Technologie avancée des substrats céramiques
Services de fabrication de circuits imprimés en céramique
Cartes de circuits imprimés haute performance utilisant des substrats céramiques présentant une conductivité thermique, une résistance à la température et des caractéristiques haute fréquence supérieures.
Matériaux
- Poudre de nanocéramique
- Pâte conductrice de haute précision
Processus
- Laser processing (50μm micro-holes)
- Precision printing (50μm line width)
- Frittage contrôlé (contrôle de la température en plusieurs étapes)
Surface
- Placage électrolytique sélectif
- Traitement ENEPIG
Contrôle de la qualité
- Inspection de processus (AOI, rayons X)
- Inspection finale du produit (choc thermique, résistance à la flexion)
- Inspection spéciale (rugosité de surface, conductivité thermique)
Pourquoi choisir les circuits imprimés en céramique ?
Substrats haute performance pour les applications électroniques exigeantes
•
Résistance aux hautes températures
Résiste à la chaleur extrême (idéal pour l'électronique de puissance/automobile)
•
Conductivité thermique supérieure
Céramiques AlN : 170-230W/mK (contre 1W/mK dans les PCB standard)
•
Résistant aux produits chimiques et à la corrosion
Résiste aux produits chimiques agressifs (critique pour l'aérospatiale/médical)
•
Isolation intégrée
Aucune couche supplémentaire n'est nécessaire ; plus sûr pour l'utilisation sous haute tension
•
Résistance de l'adhérence des métaux
Forte adhérence Cu/Ti avec expansion thermique adaptée
•
Durable & ; Prêt pour les hautes fréquences
Dureté élevée + faible perte diélectrique (parfait pour RF/micro-ondes)
•
Sécurité électrique
La tension de claquage élevée empêche les fuites
Types de circuits imprimés en céramique et matériaux
Substrats céramiques avancés conçus pour répondre à des exigences de performance spécifiques
| Matériau | Constante diélectrique | Conductivité thermique (W/mK) | Thermal Expansion (CTE × 10⁻⁶/°C) | La pureté | Applications typiques |
|---|---|---|---|---|---|
| Alumina (Al₂O₃) | 22-30 | 6.0-8.0 | 7.0-8.0 | 92%-99% | DEL, électronique de puissance, capteurs, automobile |
| Nitrure d'aluminium (AlN) | 8.5-10 | 170-200 | 4.0-5.0 | 99% | DEL de puissance, modules de haute puissance, collage de semi-conducteurs |
| Silicon Nitride (Si₃N₄) | 7-9 | 80 | 3.0-4.0 | Haute pureté | Électronique automobile, aérospatiale, applications RF |
| Carbure de silicium (SiC) | 40-42 | 120-150 | 4.0-5.0 | Haute pureté | Électronique à haute température, lasers, systèmes spatiaux |
| Oxyde de béryllium (BeO) | 6.5-7.5 | 200-300 | 7.0-8.0 | Haute pureté | Amplificateurs RF, applications spatiales et militaires |
| LTCC | 5.0-15.0 | 2-5 | 6.0-7.0 | Variable | Dispositifs RF, implants médicaux, capteurs, automobile |
| Céramique hybride | Variable | Variable | Variable | Variable | Systèmes automobiles, industriels et de communication |
Critères de sélection clés :
- Gestion thermique : AlN et BeO offrent la conductivité la plus élevée
- Haute fréquence : Low dielectric materials (AlN, Si₃N₄) preferred
- Résistance mécanique : Si₃N₄ provides exceptional durability
- Le rapport coût-efficacité : Al₂O₃ balances performance and cost
Processus de fabrication des circuits imprimés en céramique
Cartes de circuits imprimés de haute performance pour les applications exigeantes. Contact US
01
Préparation du substrat
- High-speed dispersion mixing of Al₂O₃ powder and PVB adhesive (3-5 wt%)
- Fabriqué en ruban de céramique verte par extrusion ou pressage à sec
02
Patterning
- Sérigraphie : Impression de motifs de circuits à l'aide de pâte conductrice
- Traitement au laser :Gravure directe de haute précision
03
Laminé
- Plusieurs couches de porcelaine brute alignées et empilées
- Appliquer de la chaleur et de la pression pour les coller temporairement ensemble.
04
Frittage
- High-temperature sintering at 1500-1600°C
- Élimination du liant & ; densification
05
Traitement de surface
- Placage nickel/or sans électrolyse (ENIG)
- Traitement par galvanoplastie de la couche métallique épaisse
06
Post-traitement
- Perçage laser/mécanique
- Coupe de précision
- Essais radiographiques/électriques
FAQ
Quelles sont les certifications des usines de PCB ?
Tous nos produits sont classés IPC et certifiés ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, etc. Nos produits sont largement utilisés dans les domaines de la communication, de l'équipement médical, du contrôle industriel, de l'alimentation électrique, de l'électronique grand public, de l'aérospatiale, de l'industrie automobile et autres.
How many layers is a Ceramic PCB？
Selon les besoins, notre usine peut produire des cartes de circuits imprimés en céramique à l'aide de divers procédés. Nous pouvons traiter des processus traditionnels avec des nombres de couches allant de 2 à 8, en utilisant les technologies de la céramique co-cuite à basse température (LTCC) et de la céramique co-cuite à haute température (HTCC) pour atteindre des nombres de couches de 10 à 20, voire plus. Dans l'application réelle, nous choisissons en fonction du client, du type de processus requis et de la demande.
Procédés couramment utilisés pour les circuits imprimés en céramique
Il s'agit d'une technologie avancée de fabrication de circuits imprimés qui présente les avantages suivants : câblage multicouche facile, faible coût, résistance aux températures élevées, résistance à la corrosion, bonne résistance mécanique, etc., et qui est largement utilisée dans les domaines de l'électronique, des communications, de l'aérospatiale, etc.
Est-il possible de produire un circuit imprimé en céramique à partir d'une simple image et sans fichier Gerber ?
Nous ne pouvons pas produire sans fichier Gerber, nous produisons sur la base de Gerber. Si vous avez des échantillons, nous pouvons également les cloner. Si c'est le cas, nous pouvons envoyer 3 à 5 échantillons à notre société, puis évaluer le prix de la fabrication des échantillons pour vous.
Quel est votre délai de livraison ?
Le délai de livraison le plus rapide que nous puissions assurer est de 12 heures. 1 heure pour un devis rapide. 4 heures pour une ingénierie rapide. Ce délai dépend des exigences et de la quantité de votre produit. En outre, le délai d'exécution sera inclus dans votre devis.
Où sont fabriquées vos cartes de circuits imprimés ?
En tant que fabricant mondial de circuits imprimés, nos usines sont situées à Guangzhou, en Chine, et à Shenzhen, en Chine, et utilisent les atouts de chaque région pour mieux vous servir.
Si vous avez d'autres questions ou des questions relatives à la fabrication de circuits imprimés en céramique, veuillez vous adresser à nous contacter.
Pourquoi choisir Topfast ?
Topfast a plus de 10 ans d'expérience dans l'industrie des PCB et une grande expertise dans la fabrication et l'assemblage de différents types de PCB. À chaque étape du processus, nous effectuons divers tests et inspections afin de contrôler rigoureusement la qualité et de garantir la fiabilité des produits. Tous les produits sont conformes aux normes IPC et ont obtenu les certifications UL, ROHS et ISO9001. Notre priorité est de répondre aux besoins de nos clients, en proposant divers services de personnalisation afin de garantir une collaboration mutuellement bénéfique, de minimiser les coûts et de maximiser l'efficacité de la production.
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