Introducción al montaje SMT

In today’s increasingly competitive world, manufacturers must find ways to produce electronic goods faster, cheaper and with fewer defects. One of the most effective methods for achieving this is utilizing surface mount technology (SMT) assembly.

Explicaremos qué es y cómo funciona el ensamblaje SMT, ofreceremos un breve resumen del proceso de soldadura y exploraremos las mejores prácticas para el ensamblaje SMT. Al final de este artículo, usted tendrá una comprensión básica del montaje SMT y su importancia en la producción de componentes electrónicos de alta fiabilidad.

Qué es el montaje SMT

El ensamblaje SMT, o ensamblaje con tecnología de montaje en superficie, es un método de colocación de componentes electrónicos en placas de circuito impreso (PCB) mediante soldadura. En lugar de los componentes con orificios pasantes que se conectan a las placas de circuito impreso con cables insertados a través de orificios en la placa, los componentes SMT se colocan directamente en la superficie de la placa de circuito impreso.

Los componentes SMT se colocan mediante máquinas automatizadas que pueden registrar y colocar los componentes con extrema precisión.El proceso de soldadura puede realizarse mediante distintas técnicas, como la soldadura por reflujo, la soldadura por ola o la soldadura manual. La soldadura de los componentes en su lugar es una parte importante del proceso, ya que la conexión debe realizarse para completar las vías eléctricas. El montaje SMT es una parte importante del proceso de fabricación de placas de circuito impreso y se utiliza ampliamente en la industria electrónica. Echemos un vistazo al Errores comunes que deben evitarse al construir un prototipo de placa de circuito impreso.

Qué es la soldadura

La soldadura es un proceso utilizado para unir dos componentes metálicos mediante una aleación metálica de bajo punto de fusión (soldadura).

There are two main types of soldering: soft soldering (which requires a temperature of 90°C to 450°C) and hard soldering (which requires a temperature of 450°C or higher).

In PCB applications, soft soldering is usually used because the materials need to be melted can be below 450°C. Once the two metals have been joined by the molten solder, they form a strong, durable bond.

¿Qué tipo de soldadura se utiliza para soldar componentes en PCB?

La soldadura sin plomo (Sn-Cu) con núcleo de colofonia es un tipo de soldadura que se utiliza habitualmente en el proceso de soldadura de componentes en placas de circuito impreso. Es una mezcla no tóxica de estaño y cobre que proporciona una unión eficaz entre los componentes y la placa gracias a su bajo punto de fusión y su fuerte conductividad eléctrica. También puede utilizarse para crear buenas conexiones térmicas para componentes que requieren altos niveles de potencia.

Además, la soldadura con núcleo de colofonia sin plomo (Sn-Cu) es una de las mejores opciones para proteger la placa de circuito impreso de los daños medioambientales, ya que es resistente a la corrosión y la oxidación.Por ello, es el tipo de soldadura más utilizado para soldar componentes en placas de circuito impreso.

Acerca del proceso de montaje SMT

El proceso de montaje SMT consiste en fijar los componentes electrónicos al sustrato de las placas de circuito impreso (PCB) mediante la tecnología de montaje en superficie.Comprende varios pasos, como la colocación de los componentes, la soldadura por reflujo, la soldadura por ola, el pick and place, las pruebas y la inspección.

Cada paso requiere herramientas y robótica de gran precisión y exactitud para garantizar que los componentes se sueldan de forma eficaz y eficiente en la placa.El proceso de montaje SMT puede realizarse manualmente o con equipos automatizados, y es muy utilizado en la fabricación de componentes electrónicos por su mayor velocidad, precisión y ahorro de costes.

Proceso SMT

– Colocación de componentes:Selección y colocación de componentes en la placa de circuito impreso
– Aplicación de pasta de soldadura:Aplicación de pasta de soldadura a la placa de circuito impreso 
– Soldadura de componentes:Aplicación de calor para soldar los componentes 
– Soldadura por reflujo:Pasar la placa de circuito impreso por un horno calentado por cinta transportadora para soldar los componentes. 
Inspección:Inspección de la calidad de los componentes ensamblados 
– Pruebas finales:Comprobación del rendimiento funcional de la placa de circuito impreso ensamblada. 

Prácticas recomendadas para el montaje SMT

Cuando se trabaja con el montaje SMT, existen varias prácticas recomendadas que pueden ayudar a garantizar un proceso satisfactorio y orientado a la calidad.Primero, teniendo un equipo experimentado y bien entrenado de soldadores y tecnicos es esencial para manejar apropiadamente componentes SMT. Topfast tiene un equipo profesional y altamente entrenado que puede proporcionar un Servicio integral de OEM de PCB para satisfacer sus necesidades. Además, es importante limpiar a fondo la placa de circuito impreso antes del montaje para garantizar una conexión eléctrica eficaz y fiable. Utilizar procedimientos adecuados de almacenamiento y manipulación también ayudará a evitar daños en los componentes sensibles durante el proceso de montaje. Por último, es esencial utilizar el equipo adecuado para realizar una soldadura precisa y fiable. El seguimiento de estas buenas prácticas básicas puede ayudar a garantizar un proceso de montaje SMT satisfactorio y fiable.