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UNSER BLOG
Konzentrieren Sie sich auf die neuesten Artikel, die Themen von den neuesten Technologien bis hin zu Best Practices und Branchennachrichten für PCB abdecken.
März 18, 2026
This article explores key design strategies for EV power electronics PCBs, including copper thickness selection, thermal management techniques, high-voltage spacing considerations, and stack-up optimization. It also discusses how PCB structure influences assembly reliability, particularly in high-power components and multilayer boards.
März 14, 2026
März 12, 2026
In diesem umfassenden Leitfaden wird die Leiterplattenherstellung vom Entwurf bis zum fertigen Produkt erläutert, wobei sowohl professionelle Fertigungsverfahren (Beispiel für eine 4-Lagen-Platine) als auch DIY-Methoden wie die Wärmeübertragung behandelt werden.Erfahren Sie mehr über Materialauswahl, Oberflächenbehandlung, Qualitätskontrolle und zukünftige technische Trends in der Leiterplattenindustrie.Perfekt für Ingenieure, Bastler und Elektronikbegeisterte.
28
Mai
Erforschen Sie die Entwicklung der Leiterplattentypen von ein- bis mehrlagig, die wichtigsten Herstellungsverfahren (subtraktiv/additiv) und fortschrittliche Materialien wie organische/anorganische Substrate.
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Erfahren Sie alles über Leiterplattenrelais - ihre Funktionsweise, Typen (SPST, SPDT, DPST, DPDT), Montagetechniken und bewährte Entwurfspraktiken.gnalpfade mit CAD-Software
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Nehmen Sie an der 2025 Mexico International Electronics & Power Expo (3. bis 5. Juni) teil! Treffen Sie mehr als 360 Anbieter, entdecken Sie PCB/SMT, Energietechnik und Beleuchtungslösungen.
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Vollständiger Leitfaden für PCB-Schaltpläne und Fertigungsdateien: Gerber, .SCH, .BRD, BOM und mehr. Erfahren Sie, wie Sie produktionsreife PCB-Entwürfe erstellen, häufige Fehler vermeiden und Kosten optimieren können. Unverzichtbar für Ingenieure und Beschaffungsteams.
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Vollständiger Leitfaden zur Prüfung von SMD-Induktoren:Enthält Schritt-für-Schritt-Prüfverfahren, Tipps zur Fehlerbehebung bei häufigen Problemen (Q-Faktor, SRF, Kontaktprobleme) und fortgeschrittene Methoden für Temperatur-/DC-Vorspannungsprüfungen.
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Erfahren Sie mehr über spannungsmessende Relais, wie sie funktionieren, ihre Hauptfunktionen und wie Sie zwischen elektromechanischen und Halbleiterrelais wählen können.
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Erfahren Sie mehr über die verschiedenen Arten von Durchgangsbohrungen (Durchgangsbohrungen, Blindbohrungen, vergrabene Bohrungen, Mikrobohrungen), wichtige Entwurfsparameter, Optimierung der Signalintegrität, Wärmemanagement und fortschrittliche Verarbeitungstechniken.
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Entdecken Sie die 6 wesentlichen Anforderungen an Leiterplatten für eine optimale PCBA-Verarbeitung, einschließlich Materialauswahl, Maßtoleranzen, Pad-Design und Oberflächenbeschaffenheit.
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Leiterplattenbefestigungselemente sind unverzichtbare mechanische Verbindungselemente in elektronischen Geräten, die physische Stütz- und Befestigungsfunktionen erfüllen und sich auch auf die Zuverlässigkeit, Haltbarkeit und Produktivität der Produkte auswirken.
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Analysieren Sie die Leistungsparameter von 30A-Hochstromrelais für die Bereiche Industrieautomation, neue Energien, Automobilelektronik und andere Anwendungsszenarien.
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Das Design von Leiterplatten ist ein umfassendes und sehr systematisches Projekt, bei dem verschiedene Faktoren wie elektrische Leistung, mechanischer Aufbau und Produktionsprozess umfassend berücksichtigt werden müssen. Verbessern Sie die Zuverlässigkeit und Stabilität des Produkts.
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Schichten 1 Lagen 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen 10 Lagen 12 Lagen 14 Lagen
Abmessungen (mm)
Menge 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Dicke 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Menge
Anzahl der Einzelteile
SMT-Pads
Durchgangslöcher
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