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NOTRE BLOG
Les articles les plus récents traitent de sujets tels que les dernières technologies, les meilleures pratiques et l'actualité du secteur des PCB.
Oct 21, 2025
Understand the technical characteristics, application scenarios, and selection considerations for flexible PCBs and rigid-flex boards. By comparing differences with rigid PCBs and incorporating real-world application cases, this guide provides engineers with comprehensive decision-making references. It covers specific application solutions and design recommendations across multiple fields, ranging from consumer electronics to aerospace.
Oct 18, 2025
Oct 17, 2025
21
Oct
Analyse des éléments clés de la conception de circuits imprimés à quatre couches, notamment le choix de l'empilement, le contrôle des paramètres parasites, les stratégies de routage à haute vitesse et les techniques de partitionnement de l'alimentation, ainsi qu'une liste de contrôle pour la vérification de la conception afin d'aider les ingénieurs à réaliser des conceptions de circuits imprimés hautement fiables et garantissant l'intégrité du signal.
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L'inspection des caractéristiques des circuits imprimés est une étape cruciale pour garantir que les cartes de circuits imprimés répondent aux spécifications de conception et aux normes de qualité. Cette liste de contrôle exhaustive, qui couvre les inspections des caractéristiques électriques et physiques, fournit aux ingénieurs concepteurs de circuits imprimés un système de référence complet pour le contrôle qualité.
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Guide complet des symboles alphabétiques utilisés pour les composants électroniques, comprenant les symboles, les fonctions et les applications des condensateurs, résistances, transistors et autres composants.
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Techniques avancées de conception de circuits imprimés Du routage des signaux à haute vitesse au contrôle de l'impédance, de l'optimisation de l'intégrité de l'alimentation aux stratégies de gestion thermique. Le contenu couvre des sujets clés tels que le routage des paires différentielles, la conception des empilements, le placement des condensateurs de découplage, les techniques de mise à la terre et le traitement des signaux mixtes, aidant les ingénieurs à obtenir des performances optimales dans la conception de circuits à haute fréquence et à haute vitesse.
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Ce document présente les concepts fondamentaux et le système de classification des composants électroniques, fournit une analyse détaillée des caractéristiques fonctionnelles et des distinctions entre les composants passifs et actifs, présente les normes de classement de la qualité et les critères de sélection clés pour les composants, et aborde les problèmes courants liés à leur utilisation.
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Integrated circuits (ICs) are miniature electronic devices that integrate components such as transistors, resistors, and capacitors onto a single chip through semiconductor processes. This comprehensive analysis explores the working principles of integrated circuits, from the operational mechanisms of their core building blocks—transistors—to complex hierarchical structural designs. It provides detailed explanations of various classification methods, including categorization by function, integration level, and application domain.
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Concepts fondamentaux des circuits, notamment la nature de l'électricité, la relation entre la tension et le courant, et la distinction entre le courant alternatif et le courant continu. L'accent est mis sur la construction de circuits LED simples, avec une analyse détaillée des techniques permettant d'identifier et de résoudre deux défauts courants : les courts-circuits et les circuits ouverts.
29
Sep
Un système complet de contrôle qualité de la production PCBA englobe des aspects essentiels tels que la gestion des matières premières, le contrôle des processus de production, l'application de technologies d'inspection avancées et la formation des employés. En mettant en œuvre des mesures de contrôle qualité rigoureuses, les entreprises de fabrication électronique peuvent améliorer considérablement les taux de rendement de leurs produits et leur compétitivité sur le marché.
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Au-delà d'une simple vitrine technologique, Iran Elecomp 2025 révèle des changements majeurs dans le paysage électronique du Moyen-Orient. Notre analyse identifie trois tendances principales : la maturation du marché vers des solutions intégrées exigeantes, la poussée stratégique vers la souveraineté technologique et les partenariats localisés, et la convergence entre performance et durabilité.
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Cette analyse complète examine les caractéristiques techniques et les scénarios d'application des matériaux PCB flexibles, en mettant l'accent sur les différences de performances et les stratégies de sélection pour quatre substrats flexibles principaux : le polyimide (PI), le polyester (PET), le polyéthylène naphtalate (PEN) et le polymère à cristaux liquides (LCP).
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Les plans d'alimentation des circuits imprimés sont un composant essentiel des appareils électroniques modernes, ayant un impact direct sur les performances, la stabilité et la fiabilité des systèmes. Cela englobe tous les aspects, des concepts fondamentaux aux techniques avancées, y compris des éléments critiques tels que les stratégies de stratification, le partitionnement de l'alimentation, la conception des vias, le traitement des signaux mixtes et la gestion thermique.
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Couches 1 couche 2 couches 4 couches 6 couches 8 couches 10 couches 12 couches 14 couches
Dimensions (mm)
Quantité 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Épaisseur 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantité
Nombre de pièces uniques
Plaques SMT
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