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UNSER BLOG
Konzentrieren Sie sich auf die neuesten Artikel, die Themen von den neuesten Technologien bis hin zu Best Practices und Branchennachrichten für PCB abdecken.
Feb. 22, 2026
This article by TOPFAST outlines common PCB manufacturing defects, explains their root causes, and provides key prevention strategies to ensure board reliability and yield.
Feb. 18, 2026
Feb. 14, 2026
Das SMT-Reflow-Löten ist der Kernprozess der Oberflächenmontagetechnologie, bei dem durch präzise Temperaturkurvensteuerung zuverlässige Verbindungen zwischen Bauteilen und Leiterplatten hergestellt werden. Dies bietet Elektronikherstellern praktische Anleitungen zur Verbesserung der SMT-Löt-Ausbeute.
11
Nov.
Der gesamte Prozess der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten-Prototypen konzentriert sich auf die Bewältigung von vier großen technischen Herausforderungen: die Ausrichtung der Schichten, die Herstellung der internen Schaltkreise, die Laminierung und das Bohren. Er umreißt einen standardisierten Arbeitsablauf von der Designprüfung bis zur Endkontrolle und bietet gleichzeitig eine eingehende Analyse kritischer Prozesse wie Impedanzkontrolle und Oberflächenveredelung. Darüber hinaus bietet er Ingenieuren praktische Strategien für eine schnelle Lieferung und einen umfassenden Leitfaden für die Auswahl hochwertiger Prototypenhersteller.
08
Detaillierte Analyse der wichtigsten Prozesspunkte für die PCB-Via-in-Pad-Technologie, Vergleich der Unterschiede zwischen harzgefüllten Durchkontaktierungen und galvanisierten Durchkontaktierungen, umfassender Leitfaden vom Entwurf bis zur Fertigung, einschließlich Parameterempfehlungen und Qualitätskontrollmethoden.
07
Mit der Weiterentwicklung der Umweltvorschriften und Marktanforderungen sind halogenfreie Leiterplatten zur ersten Wahl im Elektronikdesign geworden. Dieser Artikel gibt einen Überblick über die internationalen Normen für halogenfreie Leiterplatten, hebt deren wesentliche Vorteile gegenüber herkömmlichen halogenhaltigen Leiterplatten in Bezug auf thermische Stabilität, elektrische Leistung und Umweltsicherheit hervor und nennt wichtige Auswahlkriterien für halogenfreie Laminate sowie praktische Lösungen für Designherausforderungen.
06
Das Kernwissenssystem für Leiterplatten (PCBs) bietet eine umfassende Abdeckung von grundlegenden Konzepten bis hin zu fortschrittlichen Technologien. Der Inhalt umfasst detaillierte Klassifizierungen von Leiterplatten nach Substrat und Struktur, die Interpretation wichtiger technischer Indikatoren wie Tg-Werte und Dk/Df-Parameter von Leiterplatten, eine schrittweise Analyse der Herstellungsprozesse von Mehrschichtleiterplatten und eine eingehende vergleichende Analyse verschiedener Oberflächenbehandlungstechniken. Diese Ressource ermöglicht fundierte Entscheidungen bei der Auswahl, dem Design und der Qualitätskontrolle von Leiterplatten.
30
Okt.
Das universelle Standardsystem für Leiterplatten (PCBs) umfasst Designspezifikationen (z. B. IPC-6010), Materialstandards (z. B. IPC-4101), Lötverfahren (z. B. J-STD-001), Prüfverfahren (z. B. IPC-TM-650) und Umweltanforderungen (z. B. IPC-1752). Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Konformität von Leiterplatten unter Bedingungen hoher Dichte, hoher Frequenz und rauer Umgebung.
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Aluminium-basierte Leiterplatten (Aluminium Printed Circuit Boards) sind spezielle Leiterplatten, bei denen eine Aluminiumlegierung als Substratmaterial verwendet wird. Ihr dreischichtiges Strukturdesign bietet eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leistung. Im Vergleich zu herkömmlichen FR-4-Leiterplatten bieten aluminium-basierte Leiterplatten eine überlegene Wärmeableitung, hohe mechanische Festigkeit und ausgezeichnete Dimensionsstabilität.
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PCB: Der Kern-Träger und Leistungsgrundstein der KI-Hardware 1.1 Grundlegende unterstützende Rolle Leiterplatten (PCBs) dienen als „neuronales Skelettnetzwerk“ elektronischer Systeme und spielen eine wichtige Verbindungsfunktion innerhalb der KI-Hardwarearchitekturen. In KI-Servern, Edge-Computing-Geräten und intelligenten Endgeräten sind hochleistungsfähige PCBs für die Verbindung von GPU/TPU-Clustern, Speicher mit hoher Bandbreite […]
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Das 3W-Prinzip ist eine wichtige Designrichtlinie zur Minimierung von Übersprechen beim PCB-Routing. Es schreibt vor, dass der Abstand zwischen den Mitten benachbarter Signalleitungen mindestens das Dreifache der Leiterbahnbreite betragen muss. Das Verständnis der zugrunde liegenden Physik, der Anwendungsfälle, der Wirksamkeitsbewertung und der praktischen Überlegungen bei der Anwendung dieses Prinzips ermöglicht es Ingenieuren, die Signalintegrität bei der Entwicklung von Hochgeschwindigkeitsschaltungen erheblich zu verbessern.
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Verstehen Sie die technischen Eigenschaften, Anwendungsszenarien und Auswahlkriterien für flexible Leiterplatten und Starr-Flex-Leiterplatten. Durch den Vergleich der Unterschiede zu starren Leiterplatten und die Einbeziehung realer Anwendungsfälle bietet dieser Leitfaden Ingenieuren umfassende Entscheidungshilfen. Er behandelt spezifische Anwendungslösungen und Designempfehlungen für verschiedene Bereiche, von der Unterhaltungselektronik bis zur Luft- und Raumfahrt.
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Analyse der Kernelemente des vierlagigen PCB-Designs, einschließlich der Auswahl des Lagenaufbaus, der Steuerung parasitärer Parameter, Strategien für das Hochgeschwindigkeits-Routing und Techniken zur Leistungsaufteilung, zusammen mit einer Checkliste zur Designüberprüfung, die Ingenieuren dabei hilft, hochzuverlässige und signalintegrierte Leiterplattendesigns zu erzielen.
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Die Prüfung der Eigenschaften von Leiterplatten ist ein wichtiger Schritt, um sicherzustellen, dass die Leiterplatten den Konstruktionsspezifikationen und Qualitätsstandards entsprechen. Diese umfassende Checkliste, die die Prüfung der elektrischen Eigenschaften und der physikalischen Eigenschaften abdeckt, bietet PCB-Konstrukteuren ein vollständiges Referenzsystem für die Qualitätskontrolle.
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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