Überlegungen zum Flex PCB-Design

Flexible Leiterplatten müssen auf die Produktion von Materialien achten
Die elektronische Technologie entwickelt sich rasant, flexible PCB (Leiterplatten) werden allmählich in verschiedenen Arten von Flexibilität und Faltbarkeit Bedürfnisse von elektronischen Produkten verwendet, um die Bedürfnisse von mehr Arten von Bedürfnissen, wie tragbare Geräte, faltbare Handys, medizinische Geräte und anderen Bereichen zu erfüllen. Verglichen mit der traditionellen starren Leiterplatte und flexible Leiterplatte Design gibt es in der Tat viele spezielle Anforderungen, die Designer aus dem Material, Layout, Verdrahtung zu verarbeiten, und andere Aspekte der sorgfältigen Prüfung, um die Lebensdauer der Leiterplatte länger zu machen.

Zunächst einmal: die Wahl der Materialien ist der Eckpfeiler der flexiblen PCB-Design, so dass die Wahl der Materialien muss vorsichtig sein, weil flexible Leiterplatte muss wiederholt Biegen und Verdrehen ohne Beschädigung der Schaltung Funktion der Merkmale des Substrats Material kann nicht aus den traditionellen starren PCB Materialien wie FR-4 ausgewählt werden. Stattdessen Polyimid (PI) Film wie ausgezeichnete Flexibilität, Hochtemperaturbeständigkeit und gute Isolationseigenschaften des Materials. Die PI-Folie kann tausende Male gebogen werden, um die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte im täglichen Gebrauch zu gewährleisten. Zur gleichen Zeit, die Deckschicht Material muss auch besondere Berücksichtigung, in der Regel wählen, um das Substrat mit einem flexiblen Deckmaterial anzupassen, um die Linie von externen Umwelt Erosion zu schützen, und in den Biegeprozess wird nicht abfallen oder zu knacken.
Zweitens: die Notwendigkeit, in vollem Umfang berücksichtigen die dynamische Nutzung des Produkts Szene, müssen Sie die Leiterplatte in der Biegung zu betrachten, und Stretching-Prozess der Komponenten der Kraft, Gewicht, nicht leicht zu biegen Komponenten, usw.,so weit wie möglich zu setzen weg von der Biege-Bereich, der starren Bereich der flexiblen Leiterplatte oder in der Nähe der festen Ende, um das Biegen der Komponenten durch die mechanische Belastung Schäden verursacht zu minimieren, und angemessene Anordnung der Komponenten-Layout, so dass die Signal-Richtung, um mit der Vernünftige Anordnung der Komponenten-Layout, so dass die Signal-Richtung entspricht der Biegerichtung, reduzieren Sie die senkrecht zur Biegerichtung der Linie Layout, reduzieren das Risiko von Leitungsschäden.
Drittens: Verdrahtung Links, flexible PCB ist auch anders als starre PCB, vermeiden Sie die Verlegung der Ausrichtung in die gleiche Richtung auf jeder Kupferschicht, wird empfohlen, dass gestaffelte Ausrichtung, so dass die Spannung zwischen der Kupferschicht gleichmäßig verteilt ist.Da flexible PCB Biegen internen Linien werden in unterschiedlichem Maße von Dehnung und Kompression unterzogen werden, kann die Verdrahtung Breite nicht zu schmal sein, sonst ist es leicht zu brechen in den Biegeprozess. Einschließlich einer angemessenen Wahl der Schichten, Ausrichtung, Ausrichtung Länge, Loch-Design, und die Anzahl der benachbarten Schichten der Verdrahtung Richtung, Paket Erde, Signalleitungen, und so weiter.
Viertens: Design Rule Check (DRC), Verdrahtung Design abgeschlossen ist, müssen Sie sorgfältig prüfen, die Verdrahtung Design ist im Einklang mit den Regeln, die von der Designer, sondern müssen auch bestätigen, dass die Regeln, die im Einklang mit den Bedürfnissen der Produktion der Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung flexibler Leiterplatten ist komplexer und heikler. Bohren, Ätzen und andere Prozesse erfordern eine spezielle Ausrüstung und Parameterkontrolle. In der Vorentwurfsphase wurden mechanische Simulationen durchgeführt, um die Spannungsverteilung der Leiterplatte in verschiedenen Biegezuständen zu analysieren und das Layout der Komponenten zu optimieren; mit Hilfe der elektromagnetischen Simulation wurde die Integrität des Signals überprüft, um vor der Entdeckung und Lösung möglicher Signalstörungen Probleme zu vermeiden und die Sachproduktion vor der Entdeckung des Problems und Nacharbeit zu vermeiden und die Erfolgsquote des Entwurfs erheblich zu verbessern.

Topfast PCB hat seit vielen Jahren reiche Erfahrungen auf dem Gebiet der Entwicklung und Herstellung flexibler Leiterplatten gesammelt. Das Unternehmen verfügt über ein professionelles Designteam für flexible Leiterplatten, das sich mit den oben genannten speziellen Anforderungen und Designfähigkeiten auskennt. Von der genauen Auswahl geeigneter Materialien über die sorgfältige Planung des Layouts und der Verdrahtung bis hin zur Feinkontrolle des Herstellungsprozesses wird jedes Glied streng kontrolliert. Zur gleichen Zeit haben wir internationale fortschrittliche flexible PCB Fertigungsanlagen, von hochpräzisen CNC-Bohrmaschinen zu Präzisions-Ätzen Produktionslinien, um sicherzustellen, dass die Produktion von flexiblen PCB erfüllt die verschiedenen Arten von High-End-Elektronik-Produkte auf die Flexibilität, Zuverlässigkeit der strengen Anforderungen des Kunden, um qualitativ hochwertige flexible PCB-Lösungen, um die Entwicklung der Elektronikindustrie Innovation.