Inhaltsübersicht
Vorteile der PCB-Panelisierung und Methoden
Die PCB-Panelisierung optimiert die Produktion durch die effiziente Anordnung mehrerer Leiterplatteneinheiten auf einem einzigen Substrat (FR-4/Aluminium, etc.).Die wichtigsten Vorteile sind:
- Materialverwendung um 30-50% verbessert
- Effizienz der SMT-Bestückung um 40% gestiegen
- Produktionskosten um 15%-25% reduziert
1.1 V-Scoring (V-CUT)
Am besten für: Rechteckige Platten (Seitenverhältnis < 3:1)
Spezifikationen:
- Cutting angle: 30°/45°, remaining thickness: 0.3±0.1mm
- Spacing requirement: ≥0.4mm between adjacent units (to prevent chipping)
- Entwurfsmarkierung: 0,15 mm Linienbreite in der Keepout-Ebene verwenden
Fallstudie:Bei 6-Lagen-Impedanzplatinen muss das V-Ritzen die inneren Leistungskupferlagen vermeiden, um Kurzschlüsse durch Grate zu vermeiden.
1.2 Breakaway Tab (Mausbiss) Verkleidung
Lösung für unregelmäßige Platten:
- Hole diameter: 0.55mm (±0.05mm tolerance)
- Matrix-Layout: 8 Löcher/Gruppe, Abstand: 0,75 mm
- Ausziehtiefe: 1/3 der Brettstärke (um saubere Brüche zu gewährleisten)
Gestaltungsrichtlinien:
- Platzieren Sie Laschen in unkritischen Belastungsbereichen
- Sicherstellung der Kupferisolierung in der Keepout-Schicht
1.3 Hohlbrücken-Verbindungen
Für Halblochmodule:
- Stegbreite: 1,2 mm (40% schmaler als Abreißlaschen)
- Muss an den Plattenecken angebracht werden (Spannungsdispersionszonen)
- Anbringen von Teardrops zur Vermeidung von Rissen
2. Standard-Panelisierungs-Workflow (Beispiel für abbrechbare Registerkarten)
2.1 Entwurfsphase
- DFM-Prüfung: Bestätigen Sie den Abstand von 3,5 mm zu den Plattenkanten.
- Anordnung der Löcher im Array: Erzeugen von 0,55 mm über Gruppen mit Array-Tools
- Kupfer-Isolierung: Zeichnen von Isolationszonen in der Keepout-Ebene
2.2 Durchführung der Panelisierung
| Schritt | Anforderungen | Empfohlene Tools |
|---|---|---|
| Einheit Replikation | Spacing ≥2mm | Altium Mehrkanal-Design |
| Prozesskante Zusatz | 5 mm + 3 mm Ausgleich | CAM350 Verifizierung |
| Platzierung von Fiducial Markern | L-förmiger, asymmetrischer Grundriss | Skript-Automatisierung |
2.3 Überprüfung der Ausgabe
- Gerber Check: Sicherstellung der V-Ritzungen und der Ausrichtung der Bohrschichten <0,1mm
- Panel-Simulation: Durchführung von Stressanalysen mit Valor NPI
3. Gemeinsame Probleme & Lösungen
Q1: Raue Kanten nach Abtrennung der Abreißlasche?
A:
- Increase hole wall copper thickness from 35μm to 50μm
- Lasergravur hinzufügen (zusätzlich $0,02/Platte)
- Bruchrichtung mit PCB-Faserkorn ausrichten
F2: Ungleiche Pausen nach dem V-Scoring?
A:
- Werkzeugverschleiß prüfen (nach 500 Schnitten ersetzen)
- Schnitttiefe auf 1/3 der Brettstärke einstellen
- Für Hochfrequenzplatten auf Laser-V-Ritzen umstellen
F3: Sind die Passermarken an den Prozesskanten blockiert?
A:
- Erhöhen Sie den Durchmesser des Anti-Pads auf 2 mm.
- Add recognition symbols (Ⓜ) in stencil layer
- Verwenden Sie dreifarbige Fiducials (Kupferbasis/weißer Ring/schwarzer Kern)
4. Erweiterte Optimierungstipps
- Hybride Panelisierung: Kombinieren Sie V-Rillen und Abreißlaschen für HDI-Platten (6+ Lagen)
- Dynamisches Routing: Verwenden Sie CNC für die automatische Optimierung von Verbindungen
- Kalkulation der Kosten: Utilize tools like PCBCart’s panelization calculator
Die wissenschaftliche Verkleidung kann die Materialausnutzung von 65 % auf 92 % erhöhen (gemäß IPC-7351B-Normen). Implementieren Sie MES-Systeme zur Echtzeit-Effizienzüberwachung.
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