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关注最新文章，涵盖从最新技术到最佳实践以及 PCB 行业新闻等主题。
Esta completa guía cubre las técnicas de taladrado de PCB, destacando los métodos mecánicos y láser, los controles críticos del proceso y las soluciones a seis problemas de producción frecuentes.También examina las tendencias futuras, ofreciendo valiosas perspectivas para los fabricantes de PCB.
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May
El diseño de la panelización de PCB influye decisivamente en la eficiencia y la calidad de la fabricación electrónica.Esta completa guía explica los principios fundamentales, como la selección del tamaño, los métodos de conexión y la orientación de los componentes, así como técnicas avanzadas como los paneles mixtos y el equilibrado térmico. Con soluciones a 6 problemas de producción frecuentes, ayuda a los ingenieros a optimizar los diseños, mejorar la eficiencia y reducir los costes. Valioso tanto para principiantes como para profesionales experimentados que buscan conocimientos prácticos sobre panelización.
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Este artículo profundiza en las tecnologías de fabricación de PCB más avanzadas, como via-in-pad, vías ciegas/enterradas y proceso semiaditivo modificado (mSAP), que permiten interconexiones de densidad ultraalta para la electrónica moderna.Descubra sus principales ventajas, retos de fabricación, aplicaciones industriales y tendencias futuras en dispositivos 5G, AI, automoción e IoT.Descubra cómo estas innovaciones permiten crear placas de circuitos más pequeñas, rápidas y fiables.
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Esta completa guía explica la fabricación de placas de circuito impreso desde el diseño hasta el producto acabado, abarcando tanto los procesos profesionales de fábrica (ejemplo de placa de 4 capas) como métodos de bricolaje como la transferencia de calor.Obtenga información sobre la selección de materiales, los acabados superficiales, el control de calidad y las futuras tendencias tecnológicas en el sector de las placas de circuito impreso.Perfecto para ingenieros, aficionados y entusiastas de la electrónica.
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Explore la evolución de los tipos de placas de circuitos impresos, desde las monocapa hasta las multicapa, los principales procesos de fabricación (sustractivos/aditivos) y los materiales avanzados, como los sustratos orgánicos/inorgánicos.
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Aprenda todo sobre los relés PCB: cómo funcionan, tipos (SPST, SPDT, DPST, DPDT), técnicas de montaje y mejores prácticas de diseño.
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Guía completa de archivos esquemáticos y de fabricación de PCB: Gerber, .SCH, .BRD, BOM, etc. Aprenda a preparar diseños de PCB listos para producción, evitar errores comunes y optimizar costes. Imprescindible para ingenieros y equipos de compras.
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Guía completa para pruebas de inductores SMD:Incluye procedimientos de prueba paso a paso, consejos para la solución de problemas comunes (factor Q, SRF, problemas de contacto) y métodos avanzados para pruebas de polarización de temperatura/DC.
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Conozca los relés de detección de tensión, cómo funcionan, sus principales funciones y cómo elegir entre relés electromecánicos y de estado sólido.
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Conozca los tipos de orificios pasantes (pasantes, ciegos, enterrados, micro), los parámetros clave de diseño, la optimización de la integridad de la señal, la gestión térmica y las técnicas avanzadas de procesamiento.
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Descubra los 6 requisitos esenciales de las placas de circuito impreso para un procesamiento óptimo de los PCBA, incluida la selección de materiales, las tolerancias dimensionales, el diseño de los pads y los acabados superficiales.
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Las fijaciones para placas de circuito impreso son elementos mecánicos de conexión indispensables en los equipos electrónicos, ya que proporcionan soporte físico y funciones de fijación, además de afectar a la fiabilidad, durabilidad y productividad del producto.
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Capas 1 Capa 2 capas 4 capas 6 capas 8 capas 10 capas 12 capas 14 capas
Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
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