Serviços de fabricação de placas de circuito impresso HDI
A Topfast é especializada na fabricação de PCBs de interconexão de alta densidade (HDI) com soluções de engenharia de precisão, incluindo vias cegas, vias enterradas, microvias e laminação sequencial.
Aproveitando os processos de produção de última geração, oferecemos desempenho superior, confiabilidade excepcional e designs compactos feitos sob medida para atender às aplicações eletrônicas mais exigentes.
Fiação de densidade ultra-alta
Utiliza microvia a laser e tecnologia de via cega/enterrada
Processos avançados de fabricação
Perfuração a laser de alta precisão, laminação sequencial, materiais dielétricos ultrafinos
Alta confiabilidade e estabilidade
Strict quality control, high TG materials (Tg ≥ 170°C)
Entrega rápida e otimização de custos
Prototipagem rápida para lotes pequenos e médios, redução de custos por meio de produção em larga escala
Por que escolher PCBs HDI?
Tecnologia de interconexão de alta densidade para aplicações eletrônicas avançadas
Alta densidade de fiação
Utiliza tecnologia de microvia e via cega/enterrada para obter um layout de circuito mais refinado com maior densidade de componentes.
Empilhamento de várias camadas
Emprega a tecnologia de laminação sequencial ou HDI de qualquer camada para melhorar a eficiência da transmissão de sinal e reduzir a interferência.
Compacto & Leve
Ideal para dispositivos com restrições de espaço, incluindo smartphones, tablets e tecnologia vestível.
Desempenho de alta frequência
Integridade de sinal otimizada para aplicações exigentes, como comunicação 5G e infraestrutura de servidor de ponta.
A tecnologia HDI avançada permite PCBs menores, mais rápidas e mais confiáveis
Seleção de materiais para PCBs HDI
No projeto de PCBs de interconexão de alta densidade (HDI), a seleção do material afeta diretamente a integridade do sinal, a confiabilidade térmica e a estabilidade a longo prazo. A Topfast combina os padrões do setor com os requisitos do cliente para otimizar as soluções de materiais, garantindo que as PCBs HDI ofereçam desempenho excepcional em ambientes exigentes, de alta velocidade e alta frequência.
1
Temperatura de decomposição (Td)
Requisito crítico: Td ≥ 320°C
Maintains stability during reflow soldering (250-300°C)
Topfast Solutions:
- Rogers RO4000 series (Td > 350°C)
- Isola 370HR (Td = 340°C)
- Materiais preenchidos com cerâmica de nível militar
2
Constante dielétrica (Dk)
Requisito crítico: Dk < 3,5
Reduz o atraso do sinal para aplicativos 5G/mmWave
Topfast Solutions:
- Rogers RO4350B (Dk 3.48 @1GHz)
- Nelco N4000-13 (Dk 3,38)
- Island I-Tera MT40 (Dk 3,45)
3
Temperatura de transição vítrea (Tg)
Requisito crítico: Tg ≥ 170°C
Evita a deformação da placa em pilhas multicamadas
Topfast Solutions:
- High Tg FR4 (Tg 170-180°C)
- Ultra-high performance materials (Tg > 200°C)
- Rogers RT/duroid 5880
4
Fator de dissipação (Df)
Requisito crítico: Df < 0,005 @1GHz
Minimiza a perda de sinal em aplicações de alta velocidade
Topfast Solutions:
- Rogers RO3003 (Df 0,0013)
- DuPont Pyralux AP (Df 0,002)
- Panasonic Megtron 7 (Df 0,001)
5
Expansão térmica (CTE)
Requisito crítico: Z-axis CTE < 50 ppm/°C
Evita falhas na junta de solda em ciclos térmicos
Topfast Solutions:
- BT resin substrates (CTE ≈ 15 ppm/°C)
- PTFE com enchimento de cerâmica
- Rogers TMM® series
6
Folha de cobre e ampola; acabamento de superfície
Requisito crítico: ≤12μm ultra-thin copper
Permite circuitos de linha fina e reduz a perda de sinal
Topfast Solutions:
- Ultra-thin copper foil (9-12μm)
- Tecnologia de cobre RTF/VLP
- mSAP (processo semi-aditivo modificado)
Processo de fabricação de PCBs HDI
No processo de fabricação, os principais parâmetros, como largura do traço, espessura do cobre e vários estágios de galvanoplastia, desempenham um papel crucial na determinação da qualidade final da placa de circuito impresso.
PERGUNTAS FREQUENTES
Qual é a confiabilidade das PCBs HDI a longo prazo?
Cumprimos rigorosamente todas as etapas do processo e temos o compromisso de fornecer aos nossos clientes produtos da mais alta qualidade e o melhor serviço.
Não temos experiência em design de HDI. Vocês podem fornecer orientação sobre DFM?
Temos uma equipe técnica profissional para fornecer consultoria de projeto preliminar e suporte técnico.Nossa equipe de engenharia profissional fornece recomendações de otimização de custos para as listas de materiais (BOM) dos clientes, oferece planos de produção ideais, reduz custos e aumenta a eficiência.
Por que as PCBs HDI são mais caras do que as PCBs comuns?
A fabricação de PCBs HDI exige equipamentos de alta precisão e substratos de PP de baixa perda e alta Tg, que são mais caros do que o FR4.
Qual é o prazo de entrega das PCBs HDI em comparação com as PCBs comuns?
PCB padrão: 2 a 7 dias, PCB HDI: 7 a 10 dias (devido a processos complexos, como perfuração a laser e laminação múltipla, o tempo exato depende da complexidade da placa).
Sua fábrica tem experiência real de produção com PCBs HDI?
A Topfast é especializada na fabricação de PCBs de interconexão de alta densidade (HDI) com soluções de engenharia de precisão, incluindo vias cegas, vias enterradas, microvias e laminação sequencial.
Qual é a largura mínima da linha/espaçamento da linha e o diâmetro do furo que podem ser alcançados?
Minimum line width/line spacing: 40/40 μm, laser drilling: 50 μm. We have world-class production equipment (including laser drilling machines, VCP through-hole filling lines, blind hole AOI inspection equipment, ceramic grinding lines, vertical vacuum resin plugging machines, etc.), a top-notch technical team, a mature product line, and a complete service process.
Você pode apressar a produção?
Se o material de base e as matérias-primas estiverem disponíveis, podemos oferecer serviços urgentes, como prototipagem rápida em 24 horas, mas as taxas correspondentes aumentarão de 20 a 30%, dependendo das circunstâncias específicas.
Quais certificações as fábricas de PCBs possuem?
Todos os nossos produtos são classificados pelo IPC com certificados ISO 14001; ISO 9001; CE; ROHS, etc. Nossos produtos são amplamente utilizados em comunicação, equipamentos médicos, controle industrial, fonte de alimentação, eletrônicos de consumo e aeroespacial, indústria automotiva e outros campos.
Escopo de aplicação
Nossas placas de circuito impresso HDI são amplamente utilizadas em comunicação, equipamentos médicos, controle industrial, fonte de alimentação, eletrônicos de consumo e aeroespacial, indústria automotiva e outros campos.
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