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NOTRE BLOG
Les articles les plus récents traitent de sujets tels que les dernières technologies, les meilleures pratiques et l'actualité du secteur des PCB.
Fév 02, 2026
Learn key criteria for selecting a PCB assembly manufacturer. This guide covers essential certifications, cost analysis, lead time evaluation, and a step-by-step process to ensure a reliable partnership.
Jan 31, 2026
30 janvier 2026
Découvrez les fichiers indispensables pour un assemblage efficace des circuits imprimés. Les documents clés comprennent les fichiers Gerber pour les couches de circuits, une nomenclature (BOM) répertoriant tous les composants et les fichiers Pick-and-Place pour la programmation automatisée des machines. La fourniture de ces documents garantit une production PCBA rapide, précise et de haute qualité.
04
Jan
Cet article explique les principales méthodes de test des circuits imprimés, telles que l'AOI, les rayons X, l'ICT et les tests fonctionnels. Il explore la manière dont chaque technique détecte les défauts, vérifie la qualité de l'assemblage et garantit la fiabilité du produit final. Découvrez comment ces méthodes combinées protègent la fabrication électronique.
02
Cet article compare les méthodes d'assemblage de circuits imprimés SMT et THT. Il analyse les principales différences en termes de coût, de fiabilité et d'applications typiques. La technologie SMT offre une densité de composants plus élevée et une meilleure adaptabilité à l'automatisation, tandis que la technologie THT offre des liaisons mécaniques plus solides. Le résumé fournit des conseils pour choisir la technologie appropriée en fonction des exigences spécifiques du projet.
31
Déc
L'assemblage clé en main de circuits imprimés est un service complet dans le cadre duquel un seul fournisseur gère l'ensemble du processus, de l'approvisionnement en composants à l'assemblage final et aux tests. Ce guide explique son fonctionnement et souligne son efficacité pour réduire à la fois les coûts de production et les risques liés aux projets grâce à la consolidation des responsabilités. Découvrez pourquoi l'assemblage clé en main de circuits imprimés est une solution rationalisée pour la fabrication électronique.
29
TOPFAST fournit des solutions complètes clés en main pour l'assemblage de circuits imprimés. Nos services englobent l'assemblage SMT et THT, l'approvisionnement en composants (nomenclature), des tests rigoureux et une livraison rapide. Explorez nos ressources pour comprendre le processus d'assemblage de circuits imprimés, obtenir une estimation précise des coûts et connaître les délais de livraison fiables.
26
Cet article fournit un guide étape par étape du processus complet d'assemblage des circuits imprimés. Il couvre les techniques clés telles que la technologie SMT (Surface Mount Technology) et la technologie THT (Through-Hole Technology), suivies des procédures essentielles de test et de contrôle qualité. Ce guide s'applique aussi bien au prototypage de circuits imprimés qu'à la production en série à grande échelle, offrant une vue d'ensemble claire, du placement des composants à la vérification finale.
25
Apprenez à distinguer clairement la fabrication des circuits imprimés et leur assemblage. La fabrication consiste à créer la carte nue par gravure et stratification, tandis que l'assemblage (PCBA) consiste à la peupler de composants. Ces deux processus diffèrent en termes de procédures, de coûts et de délais. Au final, ces étapes séquentielles s'enchaînent pour transformer une conception en un assemblage de circuits imprimés fonctionnel.
22
Ce guide complet sur la conception d'empilements de circuits imprimés HDI couvre tous les aspects, des concepts fondamentaux aux applications avancées. Il détaille les caractéristiques structurelles, les principes de conception et les considérations de fabrication pour les cartes HDI de différents niveaux, ainsi que les problèmes courants. En analysant les spécifications de conception des vias aveugles, les stratégies d'optimisation des intercouches, les méthodes de sélection des matériaux et les techniques de contrôle des coûts, il fournit aux ingénieurs en électronique une référence technique très pratique et précieuse.
19
Ce guide complet explore la technologie de rainurage en V des circuits imprimés, en détaillant les paramètres du processus, les normes de conception et les meilleures pratiques de fabrication. Il couvre la compatibilité des matériaux, l'optimisation de la disposition, les directives de protection des composants et les mesures de contrôle qualité. L'article compare le rainurage en V à d'autres méthodes de dépanneillage et met en évidence les avantages professionnels de la fabrication pour obtenir des résultats fiables dans la production de circuits imprimés.
15
Ce guide de conception d'assemblages de circuits imprimés apporte des solutions à cinq défis majeurs : optimisation de l'espacement des composants, conformité DFM, gestion thermique, exhaustivité de la documentation et conception testable. La mise en œuvre de ces pratiques professionnelles peut augmenter les taux de réussite dès la première tentative de 65 % à plus de 90 %, tout en réduisant les cycles de conception de 20 % et les coûts de retouche de 30 %, grâce à des listes de contrôle pratiques et des normes IPC pouvant être mises en œuvre immédiatement.
12
Ce guide destiné aux débutants explique l'assemblage de circuits imprimés (PCBA), le processus de montage de composants électroniques sur une carte de circuit imprimé. Il présente les deux principales techniques : la technologie de montage en surface (SMT) et la technologie à trous traversants (THT), en soulignant leur fonctionnement. L'article clarifie également la différence fondamentale entre un circuit imprimé nu (carte de circuit imprimé) et un PCBA fini (assemblage de circuit imprimé).
08
Ce guide compare les technologies de test de circuits imprimés Flying Probe et Bed-of-Nails, en détaillant leurs principes, leurs avantages et leurs applications idéales. Découvrez comment l'approche hybride de TOPFAST offre le juste équilibre entre flexibilité et efficacité pour toutes les étapes de production, du prototypage à la fabrication en série.
05
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Couches 1 couche 2 couches 4 couches 6 couches 8 couches 10 couches 12 couches 14 couches
Dimensions (mm)
Quantité 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Épaisseur 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantité
Nombre de pièces uniques
Plaques SMT
Trous de passage
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