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Topfast propose un processus complet de production de cartes de circuits imprimés à quatre couches, de la conception au produit fini, y compris la conception de couches superposées de précision, la production de couches internes de haute précision, le contrôle du processus de laminage et d'autres liens technologiques clés, et fournit des solutions professionnelles aux problèmes courants tels que la délamination des couches, le contrôle de l'impédance, la qualité du perçage, etc.
07
Juin
Une analyse approfondie de la façon dont la technologie de montage en surface (SMT) est devenue la norme industrielle pour la fabrication électronique, détaillant ses avantages significatifs en termes d'utilisation de l'espace (jusqu'à 50 % de plus), de coûts de production (jusqu'à 40 % de moins), de fiabilité des produits et de productivité.
06
Le concept des circuits imprimés sans halogène, les normes internationales et leurs différences par rapport aux circuits imprimés traditionnels contenant des halogènes. Il couvre le principe ignifuge des matériaux sans halogène, les caractéristiques de performance, les ajustements du processus de fabrication et les applications dans l'électronique grand public, l'électronique automobile, les appareils médicaux et d'autres domaines.
05
Terminologie de l'industrie des circuits imprimés couvrant des concepts clés tels que la structure des cartes, les spécifications de conception, les processus de fabrication et les propriétés des matériaux. Des alignements et pastilles de base aux technologies HDI complexes, et des composants traditionnels à trous traversants aux processus modernes de montage en surface, les articles fournissent des explications complètes et approfondies pour aider les lecteurs à maîtriser le langage spécialisé et les points techniques du domaine des PCB.
04
Cet article explore les technologies clés, les solutions rapides et les applications industrielles du prototypage de circuits imprimés multicouches, ainsi que les réponses d'experts à cinq défis techniques courants.Découvrez comment les services de prototypage professionnel réduisent les risques de développement et accélèrent la mise sur le marché, et découvrez les facteurs critiques dans la sélection d'un fournisseur de circuits imprimés.
03
This in-depth guide details the complete SMT process, covering pre-production prep, solder paste printing, component placement, reflow soldering, and quality inspection. It provides actionable solutions for 5 common production issues, along with specialized component handling tips and industry trends—an indispensable resource for electronics manufacturing professionals.
02
Ce guide explique systématiquement tous les détails techniques du processus de la technologie des via aveugles dans les circuits imprimés multicouches, y compris le réglage des paramètres de perçage au laser, les processus clés de traitement des parois des via, le contrôle de la qualité de la métallisation et d'autres éléments essentiels. Il fournit des solutions pratiques à cinq problèmes de production typiques, aidant les ingénieurs à maîtriser les éléments essentiels de la mise en œuvre et les techniques d'optimisation des processus de via aveugles.
01
Ce guide complet couvre les techniques de perçage des circuits imprimés, en mettant l'accent sur les méthodes mécaniques et laser, les contrôles de processus critiques et les solutions à six problèmes de production fréquents. Il examine également les tendances futures, offrant des informations précieuses aux fabricants de circuits imprimés.
31
Mai
La conception des panneaux de circuits imprimés a un impact critique sur l'efficacité et la qualité de la fabrication électronique.Ce guide complet explique les principes fondamentaux, notamment le choix de la taille, les méthodes de connexion et l'orientation des composants, ainsi que les techniques avancées telles que les panneaux mixtes et l'équilibrage thermique. Proposant des solutions à 6 problèmes de production fréquents, il aide les ingénieurs à optimiser les conceptions, à améliorer l'efficacité et à réduire les coûts. Cet ouvrage est précieux tant pour les débutants que pour les professionnels expérimentés à la recherche de connaissances pratiques en matière de panneautage.
30
Cet article se penche sur les technologies de fabrication de circuits imprimés de pointe, notamment les via-in-pad, les vias aveugles/enfouis et le processus semi-additif modifié (mSAP), qui permettent des interconnexions à ultra-haute densité pour l'électronique moderne.Découvrez leurs principaux avantages, les défis de fabrication, les applications industrielles et les tendances futures dans les domaines de la 5G, de l'IA, de l'automobile et des appareils IoT.Apprenez comment ces innovations permettent d'obtenir des circuits imprimés plus petits, plus rapides et plus fiables.
29
Ce guide complet explique la fabrication des circuits imprimés, de la conception au produit fini, et couvre à la fois les processus professionnels en usine (exemple d'un circuit imprimé à 4 couches) et les méthodes de bricolage comme le transfert thermique.Découvrez la sélection des matériaux, les finitions de surface, le contrôle de la qualité et les futures tendances technologiques dans l'industrie des circuits imprimés.Parfait pour les ingénieurs, les amateurs et les passionnés d'électronique.
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Explorer l'évolution des types de circuits imprimés, du simple panneau au multicouche, les principaux procédés de fabrication (soustractif/additif) et les matériaux avancés tels que les substrats organiques/inorganiques.
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Couches 1 couche 2 couches 4 couches 6 couches 8 couches 10 couches 12 couches 14 couches
Dimensions (mm)
Quantité 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Épaisseur 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantité
Nombre de pièces uniques
Plaques SMT
Trous de passage
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