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UNSER BLOG
Konzentrieren Sie sich auf die neuesten Artikel, die Themen von den neuesten Technologien bis hin zu Best Practices und Branchennachrichten für PCB abdecken.
Sep. 29, 2025
Fundamental circuit concepts, including the nature of electricity, the relationship between voltage and current, and the distinction between AC and DC power. Emphasis is placed on constructing simple LED circuits, with detailed analysis of techniques for identifying and resolving two common faults: short circuits and open circuits.
27. September 2025
25. September 2025
Das Ausstellungsgelände ist voll mit allen Arten von elektronischen Bauteilen, von winzigen Chips bis hin zu riesigen Modulen.Auf der Messe werden auch eine Reihe von Foren und Seminaren stattfinden, zu denen Experten und Wissenschaftler aus der Branche eingeladen werden, um die künftigen Entwicklungstrends der Branche für elektronische Bauteile zu diskutieren.
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Apr.
PCB (PrintedCircuitBoard), d. h. gedruckte Schaltungen, sind das Kernstück moderner elektronischer Geräte.PCB-Prototyping ist die Schaltungsentwicklung von der Theorie in die physischen Schlüsselschritte.
PCB ist ein integraler Bestandteil von elektronischen Geräten, die die elektronischen Komponenten in der Schaltung können miteinander verbunden werden, um eine komplette Schaltung system.PCB-Design und Produktionsprozess umfasst eine Reihe von Verbindungen, die spezielle Fähigkeiten und Kenntnisse.
Der Entwurf von Hochfrequenzschaltungen ist ein komplexer Prozess, der die umfassende Berücksichtigung verschiedener Faktoren wie Signalübertragung, elektromagnetische Störungen, Kosten und Herstellungsverfahren erfordert.Durch eine vernünftige Auswahl der Leiterplattenschichten, eine sorgfältige Planung der Komponentenanordnung und der Verdrahtung können wir sowohl effiziente als auch zuverlässige Hochfrequenzschaltungen entwerfen, die den Anforderungen moderner elektronischer Geräte an eine hohe Leistung gerecht werden.
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Die wichtigsten Arten von Leiterplattenklemmen, einschließlich Gitter-, Steck-, Feder-, Schraub- und Lötklemmen, je nach Anwendung muss das entsprechende Anschlussprogramm gewählt werden.Jeder Terminaltyp seine Vor- und Nachteile und anwendbare Szenarien, um die Zuverlässigkeit und Effizienz der PCB-Design zu verbessern.
Analysieren Sie die Kernelemente, die den Preis von doppelseitigen Leiterplatten beeinflussen, einschließlich Substratparameter, Prozessstandards, Auftragsgröße und andere Schlüsselindikatoren. Durch die quantitative Analyse der Kostenzusammensetzung von Leiterplatten unterschiedlicher Spezifikationen bietet sie Elektronikingenieuren und Einkaufsentscheidern eine genaue Budget-Referenzbasis.
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Die Siebdruckbuchstaben auf Leiterplatten stehen in der Regel für verschiedene Arten von elektronischen Bauteilen, wie z. B.
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Die Strombelastbarkeit einer Leiterbahn hängt in erster Linie von drei Schlüsselfaktoren ab: Leiterbahnbreite, Kupferdicke und zulässiger Temperaturanstieg.
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Als einflussreichste Fachmesse für elektronische Komponenten in Osteuropa hat die RADEL die volle Unterstützung des russischen Föderationskomitees, des Verteidigungsministeriums, des Ministeriums für Industrie und Handel und anderer staatlicher Stellen erhalten und ist als offizielle Messe der russischen Elektronikindustrie gelistet, die als Referenzveranstaltung im Bereich der Verteidigungselektronik gilt.
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ELECTRONICA RUSSIA — ключевое отраслевое событие для профессионалов в области электроники и электротехники. В 2025 году выставка пройдет с 25 по 27 ноября в московском «Экспоцентре», собрав 175 компаний и 8000 специалистов. Участники представят инновационные решения в сфере компонентов, автоматизации, телекоммуникаций и промышленной робототехники. В программе — 15 конференций, сертификация UFI и прямые переговоры с заказчиками из России и Восточной Европы. Идеальная площадка для выхода на рынок ЕАЭС.
In Leiterplatten sind verschiedene elektronische Komponenten mit unterschiedlichen Funktionen integriert, die zusammen komplette elektronische Systeme bilden.
Die wichtigsten Komponenten elektronischer Leiterplatten, darunter Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Dioden und Transistoren. Detaillierte Analyse des Funktionsprinzips, der Hauptfunktionen, der Leistungsvorteile und der typischen Anwendungsszenarien der verschiedenen Komponenten.
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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