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UNSER BLOG
Konzentrieren Sie sich auf die neuesten Artikel, die Themen von den neuesten Technologien bis hin zu Best Practices und Branchennachrichten für PCB abdecken.
09.09.2025
Die Auswahl der Anzahl der PCB-Schichten ist eine wichtige Entscheidung beim Elektronikdesign, die sich direkt auf die Produktleistung und die Kosten auswirkt. In diesem Artikel werden die theoretischen Grenzen und praktischen Fertigungsbeschränkungen der PCB-Schichtanzahl systematisch analysiert und die Vor- und Nachteile, Kostenstrukturen und Anwendungsszenarien für verschiedene Schichtanzahlen (4 bis 32 Schichten) detailliert verglichen.
Sep. 04, 2025
Sep. 02, 2025
Moskau ist nicht nur das politische, wirtschaftliche und kulturelle Zentrum Russlands, sondern auch eine weltweit bedeutende Wirtschaftsmetropole.Die Messe wird hier stattfinden, um das Potenzial des lokalen Marktes voll auszuschöpfen. Russland schenkt den neuen Technologien mehr Aufmerksamkeit
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März
Because it is made using electronic printing technology, it is called a “printed” circuit board. Before the emergence of printed circuit boards, the interconnection between electronic components is dependent on the direct connection of wires to form a complete line
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Topfast ist auf die Herstellung und Montage von Leiterplatten spezialisiert und hat sich zum Ziel gesetzt, seinen Kunden qualitativ hochwertige und hochzuverlässige Lösungen anzubieten, um die Innovation und Entwicklung der Herstellung elektronischer Produkte zu unterstützen.
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Die Leiterplattenbestückung ist das Herzstück der Herstellung elektronischer Produkte. Das Niveau des Prozesses bestimmt direkt die Leistung und Qualität der elektronischen Produkte. Heute erforschen wir gemeinsam das Geheimnis dieses Präzisionsverfahrens, vom grundlegenden Prozess bis hin zur Spitzentechnologie, damit Sie es vollständig analysieren können.
Die Leiterplattenbestückung, auch Printed Circuit Board Assembly (PrintedCircuitBoardAssembly) genannt, bezieht sich auf eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen, die auf einer Leiterplatte (PCB) montiert sind.
Keramiksubstrat, auch bekannt als keramische Leiterplatte, ist ein keramisches Material als Substrat, Kupferfolie auf der Oberfläche von Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) keramischen Substrat durch hohe Temperatur gebunden
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Flexible Leiterplatten (FPC) spielen eine immer wichtigere Rolle in modernen elektronischen Produkten, die in allen Bereichen des Lebens eingesetzt werden. Aufgrund ihrer leichten, dünnen und biegsamen Eigenschaften werden sie häufig in Smartphones verwendet,
Altium Designer ist ein leistungsfähiges Allround-Leiterplattendesign-Tool, das vom Schaltplandesign bis zum PCB-Layout die gesamte Bandbreite an Prozessen und anderen Funktionen abdeckt, um die Anforderungen einer Vielzahl von Projekten von einfach bis komplex zu erfüllen.
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TOPFAS ist ein professioneller und zuverlässiger Anbieter von Leiterplattenlösungen aus einer Hand, der sich auf Rapid Prototyping und Kleinserienfertigung spezialisiert hat. Topfast hat auf dem Markt große Anerkennung für seine hohe Qualität und pünktliche Lieferung von Produkten gewonnen.
Hochfrequenz-Leiterplatten sind ideal für Kommunikationsanwendungen wie Radar, Antennen, Mikrowellen und Leitsysteme geeignet. Sie bieten eine bessere elektrische Leistung als ihre niederfrequenten Gegenstücke und übertragen elektromagnetische Wellen bis zu Frequenzen im GHz-Bereich.
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Bei der Herstellung elektronischer Produkte ist der Entwurf und die Produktion von mehrlagigen Leiterplatten (PCB) ein unverzichtbares Bindeglied. Das Patchwork-Design (Panelization) ist ein PCB-Herstellungsverfahren, das in der Regel in einer Technologie verwendet wird.
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Die SMT-Bestückung oder Surface Mounted Technology (SMT) umfasst die Montage- und Bestückungstechnologie von Leiterplatten und hat sich zu einem der am weitesten verbreiteten fortschrittlichen Verfahren in der elektronischen Montageindustrie entwickelt.
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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