PCB SBU

Einführung in die PCB Business Unit

Printed Circuit Boards (PCBs), often called the “nervous system” of electronic devices, play a critical role in connecting and transmitting electrical currents and signals. From consumer electronics to aerospace, the PCB business unit—encompassing design, production, sales, and services—holds a central position in the electronics manufacturing industry. With the rapid advancement of technologies such as 5G, AI, and new energy vehicles, the PCB industry is undergoing unprecedented technological innovation and market expansion. This article systematically analyzes the market value, key technologies, production optimization, and future trends of PCB business units.

Marktpositionierung und Kernfunktionen der PCB-Geschäftsbereiche

1. Die zentrale Drehscheibe der Lieferkette

PCB-Geschäftsbereiche verbinden vorgelagerte Lieferanten von Rohstoffen (z. B. Substrate, Kupferfolie und Chemikalien) mit nachgelagerten Branchen wie Unterhaltungselektronik, Kommunikationsausrüstung, Automobilelektronik und medizinischen Instrumenten.Statistiken zufolge wird der weltweite Leiterplattenmarkt im Jahr 2023 ein Volumen von über 80 Milliarden US-Dollar erreichen, wobei sich die Effizienz und Zuverlässigkeit der Produktion direkt auf die Leistung und die Kosten der Endprodukte auswirken.

2.Hauptaufgaben des Referats

• Gestaltung:Optimiert Schaltungslayouts auf der Grundlage von Kundenanforderungen und gewährleistet Signalintegrität und elektromagnetische Verträglichkeit.
• ProduktionDazu gehören die wichtigsten Verfahren wie Substratvorbereitung, Musterübertragung, Ätzen, Bohren, Beschichten und Prüfen.
• Vertrieb & Lieferkettenmanagement: Arbeitet mit Elektronikherstellern zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen anzubieten.
• KundendienstBietet technische Unterstützung, Rückverfolgbarkeit der Qualität und schnelle Reaktion auf Kundenwünsche.

3.Optimierung der Produktion: Die Rolle von PCS, SET und PANEL

• PCS (Stückzahl): Die kleinste lieferbare Einheit, die sich auf eine einzelne fertige Leiterplatte bezieht.
• SET (Verkleidete Einheiten): Besteht aus mehreren PCS für eine einfachere Montage und Prüfung und verbessert die Effizienz.
• PANEL (Produktionspanel): Combines multiple PCS/SET into a larger board (e.g., 18×24 inches) during manufacturing to optimize material utilization and equipment productivity.

Technologiegetriebener Wandel in der Industrie

1. Der Aufstieg der High-End-PCBs

• HDI (High-Density Interconnect Boards): Used in smartphones and 5G base stations, with line width/spacing now below 20μm.
• Flexible PCBs (FPC): Unterstützung für faltbare Geräte und tragbare Elektronik.
• Hochfrequenz & Hochgeschwindigkeitsbretter: Erfüllen die Anforderungen für verlustarme 6G-Kommunikation und Satellitenradar (z. B. PTFE-Materialien).

2.Intelligente Fertigung und Prozessinnovation

• mSAP (Modifiziertes Semi-Additiv-Verfahren): Verbessert die Präzision bei der Herstellung von Schaltkreisen.
• AI-Qualitätsinspektion: Bildverarbeitungsbasierte Fehlererkennung, die die Ausbeute auf über 99 % erhöht.
• Digitaler Zwilling: Simuliert Produktionsabläufe und verkürzt die Lieferzyklen um 30 %.

Herausforderungen und künftige Strategien

1. Aktuelle Schmerzpunkte der Industrie

• Umweltvorschriften: Strengere bleifreie Verfahren und Normen für die Abwasserbehandlung erhöhen die Kosten für die Einhaltung der Vorschriften.
• Risiken in der Lieferkette: Geopolitische Faktoren wirken sich auf die Versorgung mit Rohstoffen (z. B. Kupferfolie, Harz) aus, so dass regionale Sicherungssysteme erforderlich sind.

2.Zukünftige Wachstumsrichtungen

• Aufstrebende Märkte: Südostasien (z. B. Thailand, Vietnam) entwickelt sich zu einer Drehscheibe für die Herstellung von Leiterplatten für die Automobilindustrie.
• Technologie-Integration:
• Eingebettete Komponenten PCBs: Integrating resistors and capacitors into substrates (e.g., Intel’s glass substrate technology).
• Substrate für Halbleitergehäuse: Wachsende Nachfrage nach ABF-Substraten für KI-Chips und Hochleistungscomputer (HPC).

Schlussfolgerung

Der Geschäftsbereich Leiterplatten befindet sich im Übergang von der traditionellen Fertigung zu einer hochtechnisierten Zukunft.Die Unternehmen müssen sich auf drei Kernbereiche konzentrieren: R&D (fortgeschrittene Materialien, heterogene Integration), intelligente Fertigung (KI + Industrie 4.0), und Nachhaltigkeit (Kreislaufwirtschaft). Mit aufkommenden Technologien wie 6G und Quantencomputing werden sich die Grenzen der Leiterplatteninnovation weiter ausweiten und ihre Rolle als unverzichtbarer Motor der Elektronikindustrie festigen.

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