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Céntrese en los artículos más recientes que cubren temas que van desde las últimas tecnologías a las mejores prácticas y noticias del sector para PCB.
Ene 22, 2026
High Mix Low Volume (HMLV) PCBA involves producing many distinct PCB designs in small quantities. It offers great flexibility and customization but faces challenges like complex logistics and setup. Ideal for R&D, prototyping, and specialized markets.
20 de enero de 2026
16 de enero de 2026
Aprenda las claras diferencias entre la fabricación de PCB y el montaje de PCB. La fabricación crea la placa desnuda mediante grabado y capas, mientras que el montaje (PCBA) la llena de componentes. Se diferencian en los procesos, los factores de coste y los plazos de entrega. En última instancia, estas etapas secuenciales trabajan juntas para transformar un diseño en un conjunto de placas de circuito impreso funcional.
22
Dic
Esta guía completa sobre el diseño de apilamientos de PCB HDI abarca desde conceptos fundamentales hasta aplicaciones avanzadas. Detalla las características estructurales, los principios de diseño y las consideraciones de fabricación para placas HDI de distintos niveles, junto con problemas comunes. Mediante el análisis de las especificaciones de diseño de vías ciegas, las estrategias de optimización entre capas, los métodos de selección de materiales y las técnicas de control de costes, proporciona a los ingenieros electrónicos una referencia técnica muy práctica y valiosa.
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Esta guía completa explora la tecnología de ranurado en V para PCB, detallando los parámetros del proceso, las normas de diseño y las mejores prácticas de fabricación. Abarca la compatibilidad de los materiales, la optimización del diseño, las directrices de protección de los componentes y las medidas de control de calidad. El artículo compara el ranurado en V con otros métodos de separación de paneles y destaca las ventajas de la fabricación profesional para lograr resultados fiables en la producción de PCB.
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Esta guía de diseño de ensamblaje de PCB ofrece soluciones a cinco retos fundamentales: optimización del espaciado de los componentes, cumplimiento de las normas DFM, gestión térmica, exhaustividad de la documentación y diseño orientado a la capacidad de prueba. La implementación de estas prácticas profesionales puede aumentar las tasas de éxito a la primera del 65 % a más del 90 %, al tiempo que reduce los ciclos de diseño en un 20 % y los costes de reelaboración en un 30 %, con listas de verificación prácticas y normas IPC para su implementación inmediata.
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Esta guía para principiantes explica el montaje de placas de circuito impreso (PCBA), el proceso de montaje de componentes electrónicos en una placa de circuito. Presenta las dos técnicas principales: la tecnología de montaje superficial (SMT) y la tecnología de orificios pasantes (THT), destacando cómo funcionan. El artículo también aclara la diferencia clave entre una PCB desnuda (placa de circuito impreso) y una PCBA completada (conjunto de placa de circuito impreso).
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Esta guía compara las tecnologías de prueba de PCB Flying Probe y Bed-of-Nails, detallando sus principios, ventajas y aplicaciones ideales. Descubra cómo el enfoque híbrido de TOPFAST ofrece el equilibrio perfecto entre flexibilidad y eficiencia para cualquier fase de producción, desde la creación de prototipos hasta la fabricación en serie.
05
Esta guía abarca la integridad de la señal de PCB, desde los conceptos básicos hasta la implementación avanzada. Aprenda a resolver nueve retos clave, entre los que se incluyen el control de la impedancia y la integridad de la alimentación. Descubra la metodología probada de TOPFAST con resultados reales en casos de 400G. Obtenga soluciones técnicas para sistemas de alta velocidad, desde el diseño hasta la fabricación.
29
Nov
Este artículo ofrece una visión general completa de la importancia fundamental del análisis DFM en el diseño y la fabricación de PCB. No solo define el valor del DFM en el control de los costes y la calidad en origen, sino que también detalla sus puntos clave, como la validación de las especificaciones de diseño, el análisis de compatibilidad de procesos y la evaluación de la capacidad de montaje. Además, el artículo presenta un marco de implementación claro en cuatro fases y destaca el papel de las herramientas de automatización modernas y la colaboración entre equipos en la práctica exitosa. Por último, a través de datos cuantitativos y ejemplos específicos, demuestra los importantes beneficios comerciales que se pueden obtener mediante un análisis DFM eficaz, y ofrece una guía práctica para que los equipos de hardware optimicen sus procesos de desarrollo.
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Este artículo analiza de forma sistemática las características estructurales, la selección de materiales y los aspectos esenciales del proceso de fabricación de los PCB con núcleo metálico. Detalla las diferencias de rendimiento entre los sustratos de aluminio y cobre, explicando sus principales ventajas en la gestión térmica. Además, presenta la experiencia técnica de TOPFAST en la fabricación de MCPCB, ofreciendo soluciones completas para dispositivos electrónicos de alta potencia, desde la selección de materiales hasta el diseño térmico, lo que garantiza un funcionamiento estable en entornos difíciles, como condiciones de altas temperaturas y altas vibraciones.
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Este artículo analiza el concepto de relación de aspecto de los PCB y su impacto en el rendimiento y la fabricación de las placas de circuito impreso. Abarca fórmulas de cálculo de la relación de aspecto, escenarios de aplicación típicos y retos técnicos clave, como la precisión de perforación y la uniformidad del recubrimiento asociados a relaciones de aspecto elevadas, y ofrece orientación práctica a los ingenieros para lograr diseños de PCB de alta fiabilidad.
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¿Qué es la panelización de PCB? La panelización de PCB es un proceso de fabricación que consiste en diseñar múltiples PCB idénticas o diferentes en el mismo sustrato para formar una unidad de procesamiento integrada. Al igual que un cortador de galletas estampa varias galletas a la vez, la panelización de PCB permite a los fabricantes completar varias placas individuales simultáneamente mediante un único proceso, como la exposición, […]
Definición, características y aplicaciones clave de las placas de circuito impreso de alta frecuencia en la electrónica moderna. Las principales fortalezas de TOPFAST en innovación tecnológica, gestión de calidad y servicio al cliente proporcionan orientación experta para seleccionar proveedores de placas de alta frecuencia.
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Capas 1 Capa 2 capas 4 capas 6 capas 8 capas 10 capas 12 capas 14 capas
Dimensiones (mm)
Cantidad 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Espesor 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Cantidad
Número de piezas únicas
Almohadillas SMT
Orificios pasantes
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