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UNSER BLOG
Konzentrieren Sie sich auf die neuesten Artikel, die Themen von den neuesten Technologien bis hin zu Best Practices und Branchennachrichten für PCB abdecken.
Nov. 20, 2025
This article systematically analyzes the structural characteristics, material selection, and process essentials of Metal Core PCBs. It details the performance differences between aluminum and copper substrates, explaining their core advantages in thermal management. Additionally, it introduces TOPFAST's technical expertise in MCPCB manufacturing, offering complete solutions for high-power electronic devices - from material selection to thermal design - ensuring stable operation in harsh environments like high temperatures and high vibration conditions.
Nov. 17, 2025
Nov. 15, 2025
Dieser Artikel befasst sich mit den Schlüsseltechnologien, schnell umsetzbaren Lösungen und industriellen Anwendungen des PCB-Multilayer-Prototyping sowie mit den Antworten von Experten auf 5 häufige technische Herausforderungen.Erfahren Sie, wie professionelle Prototyping-Dienstleistungen Entwicklungsrisiken reduzieren, die Markteinführung beschleunigen und kritische Faktoren bei der Auswahl eines Leiterplattenlieferanten entdecken.
03
Juni
This in-depth guide details the complete SMT process, covering pre-production prep, solder paste printing, component placement, reflow soldering, and quality inspection. It provides actionable solutions for 5 common production issues, along with specialized component handling tips and industry trends—an indispensable resource for electronics manufacturing professionals.
02
Dieser Leitfaden erklärt systematisch alle prozesstechnischen Details der Blind-Via-Technologie für mehrlagige Leiterplatten, einschließlich der Parametereinstellungen für das Laserbohren, der wichtigsten Verfahren zur Behandlung der Via-Wände, der Qualitätskontrolle bei der Metallisierung und anderer wichtiger Inhalte.Es bietet praktische Lösungen für fünf typische Produktionsprobleme und hilft den Ingenieuren, die wichtigsten Implementierungs- und Optimierungstechniken für Blind-Via-Prozesse zu beherrschen.
01
Dieser umfassende Leitfaden befasst sich mit PCB-Bohrtechniken, wobei mechanische und Laser-Methoden, kritische Prozesskontrollen und Lösungen für sechs häufige Produktionsprobleme hervorgehoben werden.Er untersucht auch zukünftige Trends und bietet wertvolle Einblicke für Leiterplattenhersteller.
31
Mai
Das Design von Leiterplattenpanels hat einen entscheidenden Einfluss auf die Effizienz und Qualität der Elektronikfertigung.Dieser umfassende Leitfaden erläutert grundlegende Prinzipien wie Größenauswahl, Verbindungsmethoden und Komponentenausrichtung sowie fortgeschrittene Techniken wie gemischte Panels und Wärmeausgleich. Mit Lösungen für 6 häufige Produktionsprobleme hilft es Ingenieuren, Designs zu optimieren, die Effizienz zu verbessern und Kosten zu senken. Dieses Buch ist sowohl für Anfänger als auch für erfahrene Fachleute, die praktische Kenntnisse über die Verkleidung suchen, von großem Wert.
30
Dieser Artikel befasst sich mit modernsten Technologien für die Leiterplattenherstellung, darunter Via-in-Pad, Blind-/Buried-Vias und modifiziertes Semi-Additiv-Verfahren (mSAP), die Verbindungen mit ultrahoher Dichte für moderne Elektronik ermöglichen.Entdecken Sie die wichtigsten Vorteile, Herausforderungen bei der Herstellung, industrielle Anwendungen und zukünftige Trends in den Bereichen 5G, KI, Automotive und IoT-Geräte.Erfahren Sie, wie diese Innovationen kleinere, schnellere und zuverlässigere Leiterplatten ermöglichen.
29
In diesem umfassenden Leitfaden wird die Leiterplattenherstellung vom Entwurf bis zum fertigen Produkt erläutert, wobei sowohl professionelle Fertigungsverfahren (Beispiel für eine 4-Lagen-Platine) als auch DIY-Methoden wie die Wärmeübertragung behandelt werden.Erfahren Sie mehr über Materialauswahl, Oberflächenbehandlung, Qualitätskontrolle und zukünftige technische Trends in der Leiterplattenindustrie.Perfekt für Ingenieure, Bastler und Elektronikbegeisterte.
28
Erforschen Sie die Entwicklung der Leiterplattentypen von ein- bis mehrlagig, die wichtigsten Herstellungsverfahren (subtraktiv/additiv) und fortschrittliche Materialien wie organische/anorganische Substrate.
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Erfahren Sie alles über Leiterplattenrelais - ihre Funktionsweise, Typen (SPST, SPDT, DPST, DPDT), Montagetechniken und bewährte Entwurfspraktiken.gnalpfade mit CAD-Software
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Nehmen Sie an der 2025 Mexico International Electronics & Power Expo (3. bis 5. Juni) teil! Treffen Sie mehr als 360 Anbieter, entdecken Sie PCB/SMT, Energietechnik und Beleuchtungslösungen.
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Vollständiger Leitfaden für PCB-Schaltpläne und Fertigungsdateien: Gerber, .SCH, .BRD, BOM und mehr. Erfahren Sie, wie Sie produktionsreife PCB-Entwürfe erstellen, häufige Fehler vermeiden und Kosten optimieren können. Unverzichtbar für Ingenieure und Beschaffungsteams.
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Vollständiger Leitfaden zur Prüfung von SMD-Induktoren:Enthält Schritt-für-Schritt-Prüfverfahren, Tipps zur Fehlerbehebung bei häufigen Problemen (Q-Faktor, SRF, Kontaktprobleme) und fortgeschrittene Methoden für Temperatur-/DC-Vorspannungsprüfungen.
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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