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Fabricação de placas de circuito impresso HDI

Serviços de fabricação de placas de circuito impresso HDI

A Topfast é especializada na fabricação de PCBs de interconexão de alta densidade (HDI) com soluções de engenharia de precisão, incluindo vias cegas, vias enterradas, microvias e laminação sequencial.

Aproveitando os processos de produção de última geração, oferecemos desempenho superior, confiabilidade excepcional e designs compactos feitos sob medida para atender às aplicações eletrônicas mais exigentes.

Fiação de densidade ultra-alta

Utiliza microvia a laser e tecnologia de via cega/enterrada

Processos avançados de fabricação

Perfuração a laser de alta precisão, laminação sequencial, materiais dielétricos ultrafinos

Alta confiabilidade e estabilidade

Controle de qualidade rigoroso, materiais com alta TG (Tg ≥ 170 °C)

Entrega rápida e otimização de custos

Prototipagem rápida para lotes pequenos e médios, redução de custos por meio de produção em larga escala

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Por que escolher PCBs HDI?

Tecnologia de interconexão de alta densidade para aplicações eletrônicas avançadas

Alta densidade de fiação

Utiliza tecnologia de microvia e via cega/enterrada para obter um layout de circuito mais refinado com maior densidade de componentes.

Empilhamento de várias camadas

Emprega a tecnologia de laminação sequencial ou HDI de qualquer camada para melhorar a eficiência da transmissão de sinal e reduzir a interferência.

Compacto & Leve

Ideal para dispositivos com restrições de espaço, incluindo smartphones, tablets e tecnologia vestível.

Desempenho de alta frequência

Integridade de sinal otimizada para aplicações exigentes, como comunicação 5G e infraestrutura de servidor de ponta.

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Tecnologia HDI PCB
A tecnologia HDI avançada permite PCBs menores, mais rápidas e mais confiáveis

Seleção de materiais para PCBs HDI

No projeto de PCBs de interconexão de alta densidade (HDI), a seleção do material afeta diretamente a integridade do sinal, a confiabilidade térmica e a estabilidade a longo prazo. A Topfast combina os padrões do setor com os requisitos do cliente para otimizar as soluções de materiais, garantindo que as PCBs HDI ofereçam desempenho excepcional em ambientes exigentes, de alta velocidade e alta frequência.

1

Temperatura de decomposição (Td)

Requisito crítico: Td ≥ 320 °C

Mantém a estabilidade durante a soldagem por refluxo (250-300 °C)

Topfast Solutions:

  • Série Rogers RO4000 (Td > 350 °C)
  • Isola 370HR (Td = 340 °C)
  • Materiais preenchidos com cerâmica de nível militar
2

Constante dielétrica (Dk)

Requisito crítico: Dk < 3,5

Reduz o atraso do sinal para aplicativos 5G/mmWave

Topfast Solutions:

  • Rogers RO4350B (Dk 3.48 @1GHz)
  • Nelco N4000-13 (Dk 3,38)
  • Island I-Tera MT40 (Dk 3,45)
3

Temperatura de transição vítrea (Tg)

Requisito crítico: Tg ≥ 170 °C

Evita a deformação da placa em pilhas multicamadas

Topfast Solutions:

  • FR4 com alta Tg (Tg 170-180 °C)
  • Materiais de desempenho ultraelevado (Tg > 200 °C)
  • Rogers RT/duroid 5880
4

Fator de dissipação (Df)

Requisito crítico: Df < 0,005 @1GHz

Minimiza a perda de sinal em aplicações de alta velocidade

Topfast Solutions:

  • Rogers RO3003 (Df 0,0013)
  • DuPont Pyralux AP (Df 0,002)
  • Panasonic Megtron 7 (Df 0,001)
5

Expansão térmica (CTE)

Requisito crítico: CTE do eixo Z < 50 ppm/°C

Evita falhas na junta de solda em ciclos térmicos

Topfast Solutions:

  • Substratos de resina BT (CTE ≈ 15 ppm/°C)
  • PTFE com enchimento de cerâmica
  • Série Rogers TMM®
6

Folha de cobre e ampola; acabamento de superfície

Requisito crítico: Cobre ultrafino ≤12μm

Permite circuitos de linha fina e reduz a perda de sinal

Topfast Solutions:

  • Folha de cobre ultrafina (9-12μm)
  • Tecnologia de cobre RTF/VLP
  • mSAP (processo semi-aditivo modificado)

Processo de fabricação de PCBs HDI

No processo de fabricação, os principais parâmetros, como largura do traço, espessura do cobre e vários estágios de galvanoplastia, desempenham um papel crucial na determinação da qualidade final da placa de circuito impresso.

Processo de fabricação de PCBs HDI

PERGUNTAS FREQUENTES

Cumprimos rigorosamente todas as etapas do processo e temos o compromisso de fornecer aos nossos clientes produtos da mais alta qualidade e o melhor serviço.

Temos uma equipe técnica profissional para fornecer consultoria de projeto preliminar e suporte técnico.Nossa equipe de engenharia profissional fornece recomendações de otimização de custos para as listas de materiais (BOM) dos clientes, oferece planos de produção ideais, reduz custos e aumenta a eficiência.

A fabricação de PCBs HDI exige equipamentos de alta precisão e substratos de PP de baixa perda e alta Tg, que são mais caros do que o FR4.

PCB padrão: 2 a 7 dias, PCB HDI: 7 a 10 dias (devido a processos complexos, como perfuração a laser e laminação múltipla, o tempo exato depende da complexidade da placa).

A Topfast é especializada na fabricação de PCBs de interconexão de alta densidade (HDI) com soluções de engenharia de precisão, incluindo vias cegas, vias enterradas, microvias e laminação sequencial.

Largura mínima da linha/espaçamento entre linhas: 40/40 μm, perfuração a laser: 50 μm. Contamos com equipamentos de produção de classe mundial (incluindo máquinas de perfuração a laser, linhas de preenchimento de orifícios passantes VCP, equipamentos de inspeção AOI para orifícios cegos, linhas de retificação de cerâmica, máquinas verticais de tamponamento a vácuo com resina, etc.), uma equipe técnica de primeira linha, uma linha de produtos madura e um processo de serviço completo.

Se o material de base e as matérias-primas estiverem disponíveis, podemos oferecer serviços urgentes, como prototipagem rápida em 24 horas, mas as taxas correspondentes aumentarão de 20 a 30%, dependendo das circunstâncias específicas.

Todos os nossos produtos são classificados pelo IPC com certificados ISO 14001; ISO 9001; CE; ROHS, etc. Nossos produtos são amplamente utilizados em comunicação, equipamentos médicos, controle industrial, fonte de alimentação, eletrônicos de consumo e aeroespacial, indústria automotiva e outros campos.

Escopo de aplicação

Nossas placas de circuito impresso HDI são amplamente utilizadas em comunicação, equipamentos médicos, controle industrial, fonte de alimentação, eletrônicos de consumo e aeroespacial, indústria automotiva e outros campos.

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