PCB-Eingangsinspektionsstandards und vollständiger Prozess

von Topfast | Donnerstag Sep. 04 2025

Inhaltsübersicht

Zweck und Bedeutung der Inspektion

Gedruckte Schaltungen (PCBs) sind die Kernkomponenten elektronischer Produkte, und ihre Qualität entscheidet direkt über die Leistung und Zuverlässigkeit des Endprodukts. Die Wareneingangskontrolle (IQC) zielt darauf ab, nicht konforme Leiterplatten durch standardisierte Prozesse effizient zu identifizieren und auszusortieren, um zu verhindern, dass problematische Leiterplatten in die Produktion gelangen, und um Ausfälle nach dem Verkauf und versteckte Kosten zu reduzieren. Nach Angaben von IPC International kann eine strenge Eingangskontrolle die Fehlerquote nach dem Verkauf um über 30 % senken (Quelle: IPC 2023 Annual Report).

Inspektionsumgebung und Grundbedingungen

Zustand der Inspektion	Standard-Anforderung
Beleuchtungsintensität	500 Lux oder mehr (natürliches Licht oder Leuchtstofflampe)
Inspektion Abstand	30–45 cm
Lichtwinkel	30°–60° between the object and the light source
Betrachtungswinkel	30°–60° to the inspected surface, nearly perpendicular to the light source
Inspektor Vision	0,8 oder höher, keine Farbenblindheit
Hilfsmittel	Zeichnungen, Muster und Dokumente mit Prüfspezifikationen

Detaillierte Inspektionspunkte und -methoden

1. Kontrolle der Verpackung und Kennzeichnung

Inhalt: Ob die äußere Verpackung feuchtigkeitsbeständig und unbeschädigt ist; ob der Produktname, das Modell, die Menge und andere Kennzeichnungen eindeutig sind.
MethodeVollständige Sichtprüfung.
StandardIntakte Verpackung, korrekte Etikettierung und Platzierung des Trockenmittels erfüllen die Anforderungen.

2.Visuelle Inspektion

Artikel:
Die Plattenoberfläche ist sauber, frei von Flecken, Oxidation, Kratzern und Graten;
Klarer Zeichendruck, korrekter Inhalt, keine Unschärfen oder Druckfehler;
Lötmaske (grünes Öl) gleichmäßig, keine Blasenbildung, Faltenbildung oder Kupfereinwirkung;
Das Lötauge ist intakt, frei von Oxidation, Ablösung oder Bedeckung.
Brettkanten und V-CUT glatt, keine Risse oder Grate.
Methode: Visuelle Unterstützung mit Hilfe einer Lupe, Probenahme oder vollständige Prüfung.
StandardGemäß IPC-A-600G Klasse 2 (Industriequalität).

3.Überprüfung der Abmessungen und der Struktur

Werkzeuge: Messschieber, optische Messgeräte und Schnittgeräte (für Mehrschichtplatten).
Artikel:
Länge, Breite, Dicke, Lochdurchmesser, Linienbreite/Linienabstand, usw..
Layer-to-layer registration for multilayer boards (offset ≤50μm);
Warpage: Generally required to be ≤0.75% of board length (varies depending on board thickness).
Standard: IPC-6012B, GB/T 4677.

4.Elektrische Leistungsprüfung

KontinuitätstestVerwenden Sie ein Multimeter oder Flying Probe Tester, Impedanz Abweichung <5%;
Isolationswiderstand: Test at 500VDC, resistance value should be ≥100MΩ (IPC-TM-650 2.6.3);
Prüfung der Spannungsfestigkeit: Legen Sie Hochspannung gemäß den Produktspezifikationen an, um die Sicherheit zu überprüfen.

5.Prüfung der Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit

Lötbarkeit: Immersion in solder at 235±5℃ for 2–3 seconds, the solder wetting rate should be ≥95%;
Wärmebeständigkeit beim Löten: Immerse in tin at 260±5°C for 10 seconds without bubbling, delamination, or green solder mask peeling.

6.Umweltverträglichkeitsprüfung (Stichproben)

Temperaturbeständigkeit: Simulate reflow soldering (peak 260℃±5℃, 10 seconds);
Test auf feuchte Hitze: Place in 85℃/85% RH environment for 96 hours, no performance degradation after testing.

Häufige Probleme und Gegenmaßnahmen

Problem	Analyse der Grundursache	Lösung und Akzeptanzstandard
Chargenverzug	Probleme mit der Lagerung oder dem Material	Supplier pre-baking (125℃/2 hours), warpage ≤0.75%
Schlechte Lötbarkeit der Pads	Oxidation oder Verschmutzung	Wetting balance test, solder spread area ≥95% (J-STD-003B)
Abblättern des Blattgrüns oder Blasenbildung. Grüne Beschichtung blättert ab oder blubbert	Prozess oder unzureichende Aushärtung	Haftfestigkeitstest (3M-Klebemethode), kein Peeling
Unscharfe/fehlende Zeichen	Probleme beim Druckprozess	Im Vergleich zu Proben müssen kritische Identifikationen eindeutig sein
Lochabweichung oder unzureichender Ringmaßstab	Abweichung der Bohrgenauigkeit	Use hole gauge inspection, annular ring ≥0.1mm

Liste der empfohlenen Inspektionsausrüstung

Grundlegende Werkzeuge: Lupe, Messschieber, Multimeter;
Professionelle Ausrüstung:Optischer AOI-Inspektor, Impedanztester, Löttopf mit konstanter Temperatur, Kammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit sowie Schneidegeräte.

Standard-Referenzen

IPC-A-600: Akzeptanz von gedruckten Schaltungen;
IPC-6012Qualifikations- und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten;
J-STD-003: Lötbarkeitstests;
GB/T 4677: Chinesischer Nationaler Standard (entspricht den IPC-Methoden).

Zusammenfassung und Empfehlungen

Unternehmen sollten die Inspektionsspezifikationen auf der Grundlage ihrer eigenen Produktanforderungen und der IPC-Normen anpassen, regelmäßig Daten über die eingehende Qualität sammeln und die Verbesserung der Lieferantenprozesse fördern, um ein effektives Gleichgewicht zwischen Qualität und Kosten zu erreichen.