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Mais de 100.000 ciclos flexíveis sem falhas de conexão
Resiste a temperaturas extremas de até 300 °C
Materiais de PCB rígidos e flexíveis
Parâmetro | Valor métrico | Valor imperial |
---|---|---|
Espessura mínima do núcleo | 0,051 mm | 0.002″ |
Peso máximo do cobre acabado | 89 ml | 3 oz |
Espessura máxima do cobre acabado | 0,009 mm | – |
A menor furadeira mecânica | 0,180 mm | 0.0071″ |
A menor furadeira a laser | 0,127 mm | 0.005″ |
Tamanho mínimo do furo acabado | 0,152 mm | 0.006″ |
Proporção máxima de aspecto do furo passante | 10:1 | – |
Máximo de cegueira por meio da relação de aspecto | 0.75:1 | – |
Mínimo traço/espaço (rígido) | 0,089 mm | 0.0035″ |
Tamanho mínimo da almofada para teste | 0,127 mm | 0.005″ |
Materiais de PCB rígidos e flexíveis
Tipo de material | Exemplo / Subtipo | Função |
---|---|---|
Condutores | Cobre recozido laminado (RA) | Usado em circuitos flexíveis que exigem dobras repetidas. Oferece ductilidade superior, uma estrutura de grãos alinhada com o eixo de dobra e um risco reduzido de microfissuras. |
Cobre eletrodepositado (ED) | Preferido em seções rígidas e em algumas zonas de flexão estática. Oferece alta condutividade e definição de traços finos, mas desempenho de fadiga por flexão inferior ao do cobre RA. | |
Adesivos | Epóxi | Forte adesão com baixa absorção de umidade. Tg normalmente ≥135 °C. Comumente usado entre camadas de cobre e dielétricas em zonas rígidas. |
Acrílico | Alta resistência ao descolamento, resistência química e estabilidade térmica (Tg ~150 a 200 °C). Frequentemente selecionado para interfaces de ligação rígidas-flexíveis. | |
Adesivo sensível à pressão (PSA) | A camada de colagem de baixa temperatura é usada para fixar reforços ou montar circuitos flexíveis. Limitada a zonas não eletricamente ativas. | |
Poliimida (como adesivo) | Resistência térmica extrema (>250 °C) e durabilidade química. Utilizado em conjuntos de PCB flexíveis de nível aeroespacial expostos a ambientes adversos. | |
Material de base sem adesivo | A poliimida é moldada diretamente na folha de cobre. Elimina a interface adesiva, melhora a flexibilidade, reduz a expansão do eixo Z e aumenta a confiabilidade térmica em circuitos flexíveis dinâmicos. | |
Pré-impregnado (vidro revestido de resina) | Folha de colagem dielétrica usada durante a laminação de multicamadas em áreas rígidas. As propriedades dependem do sistema de resina (Tg, fluxo, Dk/Df). | |
Isolantes / dielétricos | FR-4 | Núcleo rígido padrão para PCB. Tg normalmente entre 135 e 170 °C. Fornece suporte mecânico e uma plataforma de roteamento para placas rígidas flexíveis. |
Poliimida | Material altamente flexível e resistente a altas temperaturas (Tg > 250 °C). Utilizado em seções flexíveis devido à sua excelente resistência à flexão e estabilidade dimensional. | |
CEM-1 | Compósito à base de celulose alternativo ao FR-4. Usado em seções rígidas sensíveis ao custo com baixa tensão mecânica. | |
Poliéster (PET) | Flexível e termicamente estável (~120 a 150 °C), custo mais baixo do que a poliimida. Utilizado em montagens básicas de PCB flexíveis. |
As placas de circuito impresso (PCBs) rígidas e flexíveis são ideais para componentes eletrônicos que exigem flexibilidade mecânica, dimensões compactas e confiabilidade de longo prazo. Sua estrutura permite aplicações em uma ampla gama de campos.
Usado em smartphones, wearables e tablets para projetos que economizam espaço e aumentam a durabilidade.
Resiste a vibrações e ambientes agressivos em equipamentos de automação e sistemas de controle.
Essencial para dispositivos compactos e confiáveis, como implantes, monitores e ferramentas de diagnóstico.
Usado em ADAS, sistemas de infoentretenimento e componentes de rede de veículos.