Servicios de fabricación de PCB de HDI
Topfast se especializa en la fabricacion de interconexion de alta densidad (HDI) PCB con soluciones de precision, incluyendo vias ciegas, vias enterradas, microvias, y laminacion secuencial.
Aprovechando los procesos de producción más avanzados, ofrecemos un rendimiento superior, una fiabilidad excepcional y diseños compactos adaptados a las aplicaciones electrónicas más exigentes.
Cableado de ultra alta densidad
Utiliza microvía láser y tecnología de vía ciega/enterrada
Procesos de fabricación avanzados
Taladrado láser de alta precisión, laminación secuencial, materiales dieléctricos ultrafinos
Alta fiabilidad y estabilidad
Strict quality control, high TG materials (Tg ≥ 170°C)
Entrega rápida & optimización de costes
Creación rápida de prototipos para lotes pequeños y medianos, reducción de costes mediante la producción a gran escala
¿Por qué elegir las placas de circuito impreso de HDI?
Tecnología de interconexión de alta densidad para aplicaciones electrónicas avanzadas
Alta densidad de cableado
Utiliza la tecnología de microvías y vías ciegas/enterradas para lograr un diseño de circuito más refinado con mayor densidad de componentes.
Apilamiento multicapa
Emplea tecnología HDI de cualquier capa o de laminación secuencial para mejorar la eficacia de transmisión de la señal y reducir las interferencias.
Compacto & Ligero
Ideal para dispositivos con limitaciones de espacio, como teléfonos inteligentes, tabletas y tecnología para llevar puesta.
Rendimiento de alta frecuencia
Integridad de señal optimizada para aplicaciones exigentes como la comunicación 5G y la infraestructura de servidores de gama alta.
La avanzada tecnología HDI permite fabricar placas de circuito impreso más pequeñas, rápidas y fiables
Selección de materiales de HDI para PCB
En el diseño de PCB de interconexión de alta densidad (HDI), la selección del material afecta directamente a la integridad de la señal, la fiabilidad térmica y la estabilidad a largo plazo. Topfast combina estándares de la industria con requisitos de cliente para optimizar soluciones materiales, asegurando que PCBs de HDI entregan el funcionamiento excepcional en alta velocidad, alta frecuencia, y ambientes exigentes.
1
Temperatura de descomposición (Td)
Requisito crítico: Td ≥ 320°C
Maintains stability during reflow soldering (250-300°C)
Soluciones Topfast:
- Rogers RO4000 series (Td > 350°C)
- Isola 370HR (Td = 340°C)
- Materiales con relleno cerámico de calidad militar
2
Constante dieléctrica (Dk)
Requisito crítico: Dk < 3.5
Reduce el retardo de la señal para aplicaciones 5G/mmWave
Soluciones Topfast:
- Rogers RO4350B (Dk 3,48 @1GHz)
- Nelco N4000-13 (Dk 3.38)
- Isla I-Tera MT40 (Dk 3.45)
3
Temperatura de transición vítrea (Tg)
Requisito crítico: Tg ≥ 170°C
Evita la deformación del cartón en pilas multicapa
Soluciones Topfast:
- High Tg FR4 (Tg 170-180°C)
- Ultra-high performance materials (Tg > 200°C)
- Rogers RT/duroid 5880
4
Factor de disipación (Df)
Requisito crítico: Df < 0,005 @1GHz
Minimiza la pérdida de señal en aplicaciones de alta velocidad
Soluciones Topfast:
- Rogers RO3003 (Df 0,0013)
- DuPont Pyralux AP (Df 0,002)
- Panasonic Megtron 7 (Df 0,001)
5
Expansión térmica (CTE)
Requisito crítico: Z-axis CTE < 50 ppm/°C
Previene el fallo de la unión soldada en ciclos térmicos
Soluciones Topfast:
- BT resin substrates (CTE ≈ 15 ppm/°C)
- PTFE relleno de cerámica
- Rogers TMM® series
6
Lámina de cobre & Acabado superficial
Requisito crítico: ≤12μm ultra-thin copper
Permite circuitos de línea fina y reduce la pérdida de señal
Soluciones Topfast:
- Ultra-thin copper foil (9-12μm)
- Tecnología de cobre RTF/VLP
- mSAP (proceso semiactivo modificado)
Proceso de fabricación de PCB de IDH
En el proceso de fabricación, parámetros clave como la anchura de las trazas, el grosor del cobre y las distintas fases de galvanoplastia desempeñan un papel crucial a la hora de determinar la calidad final de la placa de circuito impreso.
FAQ
¿Hasta qué punto son fiables las placas de circuito impreso de HDI a largo plazo?
Hacemos cumplir estrictamente cada paso del proceso y nos comprometemos a ofrecer a nuestros clientes productos de la máxima calidad y el mejor servicio.
No tenemos experiencia en el diseño de IDH. ¿Pueden asesorarnos en DFM?
Contamos con personal técnico profesional para proporcionar consultoría de diseño preliminar y asistencia técnica.Nuestro equipo profesional de ingeniería proporciona recomendaciones de optimización de costes para los clientes’ listas de materiales (BOM), ofrece planes de producción óptimos, reduce los costes y mejora la eficiencia.
¿Por qué las placas de circuito impreso de IDH son más caras que las normales?
La fabricación de placas de circuito impreso HDI requiere equipos de alta precisión y sustratos de PP de bajas pérdidas y alta Tg, que son más caros que los FR4.
¿Cuál es el plazo de entrega de las placas de circuito impreso de IDH en comparación con las placas de circuito impreso normales?
PCB estándar: 2-7 días, PCB HDI: 7-10 días (debido a procesos complejos como el taladrado láser y el laminado múltiple, el tiempo exacto depende de la complejidad de la placa).
¿Tiene su fábrica experiencia real en la producción de placas de circuito impreso de alta densidad?
Topfast se especializa en la fabricacion de interconexion de alta densidad (HDI) PCB con soluciones de precision, incluyendo vias ciegas, vias enterradas, microvias, y laminacion secuencial.
¿Cuál es la anchura mínima de línea/espacio entre líneas y el diámetro mínimo de orificio que se puede conseguir?
Minimum line width/line spacing: 40/40 μm, laser drilling: 50 μm. We have world-class production equipment (including laser drilling machines, VCP through-hole filling lines, blind hole AOI inspection equipment, ceramic grinding lines, vertical vacuum resin plugging machines, etc.), a top-notch technical team, a mature product line, and a complete service process.
¿Puede acelerar la producción?
Si el material base y las materias primas están disponibles, podemos ofrecer servicios urgentes, como la creación rápida de prototipos en 24 horas, pero las tarifas correspondientes aumentarán entre un 20 y un 30%, dependiendo de las circunstancias concretas.
¿Qué certificaciones tienen las fábricas de PCB?
Todos nuestros productos cuentan con los certificados IPC, ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, etc. Nuestros productos son ampliamente utilizados en la comunicación, equipos médicos, control industrial, fuente de alimentación, electrónica de consumo y aeroespacial, industria del automóvil y otros campos.
Ámbito de aplicación
Nuestros PCB HDI se utilizan ampliamente en comunicación, equipos médicos, control industrial, suministro eléctrico, electrónica de consumo y aeroespacial, industria del automóvil y otros campos.
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