Terminologie courante des PCB

Explication détaillée de la terminologie courante des PCB

1. Termes de base de la structure du circuit imprimé

Anneau annulaire désigne l'anneau de cuivre entourant un trou de passage plaqué (PTH) sur un circuit imprimé. Cette structure est essentielle pour le montage des composants et la transmission des signaux, et sa largeur affecte directement la fiabilité des connexions et la capacité de transport du courant. Les concepteurs doivent veiller à ce que la largeur de l'anneau annulaire soit suffisante pour éviter les défaillances de connexion dues à un mauvais alignement du perçage.

Pad est une zone métallique exposée sur la surface du circuit imprimé, utilisée pour souder des composants.En fonction du type de composant, les pastilles peuvent être classées comme des pastilles à trous traversants ou des pastilles à montage en surface.La conception des pastilles doit tenir compte de facteurs tels que la taille des composants, le processus de soudure et les exigences en matière de courant.

Avion désigne de grandes surfaces de cuivre sur un circuit imprimé, généralement utilisées pour la distribution de l'alimentation ou de la masse. Contrairement aux traces de signaux, les plans sont définis par des limites plutôt que par des chemins, ce qui offre une impédance plus faible et une meilleure dissipation de la chaleur. L'utilisation correcte des plans peut améliorer de manière significative la compatibilité électromagnétique (CEM) d'un circuit imprimé.

2. Conception de circuits imprimés et les conditions de vérification

DRC (Design Rule Check) est une fonction de vérification automatisée dans les logiciels de conception de circuits imprimés qui garantit la conformité avec les exigences de fabrication. Elle détecte les problèmes courants tels qu'un espacement insuffisant entre les traces, des trous sous-dimensionnés ou des anneaux inadéquats, garantissant ainsi la fabricabilité.

Fichiers Gerber sont le format de fichier standard pour la fabrication des circuits imprimés, contenant des données graphiques pour chaque couche. Les fichiers Gerber modernes utilisent généralement le format RS-274X, qui intègre des tables d'ouverture et des attributs de couche. La génération de fichiers Gerber précis est cruciale pour passer de la conception à la production.

Fichiers ODB sont un format de données de fabrication alternatif qui utilise une structure de base de données au lieu de fichiers séparés, fournissant une représentation plus complète de l'intention de la conception. Par rapport à Gerber, ODB++ inclut des informations supplémentaires telles que les listes de réseaux et les spécifications des matériaux, ce qui réduit les erreurs de communication.

3.Termes relatifs aux trous de PCB

Trou de passage plaqué (PTH) is a hole drilled through the entire PCB and plated with conductive metal, used for interlayer connections or mounting through-hole components. PTH reliability depends on plating quality and thickness, typically requiring an average copper thickness of at least 20μm.

Via est un trou plaqué spécifiquement pour les connexions inter-couches, classées en trois catégories principales :

• Par le biais de: Traverse toutes les couches, simple à fabriquer mais occupe plus d'espace.
• Via aveugleConnecte une couche externe à une couche interne, augmentant ainsi la densité de routage.
• Enterré ViaNe relie que les couches internes, ce qui permet de conserver l'espace de surface.

Microvia is a small via (typically less than 150μm in diameter) created using laser drilling, widely used in HDI (High-Density Interconnect) boards. Microvias enable higher connection density, supporting modern high-pin-count components.

4. Processus de fabrication des PCB Conditions

Masque de soudure est un revêtement protecteur appliqué à la surface du circuit imprimé, généralement de couleur verte (bien que le rouge, le bleu, le noir et d'autres couleurs soient également utilisés). Elle empêche les courts-circuits et l'oxydation, les ouvertures exposant les plages pour la soudure. La précision de l'alignement a une incidence directe sur la qualité de la soudure.

Pâte à braser est un mélange de poudre de soudure et de flux utilisé dans l'assemblage par montage en surface. Il est déposé avec précision sur les plaquettes à l'aide d'un pochoir et fond pendant le soudage par refusion pour former des connexions électriques. La composition métallique, la taille des particules et le niveau d'activité doivent être sélectionnés en fonction des exigences de l'application.

Soudure par refusion est une étape critique de l'assemblage SMT, où un chauffage contrôlé fait fondre la pâte à braser pour former des joints fiables.Un profil de refusion typique comprend des étapes de préchauffage, de trempage, de refusion et de refroidissement, chacune nécessitant un contrôle précis de la température.

5.Structures et matériaux spéciaux pour circuits imprimés

Doigt d'or désigne les languettes de contact plaquées or sur le bord d'un circuit imprimé, utilisant généralement un placage en or dur (avec une sous-couche de nickel) pour la résistance à l'usure. Les considérations de conception comprennent la force d'insertion, la résistance de contact et les cycles d'accouplement. On les trouve couramment dans les modules de mémoire et les cartes d'extension.

Carte de circuit imprimé rigide-flexible combine les avantages des circuits rigides et flexibles, avec des sections à la fois rigides et flexibles.Cette conception réduit les besoins en connecteurs et améliore la fiabilité, mais elle est plus coûteuse et plus complexe à concevoir.Elle est souvent utilisée dans l'aérospatiale et les appareils médicaux.

Prepreg (matériau pré-imprégné) est un matériau de liaison dans les circuits imprimés multicouches, constitué de fibres de verre enduites de résine. Lors de la stratification, la résine s'écoule et durcit, liant les couches centrales entre elles. Les différents types de pré-imprégnés varient en termes de teneur en résine et de caractéristiques d'écoulement.

6.Termes relatifs à l'assemblage et aux essais des circuits imprimés

Choisir et placer is an automated component placement process in SMT assembly lines. Modern machines achieve placement speeds of tens of thousands of components per hour with ±25μm accuracy. Programming considerations include component recognition, feeder arrangement, and placement sequence.

Soudure à la vague est utilisé pour les composants à trous traversants, où le circuit imprimé passe sur une vague de soudure en fusion, formant des joints par action capillaire. Les contrôles clés du processus comprennent l'application du flux, la température de préchauffage et le temps de contact avec la vague.

Test de la sonde volante est une méthode de test électrique sans fixation, dans laquelle des sondes programmables entrent en contact avec des points de test pour vérifier la continuité et l'isolation.Comparés aux tests sur lit de clous, les tests à sondes volantes nécessitent moins de temps d'installation et sont idéaux pour la production de faibles volumes.

7.Concepts avancés de conception de circuits imprimés

Gravure sur cuivre removes excess copper to form circuit patterns. To reduce etching time and chemical consumption, unused copper areas are often designed as grids or hatched patterns—a technique known as copper thieving or balancing.

Soulagement thermique est une conception spéciale du tracé reliant les pads aux plans, utilisant des rayons fins au lieu de connexions solides pour contrôler la dissipation de la chaleur pendant la soudure. Un relief thermique adéquat garantit les performances électriques tout en facilitant la soudure.

Intégrité du signal (SI) étudie la qualité de la transmission des signaux sur les circuits imprimés, en couvrant le contrôle de l'impédance, la suppression de la diaphonie et l'analyse de la synchronisation. Les conceptions à grande vitesse doivent tenir compte de l'effet de peau, de la perte diélectrique et des discontinuités d'impédance de l'interface.

En maîtrisant ces termes relatifs aux circuits imprimés, les ingénieurs peuvent communiquer plus précisément les intentions de conception, résoudre plus efficacement les problèmes de fabrication et mieux collaborer tout au long de la chaîne d'approvisionnement.À mesure que la technologie électronique évolue, la terminologie des circuits imprimés continue de s'étendre, ce qui rend la formation continue essentielle au maintien de l'expertise professionnelle.