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Les articles les plus récents traitent de sujets tels que les dernières technologies, les meilleures pratiques et l'actualité du secteur des PCB.
Jan 08, 2026
This article explains typical PCB assembly lead times for prototypes and mass production. It details key factors affecting PCBA turnaround time and provides practical strategies to reduce delays and accelerate project timelines.
6 janvier 2026
4 janvier 2026
Ce guide destiné aux débutants explique l'assemblage de circuits imprimés (PCBA), le processus de montage de composants électroniques sur une carte de circuit imprimé. Il présente les deux principales techniques : la technologie de montage en surface (SMT) et la technologie à trous traversants (THT), en soulignant leur fonctionnement. L'article clarifie également la différence fondamentale entre un circuit imprimé nu (carte de circuit imprimé) et un PCBA fini (assemblage de circuit imprimé).
08
Déc
Ce guide compare les technologies de test de circuits imprimés Flying Probe et Bed-of-Nails, en détaillant leurs principes, leurs avantages et leurs applications idéales. Découvrez comment l'approche hybride de TOPFAST offre le juste équilibre entre flexibilité et efficacité pour toutes les étapes de production, du prototypage à la fabrication en série.
05
Ce guide traite de l'intégrité des signaux des circuits imprimés, des notions de base à la mise en œuvre avancée. Apprenez à résoudre 9 défis clés, notamment le contrôle de l'impédance et l'intégrité de l'alimentation. Découvrez la méthodologie éprouvée de TOPFAST avec des résultats concrets obtenus dans le cadre d'un projet 400G. Obtenez des solutions techniques pour les systèmes à haut débit, de la conception à la fabrication.
29
Nov
Cet article offre un aperçu complet de l'importance fondamentale de l'analyse DFM dans la conception et la fabrication des circuits imprimés. Il définit non seulement la valeur de la DFM dans le contrôle des coûts et de la qualité à la source, mais détaille également ses points de contrôle clés, tels que la validation des spécifications de conception, l'analyse de la compatibilité des processus et l'évaluation de l'assemblabilité. En outre, l'article présente un cadre de mise en œuvre clair en quatre phases et souligne le rôle des outils d'automatisation modernes et de la collaboration entre les équipes dans la réussite de cette pratique. Enfin, à l'aide de données quantitatives et d'exemples spécifiques, il démontre les avantages commerciaux significatifs pouvant être obtenus grâce à une analyse DFM efficace, offrant ainsi des conseils pratiques aux équipes chargées du matériel afin d'optimiser leurs processus de développement.
25
Cet article analyse de manière systématique les caractéristiques structurelles, le choix des matériaux et les éléments essentiels du processus de fabrication des circuits imprimés à noyau métallique (MCPCB). Il détaille les différences de performances entre les substrats en aluminium et en cuivre, en expliquant leurs principaux avantages en matière de gestion thermique. En outre, il présente l'expertise technique de TOPFAST dans la fabrication de MCPCB, offrant des solutions complètes pour les appareils électroniques à haute puissance, du choix des matériaux à la conception thermique, garantissant un fonctionnement stable dans des environnements difficiles tels que des températures élevées et des conditions de vibrations importantes.
20
Cet article analyse le concept de rapport d'aspect des circuits imprimés et son impact sur les performances et la fabrication des cartes de circuits imprimés. Il couvre les formules de calcul du rapport d'aspect, les scénarios d'application typiques et les principaux défis techniques tels que la précision du perçage et l'uniformité du placage associés aux rapports d'aspect élevés, fournissant des conseils pratiques aux ingénieurs pour réaliser des conceptions de circuits imprimés hautement fiables.
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Qu'est-ce que la panélisation des circuits imprimés ? La panélisation des circuits imprimés est un processus de fabrication qui consiste à concevoir plusieurs circuits imprimés identiques ou différents sur le même substrat afin de former une unité de traitement intégrée. Tout comme un emporte-pièce permet de découper plusieurs biscuits à la fois, la panélisation des circuits imprimés permet aux fabricants de produire plusieurs cartes individuelles simultanément à travers un seul processus, comme l'exposition, […]
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Définition, caractéristiques et principales applications des circuits imprimés haute fréquence dans l'électronique moderne. Les atouts majeurs de TOPFAST en matière d'innovation technologique, de gestion de la qualité et de service à la clientèle fournissent des conseils d'experts pour la sélection des fournisseurs de cartes haute fréquence.
12
Le soudage par refusion SMT est le processus central de la technologie de montage en surface. Il permet d'obtenir des connexions fiables entre les composants et les circuits imprimés grâce à un contrôle précis de la courbe de température. Il fournit des conseils pratiques aux fabricants d'électronique pour améliorer les taux de rendement du soudage SMT.
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Le processus complet de prototypage multicouche de circuits imprimés vise à surmonter quatre défis techniques majeurs : l'alignement couche à couche, la fabrication des circuits internes, le laminage et le perçage. Il décrit un flux de travail standardisé, de la révision de la conception à l'inspection finale, tout en fournissant une analyse approfondie des processus critiques tels que le contrôle de l'impédance et la finition de surface. De plus, il offre aux ingénieurs des stratégies pratiques pour obtenir une livraison rapide et un guide complet pour sélectionner des fabricants de prototypes de haute qualité.
Analyse détaillée des points clés du processus de la technologie PCB Via-in-Pad, comparant les différences entre les vias remplis de résine et les vias électroplaqués, fournissant un guide complet de la conception à la fabrication, y compris des recommandations de paramètres et des méthodes de contrôle qualité.
07
Avec l'évolution des réglementations environnementales et des exigences du marché, les circuits imprimés sans halogène sont devenus le choix privilégié dans la conception électronique. Cet article présente les normes internationales relatives aux circuits imprimés sans halogène, souligne leurs avantages significatifs par rapport aux circuits imprimés traditionnels contenant des halogènes en termes de stabilité thermique, de performances électriques et de sécurité environnementale, et fournit des critères de sélection clés pour les stratifiés sans halogène ainsi que des solutions pratiques pour relever les défis de conception.
06
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Couches 1 couche 2 couches 4 couches 6 couches 8 couches 10 couches 12 couches 14 couches
Dimensions (mm)
Quantité 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Épaisseur 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantité
Nombre de pièces uniques
Plaques SMT
Trous de passage
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