PCB Multilayer Proofing

In der heutigen schnelllebigen Elektronikindustrie muss das Prototyping von Multilayer-Leiterplatten Qualität gewährleisten und gleichzeitig eine schnelle Reaktion und individuelle Anpassung ermöglichen, damit die Kunden ihre Marktchancen wahrnehmen können.

Kernparameter Vorteile

• Unterstützt 2-32 Lagen-Prototyping mit einer minimalen Leiterbahnbreite/-abstand von 2,5 mil.
• Mindestgröße des mechanischen Bohrers: 0,15 mm; Laser-Microvia: 0,1 mm.
• Zu den Materialien gehören FR4-Hoch-Tg-Laminate, halogenfreie und Hochfrequenz-/Hochgeschwindigkeits-Platten.
• HDI-Technologie mit beliebigen Schichten: Unterstützt Designs mit ultrahoher Dichte.
• Hochpräzise automatisierte Produktionslinien:Erhöhen Sie die Verarbeitungsgenauigkeit von der Herstellung der Innenschicht bis zur Oberflächenbearbeitung.
• Kanal für schnelles Prototyping:Eilbestellungen werden innerhalb von 24 Stunden ausgeliefert, Standardprototypen in 3 bis 5 Tagen.

Anwendungen

Weit verbreitet in der Unterhaltungselektronik, in Kommunikationsgeräten, in der medizinischen Elektronik, in Automobilsystemen und in der Industrieautomation, besonders wichtig für die schnelle Validierung neuer Produktdesigns.

Schlussfolgerung

Die perfekte Kombination aus schnellem Prototyping und präziser Anpassung spart nicht nur Entwicklungszeit, sondern reduziert auch effektiv die Risiken der Versuchsproduktion. Wählen Sie Topfast, um Ihre Innovation zu beschleunigen!

Topfast: Ihr zuverlässiger PCB-Herstellungspartner seit 2008

Topfast wurde 2008 gegründet und ist ein weltweit führender Anbieter von PCB-Design, Fertigung und Montage mit 17 Jahren Erfahrung.Als Anbieter von Leiterplattenlösungen aus einer Hand haben wir uns auf Rapid Prototyping und Kleinserienfertigung für Kunden weltweit spezialisiert. Mit über 1.000 Mitarbeitern und einer 20.000 Quadratmeter großen Fabrik haben wir namhafte Unternehmen wie Huawei, Xiaomi, Rakuten, Thales Group, Mitsubishi, DJI, Hikvision und verschiedene globale IoT-Unternehmen bedient.

Unser Engagement für hohe Qualität und pünktliche Lieferung hat uns in der Branche viel Anerkennung eingebracht.Wir haben uns der Kundenzufriedenheit verschrieben und liefern sowohl hohe Qualität als auch schnelle Lieferzeiten, um ein zuverlässiger PCB-Dienstleister zu werden.

Gemäß unserer kunden- und qualitätsorientierten Philosophie bieten wir vielfältige kundenspezifische Dienstleistungen an, um die Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen und eine Win-Win-Zusammenarbeit bei gleichzeitiger Minimierung der Kosten und Maximierung der Produktionseffizienz zu gewährleisten.

5 häufige Probleme beim PCB-Multilayer-Prototyping & Lösungen (Q&A)

Q1: Wie kann die Genauigkeit der Ausrichtung zwischen den Lagen bei mehrlagigen Leiterplatten sichergestellt werden?

Ausgabe: Eine falsche Ausrichtung der Schichten während des Laminierens kann zu schlechter Leitfähigkeit führen.
Lösung:

• Use high-precision alignment systems (±25μm accuracy).
• Einführung der Technologie zur Positionierung von Röntgenbohrungen.
• Nehmen Sie optische Ausrichtungsmarkierungen in den Entwurf auf.
• Recommend maintaining a sufficient alignment margin (≥0.2mm).

F2: Welche besonderen Überlegungen gelten für das PCB-Prototyping im Hochfrequenzbereich?

Ausgabe: Schlechte Material- oder Designentscheidungen können die Signalintegrität beeinträchtigen.
Lösung:

• Verwenden Sie spezielle Hochfrequenz-Laminate (Rogers, Taconic).
• Strenge Impedanzkontrolle (stellen Sie detaillierte Anforderungen an die Stapelung).
• Avoid 90° turns—use curved or 45° traces.
• Bieten Sie Berichte zur Signalintegritätsanalyse an (optional).

F3: Wie lassen sich die Herausforderungen bei der Verarbeitung von Microvia (Blind/Buried Via) in HDI-Leiterplatten bewältigen?

Ausgabe: Raue Via-Wände oder ungleichmäßige Kupferbeschichtung in Microvias.
Lösung:

• Einsatz des Laserbohrens (CO2/UV-Laser).
• Impulsplattieren für eine gleichmäßige Kupferdicke.
• Recommend microvia size ≥0.1mm, aspect ratio ≤0.8:1.
• Erstellen Sie Querschnittsanalysen zur Qualitätsprüfung.

F4: Wie lassen sich Geschwindigkeit und Qualität beim Rapid-Turn-Prototyping in Einklang bringen?

Ausgabe: Eilige Bestellungen können die Qualitätskontrolle beeinträchtigen.
Lösung:

• Separate Produktionslinien für das Rapid Prototyping einrichten.
• Umsetzung der Parallelentwicklung (Entwurfsprüfung + Materialvorbereitung).
• Führen Sie einen Standard-Materialbestand (z. B. FR4 gängige Dicken).
• Wenden Sie auch bei Eilaufträgen umfassende Prüfstandards an.

F5: Wie lassen sich die Kosten für die Herstellung von Kleinserien-Prototypen senken?

Ausgabe: Hohe Kosten pro Einheit belasten die Entwicklungsbudgets.
Lösung:

• Angebot von Panel-Sharing-Diensten (mehrere Kunden an einem Panel).
• Empfohlene Standardparameter (1oz Kupfer, grüne Lötmaske).
• Optimieren Sie das Design im Vorfeld, um Überarbeitungen zu minimieren.
• Aufbau langfristiger Partnerschaften für Mengenrabatte.

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