Solicitar presupuesto
NUESTRO BLOG
Céntrese en los artículos más recientes que cubren temas que van desde las últimas tecnologías a las mejores prácticas y noticias del sector para PCB.
9 de septiembre de 2025
La selección del número de capas de PCB es una decisión fundamental en el diseño electrónico, ya que influye directamente en el rendimiento y el coste del producto. Este documento analiza de forma sistemática los límites teóricos y las restricciones prácticas de fabricación del número de capas de PCB, y ofrece una comparación detallada de las ventajas, desventajas, estructuras de costes y escenarios de aplicación para diferentes números de capas (de 4 a 32 capas).
Sep 04, 2025
Sep 02, 2025
1. Ventajas fundamentales del cobre como material preferido para las placas de circuito impreso 1.1 Rendimiento eléctrico inigualable 1.2 Compatibilidad excepcional con los procesos 1.3 Análisis de rentabilidad 2. Valor técnico de las técnicas de colada del cobre 2.1 Mejora de la compatibilidad electromagnética (EMC) 2.2 Mejora de la gestión térmica Espesor del cobre (oz) Anchura de la traza (mm) por 1A 1 0,4 2 0,2 3 0,13 2.3 Optimización de la resistencia mecánica […]
30
Jul
Según los años de experiencia de Topfast y la investigación sobre big data, el 70% de los costes de fabricación se determinan durante la fase de diseño, mientras que los costes reales de producción (incluidos los gastos de gestión, los materiales y la mano de obra) representan sólo el 20%. Esto hace que la optimización del diseño sea fundamental. La importancia crítica del DFM (diseño para la fabricación)La importancia crítica del DFM (diseño para la fabricación)Muchos […]
29
PCB panelization is a critical step in improving production efficiency. This section provides a detailed explanation of the three panelization techniques—V-cut, stamp holes, and hollow connection strips—including the entire panelization process, such as process edge design and MARK point layout, and answers common design questions.
24
Topfast ofrece servicios rápidos de PCB, incluyendo plazos de entrega ultra-cortos (de 24 horas a 5 días), soporte de placas multicapa (de 1 a 16 capas), procesos de fabricación avanzados y soluciones logísticas globales. Como fabricante de PCB con 17 años de experiencia, Topfast proporciona a los clientes servicios rápidos de PCB de una sola parada, desde el diseño hasta la producción a través de su equipo profesional, equipos avanzados y estricta gestión de calidad, ayudando a los clientes a acortar su tiempo de comercialización y obtener una ventaja competitiva en el mercado.
22
A exposição FIEE & Smart Energy 2024 em São Paulo é a principal feira comercial da América do Sul para tecnologias elétricas, eletrónicas e de energia renovável. Com expositores globais da China, Alemanha, Estados Unidos e outros países, o evento destaca os avanços de ponta em redes inteligentes, armazenamento de energia e automação industrial. A Topfast, fabricante líder de PCB, apresentará as suas soluções de prototipagem rápida e placas de circuito de alta qualidade, oferecendo suporte personalizado para os mercados latino-americanos. Não perca os principais fóruns sobre as políticas energéticas e oportunidades de investimento do Brasil!
18
Cuando se trata del punzonado de placas de circuito impreso, es fundamental no perder de vista medidas como el diámetro y la separación. Comparamos las ventajas de la tecnología de punzonado y la tecnología V-CUT. También sugerimos un diseño de tres niveles basado en la norma IPC-7351.
15
Topfast proporciona servicios de montaje de PCB, lineas de produccion SMT (equipo Yamaha, 2 millones de uniones de soldadura por dia), y ofrece optimizacion de costes de lista de materiales (BOM) y prototipado rapido de 48 horas. A traves de rayos X/inspeccion optica automatica (AOI)/inspeccion de montaje superficial (SPI), aseguramos el cumplimiento de las normas de calidad IPC Nivel 3.
09
Se explican detalladamente la clasificación y las diferencias entre componentes activos y pasivos en los circuitos electrónicos, junto con los principios de funcionamiento y las aplicaciones típicas de componentes comunes como transistores, circuitos integrados, resistencias y condensadores. También se ofrecen recomendaciones para la selección de componentes en el diseño de circuitos reales.
08
El montaje de placas de circuito impreso es un paso fundamental en la fabricación de productos electrónicos, pero a menudo se encuentra con problemas como soldaduras deficientes, daños en los componentes y cortocircuitos/circuitos abiertos. Analizando las causas de estos problemas y aportando soluciones prácticas desde la fase de diseño hasta el proceso de producción, incluidas recomendaciones profesionales sobre optimización de pads, reglas de enrutamiento y selección de tecnología de inspección, le ayudamos a evitar los defectos habituales en el montaje de PCB.
07
Comparación exhaustiva de PCB de una capa y de doble capa en términos de estructura, rendimiento y escenarios de aplicación, proporcionando recomendaciones de selección profesionales. Al mismo tiempo, presentamos las ventajas técnicas y las características de servicio de TopFast en el campo de la fabricación de placas de circuito impreso para ayudar a los clientes a obtener las mejores soluciones de placas de circuito impreso.
04
Presenta el diseño y la instalación de los orificios de posicionamiento de las placas de circuito impreso, analiza los detalles técnicos de las conexiones de clavijas y zócalos, ofrece soluciones profesionales a cinco problemas comunes de conexión y resume las mejores prácticas de diseño de conexiones de placas de circuito impreso para mejorar la fiabilidad del producto.
13
Jun
La tecnología de microvías forma conexiones diminutas de menos de 150 micras en las placas de circuito impreso mediante procesos avanzados como el taladrado por láser, lo que mejora notablemente la densidad del cableado y la integridad de la señal. En este artículo se presentan de forma sistemática las principales ventajas de la tecnología de microvía, la tecnología de procesamiento, las especificaciones de diseño, y se ofrecen soluciones profesionales para los vacíos de revestimiento, la desviación de la perforación, la fractura por estrés térmico y otros cinco problemas comunes.
12
Load More
Capas 1 Capa 2 capas 4 capas 6 capas 8 capas 10 capas 12 capas 14 capas
Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
ES 
EN 
PT 
AR 
DE 
FR