PCB/PCBA - allgemeine Fachbegriffe

Hier sind die Übersetzungen der 8 PCB-Fachbegriffe:

01 Tafel (Array)
Einige Leiterplattenhersteller bezeichnen Arrays als “Panels.” Panels sind unterteilt in Versandplatten and Arbeitsplatten. A Versandtafel bezieht sich auf die für den Versand zusammengestellten Leiterplatten, die in der Regel den Anforderungen der PCBA-Produktion entsprechen, und wird manchmal auch als Set bezeichnet.&#8220 A Arbeitsplatte bezieht sich auf die Produktionsreihe, die mehrere Versandtafeln enthält. Die Leiterplatten werden als Arbeitstafeln hergestellt und später in Versandtafeln getrennt.
02 Schwarzes Oxid / Braunes Oxid
Dabei handelt es sich um einen chemischen Prozess, der eine gleichmäßige, unscharfe Schicht auf der Kupferoberfläche bildet. Diese Schicht vergrößert die Kontaktfläche zwischen dem Kupfer und dem Prepreg (PP) und verbessert so die Adhäsion.
Der Zweck von schwarzem und braunem Oxid ist derselbe, aber sie unterscheiden sich in der Länge des Flaums, den chemischen Kosten und der Schwierigkeit der Verarbeitung.Schwarzes Oxid bietet eine stärkere Haftung als braunes Oxid, ist aber teurer und schwieriger zu handhaben. Außerdem ist schwarzes Oxid anfälliger für Fehler wie rosa Ringe. Derzeit verwenden die meisten Hersteller das Braunoxidverfahren.
03 Kaschierung
Bei mehrlagigen Leiterplatten werden mehrere Kerne, PP-Schichten und Kupferfolien übereinander gestapelt und dann unter hoher Temperatur und hohem Druck miteinander verklebt.Unter Hitzeeinwirkung wird das PP zähflüssig und fließt unter Druck, wodurch die geätzten Lücken in den inneren Kupferschichten gefüllt werden.
04 Verschiedene Arten von Löchern

• PTH (Plated Through Hole): Ein verkupfertes, metallisiertes Loch.
• NPTH (Non-Plated Through Hole): Ein nicht verkupfertes, nicht metallisiertes Loch.
• ViaEin kleines kupferbeschichtetes Loch, das nur für die elektrische Leitung verwendet wird.
• Blinde Kuh: Ein Loch, das von der obersten oder untersten Lage ausgeht, aber nicht durch die gesamte Platte geht (auf einer Seite sichtbar).
• Begraben überEin Loch, das innere Leiterplattenschichten verbindet, ohne die äußeren Kupferschichten zu erreichen (von außen unsichtbar).
• HDI (High-Density Interconnect) Bohrung: Mikroblindlöcher, die durch Laserbohren entstehen.
  05 Stromlose Kupferabscheidung (Chemische Verkupferung)
  Bei diesem auch als chemische Verkupferung bezeichneten Verfahren wird durch eine Oxidations-Reduktionsreaktion auf der Substratoberfläche eine dünne Kupferschicht gebildet, die elektrische Verbindungen zwischen den Schichten ermöglicht und die anschließende Verkupferung erleichtert.
  06 Lötmaske
  Die Lötstoppmaske, auch Lötstopplack genannt, ist eine Farbschicht, die auf die Leiterplattenoberfläche aufgetragen wird, um Lötkurzschlüsse zu verhindern.
  Lötmaskenfarbe ist bei Leiterplatten sehr verbreitet, etwa 90 % davon sind grün. Es sind jedoch auch andere Farben erhältlich, z. B. rot, blau, schwarz, weiß und gelb.
  Zu den Funktionen der Lötmaske gehören:
• Verhinderung von fehlerhaftem Löten von Bauteilen.
• Verhinderung von Lötbrücken.
• Schutz (die Polymerschicht bedeckt die Metallspuren und bietet Widerstand gegen Salznebel, Feuchtigkeit usw.).
  07 Oberfläche
  Blankes Kupfer ist gut lötbar, neigt aber zur Oxidation, wenn es längere Zeit der Luft ausgesetzt ist. Daher wird eine Oberflächenbehandlung durchgeführt, um eine gute Lötbarkeit oder elektrische Leistung zu gewährleisten.
  Übliche Oberflächenbehandlungen sind:
• HASL (Hot Air Solder Leveling)
• ENIG (Chemisch Nickel Chemisch Gold)
• OSP (Organisches Konservierungsmittel für die Lötbarkeit)
• Immersionsdose
• Chemisch Silber
• Galvanisiertes Gold
• Galvanisch vergoldete Finger
  08 V-CUT
  V-CUT ist eine gängige Methode zum Trennen von Leiterplatten in einzelne Einheiten und zum Entfernen von Abfallkanten. Die Restdicke after V-CUT refers to the thickness left after the upper and lower blades cut the PCB. This thickness must be neither too thick nor too thin—if too thick, separation is difficult and causes high stress; if too thin, the board lacks support and may break during production. Common V-CUT angles are 30°, 45°, and 60°.

