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UNSER BLOG
Konzentrieren Sie sich auf die neuesten Artikel, die Themen von den neuesten Technologien bis hin zu Best Practices und Branchennachrichten für PCB abdecken.
Sep. 29, 2025
Fundamental circuit concepts, including the nature of electricity, the relationship between voltage and current, and the distinction between AC and DC power. Emphasis is placed on constructing simple LED circuits, with detailed analysis of techniques for identifying and resolving two common faults: short circuits and open circuits.
27. September 2025
25. September 2025
A exposição FIEE & Smart Energy 2024 em São Paulo é a principal feira comercial da América do Sul para tecnologias elétricas, eletrónicas e de energia renovável. Com expositores globais da China, Alemanha, Estados Unidos e outros países, o evento destaca os avanços de ponta em redes inteligentes, armazenamento de energia e automação industrial. A Topfast, fabricante líder de PCB, apresentará as suas soluções de prototipagem rápida e placas de circuito de alta qualidade, oferecendo suporte personalizado para os mercados latino-americanos. Não perca os principais fóruns sobre as políticas energéticas e oportunidades de investimento do Brasil!
18
Juli
Wenn es um das Stanzen von Leiterplatten geht, ist es wichtig, Maße wie Durchmesser und Abstände im Auge zu behalten. Wir vergleichen die Vorteile der Stanztechnologie und der V-CUT-Technologie. Außerdem schlagen wir ein dreistufiges Design auf der Grundlage der IPC-7351-Norm vor.
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Topfast bietet Dienstleistungen für die Leiterplattenbestückung, SMT-Produktionslinien (Yamaha-Ausrüstung, 2 Millionen Lötstellen pro Tag) und bietet Stücklistenkostenoptimierung und 48-Stunden-Rapid-Prototyping. Durch Röntgenprüfung/automatische optische Inspektion (AOI)/Oberflächenmontageprüfung (SPI) gewährleisten wir die Einhaltung der IPC Level 3 Qualitätsstandards.
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Die Klassifizierung und die Unterschiede zwischen aktiven und passiven Bauelementen in elektronischen Schaltungen werden ausführlich erläutert, ebenso wie die Funktionsprinzipien und typischen Anwendungen gängiger Bauelemente wie Transistoren, integrierte Schaltungen, Widerstände und Kondensatoren. Außerdem werden Empfehlungen für die Auswahl von Komponenten bei der Schaltungsentwicklung gegeben.
08
Die Leiterplattenbestückung ist ein kritischer Schritt in der Elektronikfertigung, bei dem jedoch häufig Probleme wie schlechtes Löten, Beschädigung von Bauteilen und Kurzschlüsse/unterbrochene Schaltungen auftreten. Durch die Analyse der Ursachen dieser Probleme und die Bereitstellung praktischer Lösungen von der Entwurfsphase bis zum Produktionsprozess, einschließlich professioneller Empfehlungen zur Pad-Optimierung, zu Routing-Regeln und zur Auswahl von Inspektionstechnologien, helfen wir Ihnen, häufige PCB-Bestückungsfehler zu vermeiden.
07
Umfassender Vergleich von einlagigen und zweilagigen Leiterplatten in Bezug auf Struktur, Leistung und Anwendungsszenarien mit professionellen Empfehlungen für die Auswahl. Gleichzeitig stellen wir die technischen Vorteile und Dienstleistungsmerkmale von TopFast im Bereich der Leiterplattenherstellung vor, um Kunden zu helfen, die besten Leiterplattenlösungen zu erhalten.
04
Führt in das Design und die Installation von PCB-Positionierungslöchern ein, analysiert die technischen Details von Stift- und Buchsenverbindungen, bietet professionelle Lösungen für fünf häufige Verbindungsprobleme und fasst die besten Praktiken des PCB-Verbindungsdesigns zur Verbesserung der Produktzuverlässigkeit zusammen.
13
Juni
Mit der Microvia-Technologie werden durch fortschrittliche Verfahren wie Laserbohren winzige Verbindungen von weniger als 150 Mikrometern auf Leiterplatten hergestellt, was die Verdrahtungsdichte und die Signalintegrität erheblich verbessert. In diesem Artikel werden systematisch die Hauptvorteile der Microvia-Technologie, die Verarbeitungstechnologie, die Designspezifikationen und die fünf häufigsten Probleme wie Lücken in der Beschichtung, Bohrabweichungen und thermische Spannungsbrüche vorgestellt, um professionelle Lösungen anzubieten.
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Achtzehn-Layer-PCB-Schlüsseltechnologie-Microvia-Design, einschließlich der Definition von Microvia-Technologie, Kernvorteile und die Anwendung Wert in komplexen Multilayer-Boards, die drei gemeinsamen Probleme bieten professionelle Lösungen, sowie in die künftige Entwicklung Perspektiven der elektronischen Geräte.
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Microvia-Technologie für 14-Lagen-Leiterplatten, von Laserbohrspezifikationen bis hin zur Lösung von Beschichtungsfehlern und Signalreflexionsproblemen, wir bieten praktikable Lösungen, die durch Fertigungsdaten gestützt werden.
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Was ist PCB-Layout und wie wichtig ist es? Wenn Sie die Zuverlässigkeit von PCB-Produkten sicherstellen wollen, müssen Sie zunächst die folgenden drei Dinge tun: 1. Was ist die Leiterplatte? PCB ist der zentrale Träger moderner elektronischer Produkte, der verschiedene elektronische Komponenten durch präzise Kupferfolienausrichtung verbindet, um die Funktion der Schaltung zu realisieren […]
The 28th Iran ELECOMP Exhibition (June 29-July 2, 2025) will bring together top electronics manufacturers, suppliers, and innovators in Tehran. As Iran’s largest electronics trade fair, it offers unmatched B2B networking, government-backed opportunities, and insights into the region’s growing tech market.
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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