Solicitar presupuesto
NUESTRO BLOG
关注最新文章，涵盖从最新技术到最佳实践以及 PCB 行业新闻等主题。
La selección del número de capas de PCB es una decisión fundamental en el diseño electrónico, ya que influye directamente en el rendimiento y el coste del producto. Este documento analiza de forma sistemática los límites teóricos y las restricciones prácticas de fabricación del número de capas de PCB, y ofrece una comparación detallada de las ventajas, desventajas, estructuras de costes y escenarios de aplicación para diferentes números de capas (de 4 a 32 capas).
09
Sep
La inspección de entrada de material para placas de circuitos impresos es un paso fundamental para garantizar la calidad de los productos electrónicos. Esta guía cubre las condiciones, elementos, métodos y herramientas para la inspección de PCB, abarcando todo el proceso, desde las comprobaciones visuales y dimensionales hasta las pruebas eléctricas y de fiabilidad. Incluye soluciones a problemas comunes y referencias a las normas del sector, proporcionando una orientación práctica para que las empresas establezcan un sistema eficaz de inspección de materiales entrantes.
04
La importancia, los principios fundamentales y los métodos de diseño clave del diseño de mazos de cables. Abarca tecnologías básicas como la selección de materiales, la gestión de cables, la selección de conectores y la protección del apantallamiento para mazos de cables, al tiempo que proporciona un análisis en profundidad de los principales retos y soluciones en el diseño de mazos de cables para equipos inteligentes. Ofrece a los ingenieros un marco de diseño integral y un plan de implementación.
02
Los principios, flujos de proceso y métodos principales de la galvanoplastia de PCB, incluida la galvanoplastia de orificios pasantes, la galvanoplastia con cepillo, la galvanoplastia de dedos y la galvanoplastia selectiva rollo a rollo. Este análisis examina las diferencias entre la galvanoplastia y la galvanoplastia sin electrodos, al tiempo que explora los procesos de tratamiento de superficies y su papel en la protección de circuitos. Proporciona una visión profesional a los profesionales de la fabricación de componentes electrónicos sobre la aplicación y optimización de las tecnologías galvánicas.
30
Ago
Una visión completa del diseño de apilamiento de PCB de 10 capas, que abarca estructuras de apilamiento estándar, cinco opciones de configuración, consideraciones clave de diseño y mejores prácticas. Orientación práctica sobre la gestión de la integridad de la señal, el control de la impedancia, la optimización de la distribución de potencia y la gestión térmica para ayudar a los ingenieros a lograr diseños de PCB multicapa de alto rendimiento y gran fiabilidad.
21
El servicio de fabricacion rapida de PCB de Topfast cubre su capacidad de entrega urgente de 24-72 horas, soporte de placas multicapa, seleccion de materiales, procesos de control de calidad y aplicaciones industriales. Con equipos avanzados, normas estrictas y amplia experiencia, ofrecemos a los clientes servicios de fabricación de PCB de alta velocidad y fiables.
20
Las Preguntas Frecuentes (FAQ) de Topfast para servicios de fabricación y montaje cubren todos los aspectos, desde consultas básicas hasta procesos avanzados, incluyendo requisitos de documentos, especificaciones técnicas, normas de control de calidad y capacidades de procesamiento especiales. Tanto si necesita una creación rápida de prototipos como una producción a gran escala, aquí encontrará soluciones profesionales y fiables.
19
La fabricación de PCB produce placas de circuito desnudas, mientras que el montaje de PCB (PCBA) implica soldar componentes a la placa de circuito. Existen diferencias clave en cuanto a proceso, coste y plazos.
12
El ciclo de entrega típico del montaje de placas de circuito impreso, desde la creación de prototipos hasta la producción en serie, se ve afectado por el tiempo de fabricación, el suministro de componentes y la complejidad del diseño.
06
Descubra por qué los costes de montaje de PCB son elevados y cómo ahorrar dinero. Se analizan factores clave como el aumento del precio de los componentes, la mano de obra y la artesanía, la configuración de los equipos y la inspección de calidad, junto con consejos prácticos para ahorrar dinero que le ayudarán a optimizar su presupuesto durante el desarrollo de prototipos o la producción en serie.
05
1. Ventajas fundamentales del cobre como material preferido para las placas de circuito impreso 1.1 Rendimiento eléctrico inigualable 1.2 Compatibilidad excepcional con los procesos 1.3 Análisis de rentabilidad 2. Valor técnico de las técnicas de colada del cobre 2.1 Mejora de la compatibilidad electromagnética (EMC) 2.2 Mejora de la gestión térmica Espesor del cobre (oz) Anchura de la traza (mm) por 1A 1 0,4 2 0,2 3 0,13 2.3 Optimización de la resistencia mecánica […]
Jul
Según los años de experiencia de Topfast y la investigación sobre big data, el 70% de los costes de fabricación se determinan durante la fase de diseño, mientras que los costes reales de producción (incluidos los gastos de gestión, los materiales y la mano de obra) representan sólo el 20%. Esto hace que la optimización del diseño sea fundamental. La importancia crítica del DFM (diseño para la fabricación)La importancia crítica del DFM (diseño para la fabricación)Muchos […]
29
Load More
Capas 1 Capa 2 capas 4 capas 6 capas 8 capas 10 capas 12 capas 14 capas
Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
ES 
EN 
PT 
AR 
DE 
FR