4 Lagen PCB Kosten

Die Kosten für eine 4-Lagen-Leiterplatte werden von mehreren Faktoren beeinflusst

The cost of a PCB board is calculated in the following way: At the time of initial fabrication, there is a one-time photographic fee, which includes printing on the front and back, and one photo for each side. For a four-layer board, one photo is required for each layer. If the same board is made the next time, there will be no further charge for this part. If the charge is $600, then each photo is about $100. If the board is larger than 200mm², the photo fee increases further.
Zu den Kosten für das Foto kommen noch die Kosten für die Platte selbst hinzu, die in der Regel pro Quadratzentimeter berechnet werden. Je mehr Schichten es gibt, desto höher sind natürlich die Kosten, und der Preis steigt fast geometrisch an. In der Regel wird ein Teil der Fotokosten zurückerstattet, wenn die Kosten für die hergestellte Platte etwa 200 $ erreichen.
Es ist zu beachten, dass verschiedene Anbieter unterschiedliche Angebote und Gebühren haben können.In der Praxis ist es ratsam, den Lieferanten ausführlich zu konsultieren, um die genauen Kostenkomponenten und mögliche Rabattbedingungen zu erfahren.Außerdem ist es bei der erstmaligen Gestaltung der Tafel am besten, dem Lieferanten alle Einzelheiten klar mitzuteilen, um unnötige Zusatzkosten in der Folgezeit zu vermeiden.

Die Basiskostenspanne

Die Kosten für das Prototyping von 4-Lagen-Leiterplatten liegen in der Regel zwischen $500 und $3000, abhängig von den folgenden Schlüsselfaktoren:
Routineanforderungen: einfaches Design, übliche Materialien (z.B. FR-4-Substrat) kosten ca. 500 - 1500 RMB, Leiterplatten mit höheren Präzisionsanforderungen, wie z.B. Linienbreite und -abstände sind sehr fein, oder es ist eine spezielle Oberflächenbehandlung erforderlich (z.B. Vergoldung, Versilberung, etc.), dann steigen die Kosten entsprechend und können 1500RMB bis 2500RMB oder noch höher erreichen.
Hochpräzise / spezielles Verfahren: Der Herstellungsprozess einer 4-lagigen Leiterplatte und die technischen Schwierigkeiten wirken sich auch auf die Kosten aus. Die Herstellung von 4-Lagen-Leiterplatten erfordert einen komplexeren Prozess, einschließlich der Herstellung der inneren Schicht der Linie, der Ausrichtung und Verbindung zwischen den Schichten usw., was ein höheres technisches Niveau und Investitionen in Ausrüstung erfordert, was zu höheren Kosten führt.
Zweitens, die wichtigsten Faktoren, die

1. die Kosten für Materialien
   Substrat-Typ, PCB ’ s wichtigsten Materialien gehören Substrat, Kupferfolie, Isolierung, etc. Der Preis der verschiedenen Materialien variiert stark und wirkt sich direkt auf die Kosten der Leiterplatte aus. (Ordinary FR-4 vs. High-Performance-Blatt) und Kupferfolie Dicke (1oz-4oz) wirkt sich direkt auf den Preis, desto dicker die Kupferfolie oder je höher die Leistung des Substrats, desto höher die Kosten für spezielle Materialien (z. B. Polyimid flexible Substrat) kostet bis zu mehrere Male die Kosten der normalen Materialien
   
