SMT PCB-Bestückungsprozess

Die SMT-Bestückung oder Surface Mounted Technology (SMT) umfasst die Montage- und Bestückungstechnologie von Leiterplatten und hat sich zu einem der am weitesten verbreiteten fortschrittlichen Verfahren in der elektronischen Montageindustrie entwickelt. In der Elektronikindustrie ist die SMT-Bestückung ein wichtiger Produktionsprozess, dessen Effizienz und Genauigkeit für die Verbesserung der Produktqualität und die Senkung der Kosten von großer Bedeutung sind. Die Vielfalt und Komplexität der elektronischen Produkte, so dass jedes Produkt erfordert eine spezifische SMT-Bestückung Prozess, als elektronische Ausrüstung der Industrie Praktiker, müssen Sie ein tiefes Verständnis der SMT-Prozess-Flow haben, um Kunden besser zu bedienen, um Kundenanliegen zu lösen.

Überblick über den SMT-Basisprozess

Der SMT-Prozessablauf umfasst hauptsächlich die Schritte Siebdruck (oder Dispensen), Montage, Aushärtung (für den Dispensprozess), Reflow-Löten, Reinigung, Prüfung und Nacharbeit.
SMT einfachen Prozess: unter Verwendung von Siebdruck die Lötpaste ist genau auf die PCB-Pads gedruckt, und dann Kleber Tropfen auf eine bestimmte Stelle auf der Leiterplatte, um die Komponenten zu beheben, und dann durch die Montage der Oberflächenmontage Komponenten sind genau in der voreingestellten Position der Leiterplatte platziert, und dann durch die Aushärtung Ofen, um die Patch-Klebstoff Schmelzen, damit sichergestellt, dass die Komponenten und PCB-Platine fest verbunden, und dann durch den Reflow-Ofen, um die Lötpaste zu schmelzen, um die Komponenten und PCB-Platte fest verbunden zu erreichen, nach Abschluss dieser Schritte, die Notwendigkeit, die Montage von schädlichen Schweißrückstände, wie Flussmittel, etc. zu entfernen, sind diese Schritte miteinander verzahnt, zusammen den Kernprozess der SMT-Produktion bilden, muss jeder Schritt standardisiert und genau sein. Schließlich ist die Erkennung Link, die Verwendung einer Vielzahl von Geräten wie Lupen, Mikroskope, Online-Tester, etc. auf die Montage der fertigen Leiterplatte für umfassende Qualitätstests zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Leistung des Produkts.
Nachfolgend eine Einführung in einige gängige SMT-Bestückungsverfahren
1、Einseitiges Montageverfahren
Prozessablauf
Incoming material inspection → silkscreen solder paste (or point patch adhesive) → patch → drying (curing, for the dispensing process) → reflow soldering → cleaning → testing → rework
Anwendungsszenario
Beim einseitigen Bestückungsverfahren muss nur eine Seite der SMD-Bauteile gelötet werden. Es eignet sich für Produkte mit einer geringen Anzahl von Bauteilen und geringer Schaltungskomplexität. Der Vorteil ist, dass der Prozess einfach und kostengünstig ist, aber die Platzausnutzung ist gering, für Produkte mit hoher Dichte und hoher Leistung kann die Nachfrage nicht erfüllt werden.
2、Beidseitiges Montageverfahren
Prozessablauf
Der beidseitige Montageprozess ist in zwei Hauptschritte unterteilt, wobei in der Regel eine Seite bearbeitet wird und die Platte dann für die andere Seite gedreht wird.
Side A processing flow: incoming material detection → silkscreen solder paste (or spot patch adhesive) → patch → drying (curing) → reflow soldering → cleaning → Flipboard.
Side B processing flow: silkscreen solder paste (or dot patch adhesive) → patch → drying (curing) → reflow soldering → cleaning → testing → repair.
Hinweis
Seite A sind SMD-Bauteile, bei Seite B ist darauf zu achten, dass die Bauteile der Seite A nicht beeinträchtigt werden. Die doppelseitige Bestückung nutzt den Platz auf der Leiterplatte voll aus und eignet sich für Produkte mit hoher Packungsdichte und hoher Leistung. Allerdings ist die Komplexität des Prozesses höher und die Kosten steigen entsprechend.

3、Einseitig-doppelseitiges gemischtes Montageverfahren
Der ein- und doppelseitige Mischbestückungsprozess kombiniert SMT-Chip-Komponenten und durchkontaktierte Komponenten, was die Flexibilität des PCB-Layouts und die Funktionsvielfalt weiter verbessert.
A-seitige gemischte Montage, B-seitige Montage
A-side processing flow: incoming material inspection → inserted components (through-hole components) → wave soldering → flip-chip.
B-side processing flow: silkscreen solder paste (or dot patch adhesive) → patch → drying (curing) → reflow soldering → cleaning → testing → repair.
B-seitig mischen, A-seitig montieren
B-side processing flow: incoming material testing → insert (through-hole components) → wave soldering → flap.
A-side processing flow: silkscreen solder paste (or dot patch adhesive) → patch → drying (curing) → reflow soldering → cleaning → testing → repair.
Vorsichtsmaßnahmen
Bei der gemischten Montage muss die Reihenfolge des Einsetzens und Platzierens streng kontrolliert werden, um gegenseitige Störungen zu vermeiden. Die Temperatur- und Zeitparameter des Wellenlötens und des Reflow-Lötens müssen entsprechend den Eigenschaften der Bauteile optimiert werden.

SMT process flow of single and double-sided assembly and single and double-sided mixed assembly process have their own characteristics, suitable for different application scenarios, can realize high-density assembly, high degree of automation, excellent electrical performance, improve production efficiency, reduce costs and improve quality, adaptability, environmental protection, flexibility and innovation potential. It also offers flexibility and innovation potential.‌‌