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Céntrese en los artículos más recientes que cubren temas que van desde las últimas tecnologías a las mejores prácticas y noticias del sector para PCB.
Dic 12, 2025
Esta guía de diseño de ensamblaje de PCB ofrece soluciones a cinco retos fundamentales: optimización del espaciado de los componentes, cumplimiento de las normas DFM, gestión térmica, exhaustividad de la documentación y diseño orientado a la capacidad de prueba. La implementación de estas prácticas profesionales puede aumentar las tasas de éxito a la primera del 65 % a más del 90 %, al tiempo que reduce los ciclos de diseño en un 20 % y los costes de reelaboración en un 30 %, con listas de verificación prácticas y normas IPC para su implementación inmediata.
5 de diciembre de 2025
29 de noviembre de 2025
El sistema de conocimientos básicos sobre placas de circuito impreso (PCB) ofrece una cobertura completa, desde conceptos fundamentales hasta tecnologías avanzadas. El contenido incluye clasificaciones detalladas de PCB por sustrato y estructura, interpretación de indicadores técnicos clave, como los valores Tg y los parámetros Dk/Df de las placas, análisis paso a paso de los procesos de fabricación de placas multicapa y análisis comparativos en profundidad de diversas técnicas de tratamiento de superficies. Este recurso permite tomar decisiones informadas sobre la selección, el diseño y el control de calidad de las PCB.
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Oct
El sistema estándar universal para placas de circuito impreso (PCB) abarca especificaciones de diseño (por ejemplo, IPC-6010), normas de materiales (por ejemplo, IPC-4101), procesos de soldadura (por ejemplo, J-STD-001), métodos de inspección (por ejemplo, IPC-TM-650) y requisitos medioambientales (por ejemplo, IPC-1752). Garantizar la fiabilidad y el cumplimiento de las PCB en condiciones de alta densidad, alta frecuencia y entornos adversos.
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Las PCB basadas en aluminio (placas de circuito impreso de aluminio) son placas de circuito impreso especializadas que utilizan aleación de aluminio como material de sustrato. Su diseño estructural de tres capas ofrece una conductividad térmica y un rendimiento eléctrico excepcionales. En comparación con las PCB FR-4 tradicionales, las PCB basadas en aluminio ofrecen una capacidad de disipación del calor superior, una alta resistencia mecánica y una excelente estabilidad dimensional.
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PCB: el núcleo y la piedra angular del rendimiento del hardware de IA 1.1 Función de soporte fundamental Las placas de circuito impreso (PCB), que actúan como el «esqueleto de la red neuronal» de los sistemas electrónicos, desempeñan una función clave de interconexión dentro de las arquitecturas de hardware de IA. En los servidores de IA, los dispositivos de computación periférica y los terminales inteligentes, las PCB de alto rendimiento se encargan de conectar los clústeres de GPU/TPU, la memoria de alto ancho de banda […]
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El principio 3W es una directriz de diseño clave para minimizar la diafonía en el enrutamiento de PCB, que exige que la distancia entre centros de trazas de señal adyacentes no sea inferior a tres veces el ancho de la traza. Comprender la física subyacente, los escenarios aplicables, la evaluación de la eficacia y las consideraciones prácticas al aplicar este principio permite a los ingenieros mejorar significativamente la integridad de la señal en el diseño de circuitos de alta velocidad.
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Comprenda las características técnicas, los escenarios de aplicación y las consideraciones de selección para los PCB flexibles y las placas rígidas-flexibles. Al comparar las diferencias con los PCB rígidos e incorporar casos de aplicación del mundo real, esta guía proporciona a los ingenieros referencias completas para la toma de decisiones. Abarca soluciones de aplicación específicas y recomendaciones de diseño en múltiples campos, desde la electrónica de consumo hasta la industria aeroespacial.
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Análisis de los elementos fundamentales del diseño de placas de circuito impreso de cuatro capas, incluyendo la selección de apilamiento, el control de parámetros parásitos, las estrategias de enrutamiento de alta velocidad y las técnicas de partición de potencia, junto con una lista de verificación del diseño para ayudar a los ingenieros a lograr diseños de placas de circuito impreso de alta fiabilidad e integridad de señal.
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La inspección de las características de las placas de circuito impreso (PCB) es un paso fundamental para garantizar que estas cumplan con las especificaciones de diseño y los estándares de calidad. Esta completa lista de verificación, que abarca las inspecciones de las características eléctricas y físicas, proporciona a los ingenieros de diseño de PCB un sistema de referencia completo para el control de calidad.
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Guía completa de símbolos alfabéticos para componentes electrónicos, incluyendo símbolos, funciones y aplicaciones para condensadores, resistencias, transistores y otros componentes.
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Técnicas avanzadas de diseño de placas de circuito impreso Desde el enrutamiento de señales de alta velocidad hasta el control de la impedancia, desde la optimización de la integridad de la alimentación hasta las estrategias de gestión térmica. El contenido abarca temas clave como el enrutamiento de pares diferenciales, el diseño de apilamientos, la colocación de condensadores de desacoplamiento, las técnicas de conexión a tierra y el procesamiento de señales mixtas, lo que ayuda a los ingenieros a lograr un rendimiento óptimo en el diseño de circuitos de alta frecuencia y alta velocidad.
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Este documento describe los conceptos fundamentales y el sistema de clasificación de los componentes electrónicos, ofrece un análisis detallado de las características funcionales y las diferencias entre los componentes pasivos y activos, presenta las normas de clasificación de calidad y los criterios clave de selección de los componentes, y aborda cuestiones comunes relacionadas con su aplicación.
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Integrated circuits (ICs) are miniature electronic devices that integrate components such as transistors, resistors, and capacitors onto a single chip through semiconductor processes. This comprehensive analysis explores the working principles of integrated circuits, from the operational mechanisms of their core building blocks—transistors—to complex hierarchical structural designs. It provides detailed explanations of various classification methods, including categorization by function, integration level, and application domain.
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Capas 1 Capa 2 capas 4 capas 6 capas 8 capas 10 capas 12 capas 14 capas
Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
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