Services de fabrication de circuits imprimés HDI
Topfast est spécialisé dans la fabrication de circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) avec des solutions de précision, y compris des vias aveugles, des vias enterrés, des microvias et une stratification séquentielle.
Grâce à des processus de production de pointe, nous offrons des performances supérieures, une fiabilité exceptionnelle et des conceptions compactes adaptées aux applications électroniques les plus exigeantes.
Câblage à très haute densité
Utilise la technologie de microvia laser et de via aveugle/enfoui
Procédés de fabrication avancés
Perçage laser de haute précision, laminage séquentiel, matériaux diélectriques ultra-minces
Fiabilité et stabilité élevées
Strict quality control, high TG materials (Tg ≥ 170°C)
Livraison rapide et optimisation des coûts
Prototypage rapide pour les petites et moyennes séries, réduction des coûts grâce à la production à grande échelle
Pourquoi choisir les circuits imprimés HDI ?
Technologie d'interconnexion à haute densité pour les applications électroniques avancées
Haute densité de câblage
Utilise la technologie des microvia et des via aveugles/enfouis pour obtenir un schéma de circuit plus raffiné avec une densité de composants accrue.
Empilage multicouche
Emploie la technologie HDI à couches multiples ou le laminage séquentiel pour améliorer l'efficacité de la transmission des signaux et réduire les interférences.
Compact & ; Léger
Idéal pour les appareils à encombrement réduit, notamment les smartphones, les tablettes et la technologie portable.
Performance à haute fréquence
Intégrité du signal optimisée pour les applications exigeantes telles que les communications 5G et les infrastructures de serveurs haut de gamme.
La technologie HDI avancée permet de réaliser des circuits imprimés plus petits, plus rapides et plus fiables.
Sélection des matériaux pour circuits imprimés HDI
Dans la conception des circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI), la sélection des matériaux a un impact direct sur l'intégrité des signaux, la fiabilité thermique et la stabilité à long terme. Topfast combine les normes industrielles avec les exigences des clients pour optimiser les solutions matérielles, garantissant que les circuits imprimés HDI offrent des performances exceptionnelles à grande vitesse, à haute fréquence et dans des environnements exigeants.
1
Température de décomposition (Td)
Exigence critique : Td ≥ 320°C
Maintains stability during reflow soldering (250-300°C)
Topfast Solutions :
- Rogers RO4000 series (Td > 350°C)
- Isola 370HR (Td = 340°C)
- Matériaux remplis de céramique de qualité militaire
2
Constante diélectrique (Dk)
Exigence critique : Dk < ; 3.5
Réduit le retard du signal pour les applications 5G/mmWave
Topfast Solutions :
- Rogers RO4350B (Dk 3.48 @1GHz)
- Nelco N4000-13 (Dk 3.38)
- Island I-Tera MT40 (Dk 3.45)
3
Température de transition vitreuse (Tg)
Exigence critique : Tg ≥ 170°C
Prévient la déformation des cartes dans les piles multicouches
Topfast Solutions :
- High Tg FR4 (Tg 170-180°C)
- Ultra-high performance materials (Tg > 200°C)
- Rogers RT/duroid 5880
4
Facteur de dissipation (Df)
Exigence critique : Df < ; 0.005 @1GHz
Minimise la perte de signal dans les applications à grande vitesse
Topfast Solutions :
- Rogers RO3003 (Df 0,0013)
- DuPont Pyralux AP (Df 0,002)
- Panasonic Megtron 7 (Df 0,001)
5
Dilatation thermique (CTE)
Exigence critique : Z-axis CTE < 50 ppm/°C
Prévient la défaillance des joints de soudure lors des cycles thermiques
Topfast Solutions :
- BT resin substrates (CTE ≈ 15 ppm/°C)
- PTFE chargé de céramique
- Rogers TMM® series
6
Feuille de cuivre & ; Finition de surface
Exigence critique : ≤12μm ultra-thin copper
Permet la réalisation de circuits fins et réduit la perte de signal
Topfast Solutions :
- Ultra-thin copper foil (9-12μm)
- Technologie cuivre RTF/VLP
- mSAP (procédé semi-additif modifié)
Processus de fabrication des circuits imprimés HDI
Au cours du processus de fabrication, des paramètres clés tels que la largeur de la trace, l'épaisseur du cuivre et les différentes étapes de galvanisation jouent un rôle crucial dans la détermination de la qualité finale du circuit imprimé.
FAQ
Quelle est la fiabilité à long terme des circuits imprimés HDI ?
Nous appliquons strictement chaque étape du processus et nous nous engageons à fournir à nos clients des produits de la plus haute qualité et le meilleur service.
Nous n'avons pas d'expérience en matière de conception HDI. Pouvez-vous nous donner des conseils en matière de DFM ?
Nous disposons d'un personnel technique professionnel capable de fournir des conseils en matière de conception préliminaire et une assistance technique.Notre équipe d’ingénieurs professionnels fournit des recommandations d’optimisation des coûts pour les nomenclatures des clients, propose des plans de production optimaux, réduit les coûts et améliore l’efficacité.
Pourquoi les circuits imprimés HDI sont-ils plus chers que les circuits imprimés ordinaires ?
La fabrication de circuits imprimés HDI nécessite un équipement de haute précision et des substrats PP à faible perte et Tg élevé, qui sont plus chers que le FR4.
Quel est le délai de livraison des circuits imprimés HDI par rapport aux circuits imprimés ordinaires ?
Circuit imprimé standard : 2-7 jours, circuit imprimé HDI : 7-10 jours (en raison des processus complexes tels que le perçage au laser et le laminage multiple, le délai exact dépend de la complexité du circuit imprimé).
Votre usine a-t-elle une expérience réelle de la production de circuits imprimés HDI ?
Topfast est spécialisé dans la fabrication de circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) avec des solutions de précision, y compris des vias aveugles, des vias enterrés, des microvias et une stratification séquentielle.
Quelles sont les largeurs de lignes/intervalles de lignes et les diamètres de trous minimaux qui peuvent être atteints ?
Minimum line width/line spacing: 40/40 μm, laser drilling: 50 μm. We have world-class production equipment (including laser drilling machines, VCP through-hole filling lines, blind hole AOI inspection equipment, ceramic grinding lines, vertical vacuum resin plugging machines, etc.), a top-notch technical team, a mature product line, and a complete service process.
Pouvez-vous accélérer la production ?
Si le matériau de base et les matières premières sont disponibles, nous pouvons proposer des services urgents, tels que le prototypage rapide en 24 heures, mais les frais correspondants augmenteront de 20 à 30 %, en fonction des circonstances spécifiques.
Quelles sont les certifications des usines de PCB ?
Tous nos produits sont classés IPC et certifiés ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, etc. Nos produits sont largement utilisés dans les domaines de la communication, de l'équipement médical, du contrôle industriel, de l'alimentation électrique, de l'électronique grand public, de l'aérospatiale, de l'industrie automobile et autres.
Champ d'application
Nos circuits imprimés HDI sont largement utilisés dans les domaines de la communication, de l'équipement médical, du contrôle industriel, de l'alimentation électrique, de l'électronique grand public, de l'aérospatiale, de l'industrie automobile et d'autres domaines.
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