PCBA Processing – 30 Key Terms

In der Elektronikfertigung, PCBA (Bestückung von Leiterplatten) Die Verarbeitung ist ein komplexer und präziser Prozess, der zahlreiche Fachbegriffe und Kerntechnologien umfasst.

1. PCBA – Short for Montage von gedruckten Schaltungenund bezieht sich auf den gesamten Prozess der Leiterplattenherstellung, einschließlich SMT-Bestückung, DIP-Bestückung, Funktionsprüfung und Endmontage.
2. PCB – Short for Gedruckte Schaltungbezieht sich in der Regel auf Leiterplatten, die wie folgt beschaffen sein können einseitig, doppelseitig oder mehrlagig, hergestellt aus Materialien wie FR-4, Harz, Glasfaser- oder Aluminiumsubstrate.
3. Gerber-Datei – A set of files describing PCB images (circuit layers, solder mask, silkscreen, etc.) along with drilling and milling data, required for PCBA quotations.
4. Stückliste (Bill of Materials) – A list of all components used in PCBA, including quantities and process routes, serving as a key reference for procurement.
5. SMT (Oberflächenmontagetechnik) – A process involving Lotpastendruck, Bestückung und Reflow-Löten auf PCBs.
6. Lötpaste drucken – Depositing solder paste through a stencil onto PCB pads using a squeegee blade.
7. SPI (Lötpasteninspektion) – A machine that checks solder paste thickness and printing quality post-application.
8. Reflow-Löten – Heating PCBs in a reflow oven to melt solder paste, forming solid solder joints upon cooling.
9. AOI (Automatisierte optische Inspektion) – A scanning system that detects soldering defects by comparing PCB images to standards.
10. DIP (Dual In-line Gehäuse) – A process where durchkontaktierte Bauteile werden in die PCBs eingefügt, gefolgt von Wellenlöten, Stiftbeschnitt, Ausbesserung und Reinigung.
11. Wellenlöten – Passing PCBs over a molten solder wave to solder through-hole components.
12. Pin Trimming – Cutting excess component leads after soldering for proper sizing.
13. Nacharbeit (Rework) – Repairing incomplete or defective solder joints manually.
14. Reinigung der Tafel – Removing flux residues and contaminants to meet environmental and cleanliness standards.
15. Konforme Beschichtung – Applying a protective layer (e.g., acrylic, silicone) to PCBA for Isolierung, Feuchtigkeitsbeständigkeit und Korrosionsschutz.
16. Pads (Landmustern) – Exposed copper areas on PCBs for component soldering.
17. Bauteil-Verpackung – The physical form of components, mainly DIP (Through-Hole) und SMD (Surface-Mount).
18. Pitch (Abstand zwischen den Leitungen) – The distance between adjacent component leads/terminals.
19. QFP (Vierfach-Flachgehäuse) – A surface-mount IC with gull-wing leads on all four sides.
20. BGA (Ball Grid Array) – An IC package with solder balls arranged in a grid on its underside.
21. QA (Qualitätssicherung) – Ensures product quality through inspections and testing.
22. FCT (Funktionskreisprüfung) – Simulates real-world operation to verify PCBA functionality.
23. Burn-In-Prüfung – Stress-testing PCBAs under extreme conditions to identify early failures.
24. Schwingungsprüfung – Assessing PCBA durability against mechanical vibrations during use/transport.
25. IQC (Eingehende Qualitätskontrolle) – Inspects raw materials/components upon receipt.
26. Schablone (Lötmaske) – A laser-cut metal sheet for precise solder paste deposition.
27. Halterung (Jig) – A tool for batch production, including Montage-, Prüf- und PCB-Prüfvorrichtungen.
28. Durchkontaktierte Löcher (PTH) – Copper-plated holes for interlayer connections/signal transmission.
29. Lötmaske – A protective layer over copper traces to prevent shorts/corrosion.
30. SMD (Surface-Mount Device) – Components mounted directly onto PCBs without leads, the dominant assembly method today.