Was sind die Stanzlöcher auf einer Leiterplatte?

Kerndefinition und Funktionen von Stempellöchern

PCB-Stanzlöcher (auch als Breakaway Tabs oder Panelization Holes bekannt) sind Anordnungen von kleinen Durchgangslöchern entlang von Leiterplattenkanten oder Panelverbindungen, die aufgrund ihrer Ähnlichkeit mit perforierten Stempelkanten benannt wurden. Diese Struktur spielt in der Elektronikfertigung eine entscheidende Rolle:

• Mechanische Verbindung und Trennbarkeit

• Verwendet Mikro-Durchgangsloch-Arrays (typischerweise 0,5 mm Durchmesser, gruppiert in Sätzen von 5-8) für temporäre PCB-Verbindungen
• Ermöglicht die Trennung nach der Produktion durch mechanisches Brechen ohne spezielle Fräsgeräte
• Besonders geeignet für unregelmäßig geformte Leiterplatten (z. B. runde, nicht lineare Umrisse)

• Elektrische Konnektivität

• Dient als Leistungs-/Signalübertragungskanal in modularen Designs
• Erfordert Überlegungen zur Impedanzanpassung für Hochfrequenzanwendungen

• Vorteile bei der Herstellung

• Verbessert die Effizienz der SMT-Bestückung, da kleine Leiterplatten als Arrays durch die Produktionslinien laufen können
• Reduziert die Bearbeitungskosten im Vergleich zu V-CUT für komplexe Plattenaufteilung

Technische Parameter von Stempellöchern

Parameter Kategorie	Standardwert	Toleranz	Wichtige Überlegungen
Loch-Durchmesser	0,5 mm	±0.05mm	Muss mehr als 1/3 der Plattendicke betragen
Loch Teilung	0,76 mm	≥0.3mm	Kurzschlussschutz
Abstand zwischen den Reihen	3,3 mm	–	Mechanische Festigkeitsbilanz
Randstreifen	1,0 mm	≥0.5mm	Prävention von Graten

Besondere Gestaltungsregeln:

• Hochfrequenzschaltungen: Erfordert abgeschirmte Erdungslöcher
• Platten mit hoher Dichte:Empfiehlt gestaffelte zweireihige Anordnungen
• Starrflexible Platten:Erfordert verstärkte Zonen

Vergleichende Analyse mit V-CUT Technologie

V-CUT Merkmale

• Anwendungen:Geradlinige Trennung der Leiterplatten, rechteckige Standardleiterplatten
• Vorteile:
• ~30% Kostenreduzierung (eliminiert zusätzliche Bohrschritte)
• Post-separation edge flatness within ±0.1mm
• Ideal für standardisierte Großserienproduktion

Die wichtigsten Vorteile von Stempellöchern

1. Geometrische Anpassungsfähigkeit: Geeignet für gekrümmte Trennstrecken
2. Mechanische Leistung:

• 40% höhere Biegefestigkeit als V-CUT
• Ermöglicht kleinere Abstände zwischen den Platinen (mindestens 1,5 mm)

• Montage-Komfort:

• Bietet eine 25 % größere Klebefläche
• Unterstützt modulare Demontage/Rekonfiguration

IPC-konforme Konstruktionsstandards

Bevorzugte Ausführung (IPC-7351 Klasse A)

• Trace-to-hole clearance ≥1mm
• Kupferrückhaltequote >80%
• Teardrop-Pad-Übergänge

Hochrisikomuster (Klasse C)

• Abstand von Spur zu Kante <0,5 mm
• Vorhandensein von rechtwinkligen Spurübergängen
• Fehlende Lötstopplacke

Kritische Ingenieurspraktiken

• Layout-Verbote:

• Keine Stanzlöcher innerhalb von 3 mm von BGA-Gehäusen
• Vermeiden Sie parallele Hochgeschwindigkeitssignalführung durch Lochanordnungen

• Verbesserungen der Zuverlässigkeit:

• Hinzufügen von 0,3 mm Prozessrändern als Pufferzonen
• Verstärkung mit Kupfergewebe in stark beanspruchten Bereichen

• Prüfungen der Herstellbarkeit:

• Ensure minimum hole diameter ≥1/3 board thickness
• Verify whole wall copper thickness ≥18μm

Typische Anwendungsszenarien

• Tragbare Geräte:

• Ermöglicht starr-flexible Zonenübergänge über Stanzlöcher
• Beispiel: Anschlüsse des Herzfrequenzmoduls einer Smartwatch

• Industrielle Kontrollsysteme:

• Ermöglicht die mechanische Ausrichtung und elektrische Verbindung von gestapelten Platinen
• Spannungsentlastungsstrukturen in schwingungsfesten Konstruktionen

• Kfz-Elektronik:

• Modulare Serviceschnittstellen für Steuergeräte-Kontrollkarten
• Redundante Verbindungslösungen für vibrationsintensive Umgebungen