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UNSER BLOG
Konzentrieren Sie sich auf die neuesten Artikel, die Themen von den neuesten Technologien bis hin zu Best Practices und Branchennachrichten für PCB abdecken.
Dez. 12, 2025
This PCB assembly design guide provides solutions to five critical challenges: component spacing optimization, DFM compliance, thermal management, documentation completeness, and testability design. Implementing these professional practices can increase first-time success rates from 65% to over 90% while reducing design cycles by 20% and rework costs by 30%, with practical checklists and IPC standards for immediate implementation.
05. Dez. 2025
29. November 2025
Grundlegende Schaltungskonzepte, einschließlich der Eigenschaften von Elektrizität, der Beziehung zwischen Spannung und Stromstärke sowie der Unterscheidung zwischen Wechselstrom und Gleichstrom. Der Schwerpunkt liegt auf dem Aufbau einfacher LED-Schaltungen mit einer detaillierten Analyse von Techniken zur Identifizierung und Behebung von zwei häufigen Fehlern: Kurzschlüssen und Unterbrechungen.
29
Sep.
Ein umfassendes Qualitätskontrollsystem für die PCBA-Produktion umfasst wichtige Aspekte wie Rohstoffmanagement, Produktionsprozesskontrolle, den Einsatz fortschrittlicher Prüftechnologien und Mitarbeiterschulungen. Durch die Umsetzung gründlicher Qualitätskontrollmaßnahmen können Elektronikfertigungsunternehmen ihre Produktausbeute und Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt erheblich steigern.
27
Iran Elecomp 2025 ist mehr als nur eine Technologie-Messe, sondern zeigt auch wichtige Veränderungen in der Elektronikbranche im Nahen Osten. Unsere Analyse hat drei Haupttrends herausgearbeitet: Der Markt wird immer reifer und verlangt nach integrierten Lösungen, es gibt einen strategischen Drang nach technologischer Unabhängigkeit und lokalen Partnerschaften und Leistung und Nachhaltigkeit kommen immer mehr zusammen.
25
Diese umfassende Analyse untersucht die technischen Eigenschaften und Anwendungsszenarien flexibler Leiterplattenmaterialien und konzentriert sich dabei auf die Leistungsunterschiede und Auswahlstrategien für vier wichtige flexible Substrate: Polyimid (PI), Polyester (PET), Polyethylennaphthalat (PEN) und Flüssigkristallpolymer (LCP).
24
PCB-Stromversorgungsebenen sind eine Kernkomponente moderner elektronischer Geräte und wirken sich direkt auf die Systemleistung, Stabilität und Zuverlässigkeit aus. Dies umfasst alle Aspekte von grundlegenden Konzepten bis hin zu fortgeschrittenen Techniken, einschließlich kritischer Elemente wie Schichtungsstrategien, Stromaufteilung, Via-Design, Mixed-Signal-Verarbeitung und Wärmemanagement.
19
Die Iran Electronics Exhibition 2025 findet im September dieses Jahres in Teheran statt und präsentiert elektronische Komponenten, Leiterplatten, Halbleiterverpackungen und intelligente Fertigungsanlagen. Die Veranstaltung umfasst Fachforen und Business-Matching-Plattformen, um Unternehmen bei der Expansion in den Nahostmarkt zu unterstützen. Der wichtige Aussteller Topfast wird seine innovativen Leiterplattenlösungen und spezialisierten technischen Dienstleistungen vorstellen.
17
Die Erkennung von Leiterplattenfehlern ist ein kritischer Prozess in der Elektronikfertigung. In diesem Artikel werden die Prinzipien und Eigenschaften von optischen, elektrischen, thermischen Bildgebungs-, Röntgen- und akustischen Erkennungstechnologien systematisch untersucht. Anhand einer vergleichenden Analyse werden Empfehlungen für die Technologieauswahl gegeben und zukünftige Trends in den Bereichen künstliche Intelligenz und multimodale Fusion untersucht.
15
The 2025 FIEE Brazil Exhibition is currently underway at the São Paulo Exhibition and Convention Center. This year's event features dedicated zones for hot topics like photovoltaic energy storage and automation robotics, showcasing products and technologies across the entire industry chain and attracting participation from global industry leaders. Topfast is also exhibiting at the show, offering high-end PCB manufacturing and electronic solutions.
11
Die Auswahl der Anzahl der PCB-Schichten ist eine wichtige Entscheidung beim Elektronikdesign, die sich direkt auf die Produktleistung und die Kosten auswirkt. In diesem Artikel werden die theoretischen Grenzen und praktischen Fertigungsbeschränkungen der PCB-Schichtanzahl systematisch analysiert und die Vor- und Nachteile, Kostenstrukturen und Anwendungsszenarien für verschiedene Schichtanzahlen (4 bis 32 Schichten) detailliert verglichen.
09
Die Wareneingangsprüfung von Leiterplatten ist ein entscheidender Schritt zur Gewährleistung der Qualität elektronischer Produkte. Dieser Leitfaden befasst sich mit den Bedingungen, Elementen, Methoden und Werkzeugen für die Leiterplatteninspektion und umfasst den gesamten Prozess von der Sicht- und Maßprüfung bis hin zu elektrischen und Zuverlässigkeitstests. Er enthält Lösungen für häufige Probleme und Verweise auf Industriestandards und bietet Unternehmen praktische Anleitungen für die Einrichtung eines effizienten Systems zur Materialeingangskontrolle.
04
Die Bedeutung, die grundlegenden Prinzipien und die wichtigsten Entwurfsmethoden des Kabelbaumdesigns. Es deckt Kerntechnologien wie Materialauswahl, Kabelmanagement, Steckerauswahl und Abschirmungsschutz für Kabelbäume ab und bietet gleichzeitig eine eingehende Analyse der wichtigsten Herausforderungen und Lösungen beim Kabelbaumdesign für intelligente Geräte. Es bietet Ingenieuren einen umfassenden Designrahmen und Implementierungsplan.
02
Die Prinzipien, Prozessabläufe und Hauptmethoden der galvanischen Beschichtung von Leiterplatten, einschließlich Durchkontaktierung, Bürstenbeschichtung, Fingerbeschichtung und selektive Beschichtung von Rolle zu Rolle. Diese Analyse untersucht die Unterschiede zwischen galvanischer und stromloser Beschichtung und erforscht die Oberflächenbehandlungsprozesse und ihre Rolle beim Schutz von Schaltkreisen. Sie bietet Fachleuten aus der Elektronikfertigung Einblicke in die Anwendung und Optimierung von Galvanotechnologien.
30
Aug.
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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