2. Prozesskomplexität Die Herstellung von vierlagigen Leiterplatten umfasst mehrere komplexe Prozessschritte, wie z. B. Bohrgenauigkeit (z. B. Blende <0,2 mm), mehrlagiger Kompressionsprozess (z. B. vergrabene Sacklöcher), Kupfersenken, Galvanisieren, Ätzen usw., der Oberflächenbehandlungsprozess (OSP, Zinnspritzen, Goldimmersion usw.) Preise steigen wiederum, jeder Schritt erfordert die entsprechende Ausrüstung und Personalinvestition.Daher sind die Prozesskosten auch ein wichtiger Faktor, der den Preis beeinflusst.
3. Charge und Lieferung
   Massenproduktion: der Stückpreis einer Charge von etwa 10 Stück kann auf 400-1200 Yuan reduziert werden, der Skaleneffekt ist erheblich, im Allgemeinen, je größer die Charge, desto niedriger die Stückkosten. Da in der Massenproduktion, die Auslastung der Ausrüstung ist, auf jede Leiterplatte auf die Fixkostenreduzierung zugeteilt.
   Kosten für beschleunigtes Proofing: Die Kosten für ein beschleunigtes Proofing sind ebenfalls höher als die Kosten für ein normales Zyklus-Proofing, da das beschleunigte Proofing zusätzliche Produktionsvorkehrungen und Zeitkosten erfordert, was die Kosten um etwa 20 bis 50 % erhöhen kann.
4. andere Faktoren
   Konstruktionsstandards (z. B. militärische Abnahmestandards, die teurer sind als IPC2)
   5, der Markt Angebot und Nachfrage auf den Preis
   Angebot und Nachfrage auf dem Markt sind einer der wichtigsten Faktoren für die Preisbildung. Wenn die Nachfrage auf dem Markt für vierlagige PCB-Dichtungen stark ist, steigen die Preise tendenziell; im Gegensatz dazu können die Preise bei einem Überangebot auf dem Markt fallen. Auch die unterschiedliche regionale Wettbewerbssituation auf dem Markt wirkt sich auf den Preis aus. Unterschiedliche Zeiträume und unterschiedliche Wechselkurse werden sich ebenfalls auf den Preis auswirken.

Vorschläge zur Kostensenkung

Optimiertes Design: Reduzieren Sie unnötige Prozessschritte und Komplexität durch vernünftiges Design-Layout und Verdrahtung, reduzieren Sie die Verdrahtung mit hoher Dichte oder spezielle Prozessanforderungen und verringern Sie so die Herstellungsschwierigkeiten und -kosten.
Batch-Einkauf: Aufteilung der Fixkosten durch Skalierung
Auswahl kosteneffizienter Materialien: Unter der Prämisse, die Leistungsanforderungen zu erfüllen, sollten Sie versuchen, kosteneffiziente Materialien auszuwählen (unter der Prämisse, die Leistung von gewöhnlichem FR-4 oder 1oz Kupferfolie zu erreichen), um die Materialkosten zu senken.
Verbesserung der Produktionseffizienz: Verbesserung der Produktionseffizienz und Senkung der Stückkosten durch Einführung moderner Produktionsanlagen und -verfahren.
Aufbau einer langfristigen Zusammenarbeit mit Lieferanten:Bauen Sie eine langfristige Zusammenarbeit mit zuverlässigen Lieferanten auf, um günstigere Preise und eine stabilere Qualitätssicherung zu erhalten.
Um ein genaues Angebot zu erhalten, müssen Sie bestimmte Parameter angeben (z. B. Karton, Linienbreite, Oberflächenverfahren usw.) und sich an PCB-Hersteller (wie Dingji Electronics), um ein individuelles Angebot zu erhalten

Der Preis für vierlagige Leiterplattenprototypen wird von einer Vielzahl von Faktoren beeinflusst, darunter Materialkosten, Prozesskosten, Mengenfaktoren und technische Schwierigkeiten. Die Preise schwanken aufgrund des Marktwettbewerbs sowie von Angebot und Nachfrage. Um die Kosten zu senken, können Unternehmen und Einzelpersonen Strategien wie die kluge Auswahl von Materialien, die Optimierung von Designlösungen, die Verbesserung der Produktionseffizienz und den Aufbau langfristiger Beziehungen zu Lieferanten anwenden. Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Elektronikindustrie und dem technologischen Fortschritt wird erwartet, dass der Preis für das vierlagige PCB-Proofing in Zukunft weiter sinken wird, was wiederum mehr Möglichkeiten für die Verbreitung und Anwendung von Elektronikprodukten schafft.