, en détaillant leurs principes, leurs avantages et leurs applications idéales. Découvrez comment l'approche hybride de TOPFAST offre le juste équilibre entre flexibilité et efficacité pour toutes les étapes de production, du prototypage à la fabrication en série.
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Ce guide traite de l'intégrité des signaux des circuits imprimés, des notions de base à la mise en œuvre avancée. Apprenez à résoudre 9 défis clés, notamment le contrôle de l'impédance et l'intégrité de l'alimentation. Découvrez la méthodologie éprouvée de TOPFAST avec des résultats concrets obtenus dans le cadre d'un projet 400G. Obtenez des solutions techniques pour les systèmes à haut débit, de la conception à la fabrication.
29
Nov
Cet article offre un aperçu complet de l'importance fondamentale de l'analyse DFM dans la conception et la fabrication des circuits imprimés. Il définit non seulement la valeur de la DFM dans le contrôle des coûts et de la qualité à la source, mais détaille également ses points de contrôle clés, tels que la validation des spécifications de conception, l'analyse de la compatibilité des processus et l'évaluation de l'assemblabilité. En outre, l'article présente un cadre de mise en œuvre clair en quatre phases et souligne le rôle des outils d'automatisation modernes et de la collaboration entre les équipes dans la réussite de cette pratique. Enfin, à l'aide de données quantitatives et d'exemples spécifiques, il démontre les avantages commerciaux significatifs pouvant être obtenus grâce à une analyse DFM efficace, offrant ainsi des conseils pratiques aux équipes chargées du matériel afin d'optimiser leurs processus de développement.
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Cet article analyse de manière systématique les caractéristiques structurelles, le choix des matériaux et les éléments essentiels du processus de fabrication des circuits imprimés à noyau métallique (MCPCB). Il détaille les différences de performances entre les substrats en aluminium et en cuivre, en expliquant leurs principaux avantages en matière de gestion thermique. En outre, il présente l'expertise technique de TOPFAST dans la fabrication de MCPCB, offrant des solutions complètes pour les appareils électroniques à haute puissance, du choix des matériaux à la conception thermique, garantissant un fonctionnement stable dans des environnements difficiles tels que des températures élevées et des conditions de vibrations importantes.
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Cet article analyse le concept de rapport d'aspect des circuits imprimés et son impact sur les performances et la fabrication des cartes de circuits imprimés. Il couvre les formules de calcul du rapport d'aspect, les scénarios d'application typiques et les principaux défis techniques tels que la précision du perçage et l'uniformité du placage associés aux rapports d'aspect élevés, fournissant des conseils pratiques aux ingénieurs pour réaliser des conceptions de circuits imprimés hautement fiables.
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Qu'est-ce que la panélisation des circuits imprimés ? La panélisation des circuits imprimés est un processus de fabrication qui consiste à concevoir plusieurs circuits imprimés identiques ou différents sur le même substrat afin de former une unité de traitement intégrée. Tout comme un emporte-pièce permet de découper plusieurs biscuits à la fois, la panélisation des circuits imprimés permet aux fabricants de produire plusieurs cartes individuelles simultanément à travers un seul processus, comme l'exposition, […]
Définition, caractéristiques et principales applications des circuits imprimés haute fréquence dans l'électronique moderne. Les atouts majeurs de TOPFAST en matière d'innovation technologique, de gestion de la qualité et de service à la clientèle fournissent des conseils d'experts pour la sélection des fournisseurs de cartes haute fréquence.
Le soudage par refusion SMT est le processus central de la technologie de montage en surface. Il permet d'obtenir des connexions fiables entre les composants et les circuits imprimés grâce à un contrôle précis de la courbe de température. Il fournit des conseils pratiques aux fabricants d'électronique pour améliorer les taux de rendement du soudage SMT.
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Le processus complet de prototypage multicouche de circuits imprimés vise à surmonter quatre défis techniques majeurs : l'alignement couche à couche, la fabrication des circuits internes, le laminage et le perçage. Il décrit un flux de travail standardisé, de la révision de la conception à l'inspection finale, tout en fournissant une analyse approfondie des processus critiques tels que le contrôle de l'impédance et la finition de surface. De plus, il offre aux ingénieurs des stratégies pratiques pour obtenir une livraison rapide et un guide complet pour sélectionner des fabricants de prototypes de haute qualité.
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Couches 1 couche 2 couches 4 couches 6 couches 8 couches 10 couches 12 couches 14 couches
Dimensions (mm)
Quantité 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Épaisseur 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantité
Nombre de pièces uniques
Plaques SMT
Trous de passage
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