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Topfast ist auf die Herstellung und Montage von Leiterplatten spezialisiert und hat sich zum Ziel gesetzt, seinen Kunden qualitativ hochwertige und hochzuverlässige Lösungen anzubieten, um die Innovation und Entwicklung der Herstellung elektronischer Produkte zu unterstützen.
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März
Die Leiterplattenbestückung ist das Herzstück der Herstellung elektronischer Produkte. Das Niveau des Prozesses bestimmt direkt die Leistung und Qualität der elektronischen Produkte. Heute erforschen wir gemeinsam das Geheimnis dieses Präzisionsverfahrens, vom grundlegenden Prozess bis hin zur Spitzentechnologie, damit Sie es vollständig analysieren können.
Die Leiterplattenbestückung, auch Printed Circuit Board Assembly (PrintedCircuitBoardAssembly) genannt, bezieht sich auf eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen, die auf einer Leiterplatte (PCB) montiert sind.
Keramiksubstrat, auch bekannt als keramische Leiterplatte, ist ein keramisches Material als Substrat, Kupferfolie auf der Oberfläche von Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) keramischen Substrat durch hohe Temperatur gebunden
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Flexible Leiterplatten (FPC) spielen eine immer wichtigere Rolle in modernen elektronischen Produkten, die in allen Bereichen des Lebens eingesetzt werden. Aufgrund ihrer leichten, dünnen und biegsamen Eigenschaften werden sie häufig in Smartphones verwendet,
Altium Designer ist ein leistungsfähiges Allround-Leiterplattendesign-Tool, das vom Schaltplandesign bis zum PCB-Layout die gesamte Bandbreite an Prozessen und anderen Funktionen abdeckt, um die Anforderungen einer Vielzahl von Projekten von einfach bis komplex zu erfüllen.
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TOPFAS ist ein professioneller und zuverlässiger Anbieter von Leiterplattenlösungen aus einer Hand, der sich auf Rapid Prototyping und Kleinserienfertigung spezialisiert hat. Topfast hat auf dem Markt große Anerkennung für seine hohe Qualität und pünktliche Lieferung von Produkten gewonnen.
Hochfrequenz-Leiterplatten sind ideal für Kommunikationsanwendungen wie Radar, Antennen, Mikrowellen und Leitsysteme geeignet. Sie bieten eine bessere elektrische Leistung als ihre niederfrequenten Gegenstücke und übertragen elektromagnetische Wellen bis zu Frequenzen im GHz-Bereich.
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Bei der Herstellung elektronischer Produkte ist der Entwurf und die Produktion von mehrlagigen Leiterplatten (PCB) ein unverzichtbares Bindeglied. Das Patchwork-Design (Panelization) ist ein PCB-Herstellungsverfahren, das in der Regel in einer Technologie verwendet wird.
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Die SMT-Bestückung oder Surface Mounted Technology (SMT) umfasst die Montage- und Bestückungstechnologie von Leiterplatten und hat sich zu einem der am weitesten verbreiteten fortschrittlichen Verfahren in der elektronischen Montageindustrie entwickelt.
Flexible PCB muss die Aufmerksamkeit auf die Produktion von Fragen Elektronische Technologie entwickelt sich rasant, flexible PCB (Leiterplatte) wird allmählich weit verbreitet in verschiedenen Arten von Flexibilität, Faltbarkeit Bedürfnisse von elektronischen Produkten verwendet werden, um die Bedürfnisse von mehr Arten von Bedürfnissen, wie tragbare Geräte, faltbare Handys, medizinische Geräte und anderen Bereichen zu erfüllen.
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PCB-Oberflächenbehandlung Prozess, bezieht sich auf die PCB-Board-Komponenten, elektrische Verbindungen auf die künstliche Bildung einer Schicht und das Substrat die mechanischen, physikalischen und chemischen Eigenschaften der Oberflächenschicht, der Hauptzweck ist es, sicherzustellen, dass die PCB hat eine gute Lötbarkeit und elektrischen Eigenschaften.
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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