Qu'est-ce qu'un circuit imprimé rigide-flexible ?
Cartes de circuits imprimés hybrides combinant des sections rigides et flexibles pour des applications dynamiques.
Maintient des angles de courbure constants pendant l'installation
Durabilité accrue dans les environnements où l'espace est limité
Idéal pour les conceptions multicouches complexes
Topfast est spécialisé dans les circuits imprimés rigides-flexibles de haute qualité, avec une expertise en ingénierie pour répondre aux exigences spécifiques de votre application.
DEMANDER UN DEVISPourquoi choisir les circuits imprimés rigides-flexibles
Topfast fournit des solutions rigides-flexibles de haute fiabilité qui maximisent les performances dans des conceptions compactes.
Économie d'espace
60% plus petites que les cartes traditionnelles avec faisceaux de câbles
Flexibilité de la conception
Se plier et se replier pour s'adapter à des géométries complexes
Haute fiabilité
Plus de 100 000 cycles de flexion sans aucune défaillance de connexion
Durabilité
Withstands extreme temperatures up to 300°C
Matériaux pour circuits imprimés rigides et flexibles
Options de traitement de surface
✔ HASL (vertical ou horizontal)
✔ HASL sans plomb
✔ OSP (Shikoku F2)
✔ OSP (Entek)
✔ ENIG (nickel chimique, immersion dans l'or)
✔ Argent d'immersion
✔ Immersion Étain blanc
✔ Etain-Nickel
✔ Or doux électrolytique
✔ Or dur électrolytique
✔ Or sélectif
Spécifications techniques
| Paramètres | Valeur métrique | Valeur impériale |
|---|---|---|
| Épaisseur minimale du noyau | 0,051 mm | 0.002″ |
| Poids maximal de cuivre fini | 89 ml | 3 oz |
| Épaisseur maximale du cuivre fini | 0,009 mm | – |
| La plus petite perceuse mécanique | 0,180 mm | 0.0071″ |
| La plus petite perceuse laser | 0,127 mm | 0.005″ |
| Taille minimale du trou fini | 0,152 mm | 0.006″ |
| Rapport d'aspect maximal des trous traversants | 10:1 | – |
| Rapport d'aspect de l'angle mort max. | 0.75:1 | – |
| Trace minimale/espace (rigide) | 0,089 mm | 0.0035″ |
| Taille minimale du tampon pour l'essai | 0,127 mm | 0.005″ |
Matériaux pour circuits imprimés rigides et flexibles
| Type de matériau | Exemple / Sous-type | Fonction |
|---|---|---|
| Conducteurs | Cuivre laminé recuit (RA) | Utilisé dans les circuits flexibles nécessitant des pliages répétés. Il offre une ductilité supérieure, une structure de grain alignée sur l'axe de pliage et un risque réduit de microfissuration. |
| Cuivre électrodéposé (ED) | Préféré dans les sections rigides et dans certaines zones de flexion statique. Offre une conductivité élevée et une définition fine du tracé, mais une résistance à la flexion inférieure à celle du cuivre RA. | |
| Adhésifs | Epoxy | Strong adhesion with low moisture absorption. Tg typically ≥135 °C. Commonly used between copper and dielectric layers in rigid zones. |
| Acrylique | High peel strength, chemical resistance, and thermal stability (Tg ~150 to 200 °C). Often selected for rigid-flex bonding interfaces. | |
| Adhésif sensible à la pression (PSA) | La couche de liaison à basse température est utilisée pour fixer des raidisseurs ou monter des circuits flexibles. Limité aux zones non actives électriquement. | |
| Polyimide (comme adhésif) | Extreme thermal resistance (>250 °C) and chemical durability. Used in aerospace-grade flexible PCB assemblies exposed to harsh environments. | |
| Matériau de base sans adhésif | Le polyimide est coulé directement sur une feuille de cuivre. Il élimine l'interface adhésive, améliore la flexibilité, réduit la dilatation de l'axe Z et améliore la fiabilité thermique des circuits flexibles dynamiques. | |
| Pré-imprégné (verre enrobé de résine) | Feuille de liaison diélectrique utilisée lors du laminage multicouche dans les zones rigides. Les propriétés dépendent du système de résine (Tg, fluidité, Dk/Df). | |
| Isolants / diélectriques | FR-4 | Standard rigid PCB core. Tg typically 135 to 170 °C. It provides mechanical support and a routing platform for rigid flex boards. |
| Polyimide | High-flex, high-temperature material (Tg >250 °C). Used in flexible sections due to superior bend endurance and dimensional stability. | |
| CEM-1 | Composite à base de cellulose remplaçant le FR-4. Utilisé pour les sections rigides à faible contrainte mécanique. | |
| Polyester (PET) | Flexible and thermally stable (~120 to 150 °C), lower cost than polyimide. Used in basic flexible PCB assemblies. |
FAQ
✓ What certifications do your PCB factories have?
✓ How many layers can your rigid-flex boards do?
✓ Can you copy boards and provide batch pricing?
✓ How does rigid-flex PCB quoting work?
✓ Do you charge for shipping? How is it calculated?
Applications des circuits imprimés rigides et flexibles
Les cartes de circuits imprimés (PCB) rigides-flexibles sont idéales pour les composants électroniques qui nécessitent une flexibilité mécanique, des dimensions compactes et une fiabilité à long terme. Leur structure permet des applications dans un large éventail de domaines.
Électronique grand public
Utilisé dans les smartphones, les wearables et les tablettes pour des conceptions peu encombrantes et une durabilité améliorée.
Machines industrielles
Résiste aux vibrations et aux environnements difficiles dans les équipements d'automatisation et les systèmes de contrôle.
Équipement médical
Essentiel pour les dispositifs compacts et fiables tels que les implants, les moniteurs et les outils de diagnostic.
Communications automobiles
Utilisé dans les systèmes ADAS, les systèmes d'infotainment et les composants de réseaux de véhicules.
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