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NOTRE BLOG
Les articles les plus récents traitent de sujets tels que les dernières technologies, les meilleures pratiques et l'actualité du secteur des PCB.
Déc 19, 2025
This comprehensive guide to HDI PCB stackup design covers everything from fundamental concepts to advanced applications. It details the structural characteristics, design principles, and manufacturing considerations for HDI boards of varying levels, along with common issues. By analyzing blind via design specifications, interlayer optimization strategies, material selection methods, and cost control techniques, it provides electronics engineers with a highly practical and valuable technical reference.
Déc 15, 2025
Déc 12, 2025
Analyse détaillée des points clés du processus de la technologie PCB Via-in-Pad, comparant les différences entre les vias remplis de résine et les vias électroplaqués, fournissant un guide complet de la conception à la fabrication, y compris des recommandations de paramètres et des méthodes de contrôle qualité.
07
Nov
Avec l'évolution des réglementations environnementales et des exigences du marché, les circuits imprimés sans halogène sont devenus le choix privilégié dans la conception électronique. Cet article présente les normes internationales relatives aux circuits imprimés sans halogène, souligne leurs avantages significatifs par rapport aux circuits imprimés traditionnels contenant des halogènes en termes de stabilité thermique, de performances électriques et de sécurité environnementale, et fournit des critères de sélection clés pour les stratifiés sans halogène ainsi que des solutions pratiques pour relever les défis de conception.
06
Le système de connaissances fondamentales sur les cartes de circuits imprimés (PCB) couvre de manière exhaustive les concepts fondamentaux et les technologies avancées. Il comprend notamment une classification détaillée des PCB en fonction du substrat et de la structure, l'interprétation des indicateurs techniques clés tels que les valeurs Tg et les paramètres Dk/Df des cartes, une analyse étape par étape des processus de fabrication des cartes multicouches et une analyse comparative approfondie des différentes techniques de traitement de surface. Cette ressource permet de prendre des décisions éclairées en matière de sélection, de conception et de contrôle qualité des PCB.
30
Oct
Le système standard universel pour les cartes de circuits imprimés (PCB) englobe les spécifications de conception (par exemple, IPC-6010), les normes relatives aux matériaux (par exemple, IPC-4101), les processus de soudage (par exemple, J-STD-001), les méthodes d'inspection (par exemple, IPC-TM-650) et les exigences environnementales (par exemple, IPC-1752). Garantir la fiabilité et la conformité des PCB dans des conditions de haute densité, haute fréquence et d'environnement difficile.
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Les circuits imprimés à base d'aluminium (PCB en aluminium) sont des circuits imprimés spécialisés utilisant un alliage d'aluminium comme matériau de substrat. Leur conception structurelle à trois couches offre une conductivité thermique et des performances électriques exceptionnelles. Par rapport aux circuits imprimés FR-4 traditionnels, les circuits imprimés à base d'aluminium offrent des capacités de dissipation thermique supérieures, une résistance mécanique élevée et une excellente stabilité dimensionnelle.
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PCB : le support central et la pierre angulaire des performances du matériel IA 1.1 Rôle de soutien fondamental Les cartes de circuits imprimés (PCB), qui constituent le « squelette du réseau neuronal » des systèmes électroniques, jouent un rôle clé dans l'interconnexion au sein des architectures matérielles IA. Dans les serveurs IA, les dispositifs informatiques de pointe et les terminaux intelligents, les PCB haute performance sont chargés de connecter les clusters GPU/TPU, la mémoire à large bande passante […]
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Le principe des 3W est une directive de conception essentielle pour minimiser la diaphonie dans le routage des circuits imprimés. Il exige que l'espacement centre à centre entre les pistes de signaux adjacentes soit au moins trois fois supérieur à la largeur de la piste. Comprendre les principes physiques sous-jacents, les scénarios applicables, l'évaluation de l'efficacité et les considérations pratiques lors de l'application de ce principe permet aux ingénieurs d'améliorer considérablement l'intégrité du signal dans la conception de circuits à haute vitesse.
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Comprenez les caractéristiques techniques, les scénarios d'application et les critères de sélection des circuits imprimés flexibles et des cartes rigides-flexibles. En comparant les différences avec les circuits imprimés rigides et en intégrant des cas d'application concrets, ce guide fournit aux ingénieurs des références complètes pour la prise de décision. Il couvre des solutions d'application spécifiques et des recommandations de conception dans de nombreux domaines, allant de l'électronique grand public à l'aérospatiale.
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Analyse des éléments clés de la conception de circuits imprimés à quatre couches, notamment le choix de l'empilement, le contrôle des paramètres parasites, les stratégies de routage à haute vitesse et les techniques de partitionnement de l'alimentation, ainsi qu'une liste de contrôle pour la vérification de la conception afin d'aider les ingénieurs à réaliser des conceptions de circuits imprimés hautement fiables et garantissant l'intégrité du signal.
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L'inspection des caractéristiques des circuits imprimés est une étape cruciale pour garantir que les cartes de circuits imprimés répondent aux spécifications de conception et aux normes de qualité. Cette liste de contrôle exhaustive, qui couvre les inspections des caractéristiques électriques et physiques, fournit aux ingénieurs concepteurs de circuits imprimés un système de référence complet pour le contrôle qualité.
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Guide complet des symboles alphabétiques utilisés pour les composants électroniques, comprenant les symboles, les fonctions et les applications des condensateurs, résistances, transistors et autres composants.
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Techniques avancées de conception de circuits imprimés Du routage des signaux à haute vitesse au contrôle de l'impédance, de l'optimisation de l'intégrité de l'alimentation aux stratégies de gestion thermique. Le contenu couvre des sujets clés tels que le routage des paires différentielles, la conception des empilements, le placement des condensateurs de découplage, les techniques de mise à la terre et le traitement des signaux mixtes, aidant les ingénieurs à obtenir des performances optimales dans la conception de circuits à haute fréquence et à haute vitesse.
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Couches 1 couche 2 couches 4 couches 6 couches 8 couches 10 couches 12 couches 14 couches
Dimensions (mm)
Quantité 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Épaisseur 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantité
Nombre de pièces uniques
Plaques SMT
Trous de passage
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