12v Spdt Super-Miniatur-Relais für Leiterplattenmontage

1. Produktdefinition & Hauptmerkmale

Das 12-V-SPDT-Ultraminiaturrelais für die Leiterplattenmontage ist ein elektronisches Präzisionsschaltgerät, das auf elektromagnetischen Prinzipien basiert und folgende Merkmale aufweist:

• Kompakte Bauweise: Typical dimensions of just 10×10×5mm (varies by model), weight generally <10g
• Leistungsstarke elektrische Parameter:

• Operating voltage: 12VDC ±20%
• Kontaktform: SPDT (1 Form C)
• Contact resistance: ≤50mΩ

• Außergewöhnliche Anpassungsfähigkeit an die Umwelt:

• Operating temperature range: -40℃ to +85℃
• Schutzart: IP67 (Premium-Modelle)

2.Vergleich der wichtigsten technischen Parameter

Parameter	Industrielle Qualität	Automobilklasse	Telekommunikationsgrad
Mechanische Lebensdauer	500.000 Zyklen	1M Zyklen	300.000 Zyklen
Kontakt Bewertung	5A@30VDC	10A@14VDC	2A@24VDC
Isolierung Res.	100MΩ	500MΩ	1GΩ
Dielektrikum mit.	1kV AC	2,5 kV AC	1,5 kV AC

3.Eingehende Anwendungsanalyse

• Automobilindustrie Elektronik

• Beispiel: EV BMS-Steuerkreise
• Besondere Anforderungen:
  • AEC-Q200-Zertifizierung obligatorisch
  • Vibration resistance ≥ 5 Grms
  • H₂S gas corrosion resistance

• Industrielle Automatisierung

• Typische Konfiguration:
  • PLC-Sicherheitsschaltungen
  • 24V-Bus-Isolierung
• Schlüsselmetriken:
  • MTBF >100.000 Stunden
  • 4kV EFT-Immunität

• Telekommunikationsausrüstung

• RF-Eigenschaften:
  • Einfügungsdämpfung <0,5dB@1GHz
  • Isolierung >60dB@900MHz
• Anwendungen:
  • Basisstation RF-Schaltung
  • Signalführung von Prüfgeräten

4.Leitfaden für die technische Auswahl

• Parameter-Matching-Matrix

Verifizierung der Verlässlichkeit

• Elektrische Belastbarkeit: 10^5 Zyklen bei Nennlast
• Umweltprüfungen:
  • Thermal cycling (-40℃~125℃)
  • 96 Stunden Salzsprühnebel
• Mechanischer Schock: 50G, 11ms

5.Einbau-Spezifikationen

• PCB-Entwurf Leitlinien

• Pad-Größe: Bleidurchmesser +0,3mm
• Freigabe:
  • HV apps: ≥2.5mm
  • Standard: ≥1mm
• Thermischer Entwurf:
  • Empfohlene thermische Durchkontaktierungen
  • Vermeiden Sie die Nähe zu hitzeempfindlichen Bauteilen

Lötparameter

Prozess	Temperatur	Dauer
Welle	245±5℃	3-5s
Reflow	Peak 260℃	<10s
Hand	350℃ max	<3s/Stift

6.Prüfung & Validierung

• Dynamische Charakterisierung
  • Umschaltzeit:
    • Oszilloskopische Erfassung
    • Typical: Pickup ≤5ms, Dropout ≤3ms
  • Kontakt Bounce:
    • Requirement: ≤1ms
• RF-Leistungsprüfung
  • VNA-Einrichtung:
    • Auf Relaisanschlüsse kalibriert
    • Frequenzbereich: 100kHz-6GHz
  • Schlüsselmetriken:
    • VSWR<1,5:1
    • Phase consistency <5°

7.Industrie-Trends

• Wegweiser zur Innovation
  • Festkörper-Hybridtechnik
  • Integrierte Treiber-IC-Lösungen
  • 5G mmWave-Anpassung
• Marktprognose
  • Globaler Markt: 1,2 Mrd. $ bis 2025
  • CAGR: Automobilindustrie 18%, Industrie 12%