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Topfast est spécialisé dans la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés et s'engage à fournir à ses clients des solutions de haute qualité et de grande fiabilité afin de contribuer à l'innovation et au développement de la fabrication de produits électroniques.
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Mar
L'assemblage des circuits imprimés est au cœur de la fabrication des produits électroniques. Le niveau de ce processus détermine directement les performances et la qualité des produits électroniques. Aujourd'hui, nous explorons ensemble, du processus de base à la technologie de pointe, les mystères de ce processus de précision.
L'assemblage de circuits imprimés, connu sous le nom de Printed Circuit Board Assembly (PrintedCircuitBoardAssembly), fait référence à une variété de composants électroniques montés sur une carte de circuit imprimé (PCB).
Le substrat céramique, également connu sous le nom de carte de circuit imprimé en céramique, est un matériau céramique utilisé comme substrat, une feuille de cuivre collée à la surface d'un substrat céramique en oxyde d'aluminium (Al2O3) ou en nitrure d'aluminium (AlN) à haute température.
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Le circuit imprimé flexible (FPC) joue un rôle de plus en plus important dans les produits électroniques modernes, appliqués à tous les aspects de la vie. Ses caractéristiques de légèreté, de finesse et de pliabilité en font un produit largement utilisé dans les smartphones,
Altium Designer est un puissant outil de conception de PCB complet, couvrant la conception schématique jusqu'à la mise en page de PCB de la gamme complète des processus et autres fonctions, pour répondre aux besoins d'une variété de projets, des plus simples aux plus complexes.
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TOPFAS est un fournisseur professionnel et fiable de solutions PCB à guichet unique, spécialisé dans le prototypage rapide et la fabrication en petites quantités. Topfast a été largement plébiscité sur le marché pour la qualité élevée de ses produits et leur livraison dans les délais impartis.
Les circuits imprimés haute fréquence conviennent parfaitement aux applications de communication telles que les radars, les antennes, les micro-ondes et les systèmes de guidage. Ils peuvent offrir de meilleures performances électriques que leurs homologues à basse fréquence et transmettre des ondes électromagnétiques jusqu'à des fréquences de l'ordre du GHz.
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ans la fabrication des produits électroniques, la conception et la production des PCB (circuits imprimés) multicouches constituent un maillon clé indispensable. La conception en patchwork (panelisation) est un processus de fabrication de PCB couramment utilisé dans les entreprises technologiques.
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Le placement SMT, ou technologie de montage en surface (SMT), couvre la technologie d'assemblage et de placement des cartes de circuits imprimés et est devenu l'un des processus avancés les plus largement adoptés dans l'industrie de l'assemblage électronique.
Le PCB flexible doit faire attention à la production La technologie électronique se développe rapidement, le PCB flexible (circuit imprimé) est progressivement largement utilisé dans divers types de flexibilité, les besoins de pliage des produits électroniques, pour répondre à des besoins de plus en plus nombreux, tels que les dispositifs portables, les téléphones cellulaires pliables, l'équipement médical et d'autres domaines.
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Le processus de traitement de surface des PCB fait référence aux composants de la carte PCB, aux connexions électriques sur la formation artificielle d'une couche et aux propriétés mécaniques, physiques et chimiques du substrat de la couche de surface, l'objectif principal étant de garantir que le PCB présente une bonne soudabilité et de bonnes propriétés électriques.
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Couches 1 couche 2 couches 4 couches 6 couches 8 couches 10 couches 12 couches 14 couches
Dimensions (mm)
Quantité 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Épaisseur 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantité
Nombre de pièces uniques
Plaques SMT
Trous de passage
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