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NOTRE BLOG
Les articles les plus récents traitent de sujets tels que les dernières technologies, les meilleures pratiques et l'actualité du secteur des PCB.
Nov 20, 2025
This article systematically analyzes the structural characteristics, material selection, and process essentials of Metal Core PCBs. It details the performance differences between aluminum and copper substrates, explaining their core advantages in thermal management. Additionally, it introduces TOPFAST's technical expertise in MCPCB manufacturing, offering complete solutions for high-power electronic devices - from material selection to thermal design - ensuring stable operation in harsh environments like high temperatures and high vibration conditions.
17 novembre 2025
15 novembre 2025
From consumer electronics to aerospace, the PCB business unit—encompassing design, production, sales, and services—holds a central position in the electronics manufacturing industry.
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Avr
Dans le processus de développement électronique, la production de circuits imprimés en petites séries est confrontée au défi unique de répondre aux besoins de prototypage rapide tout en préparant la production de masse.
Automotive PCBA assembly is a critical process in vehicle electronics manufacturing, directly impacting the reliability and safety of automotive systems. This article provides an in-depth analysis of automotive PCBA production, covering high-standard substrate selection, precision SMT assembly, THT processes, full-process inspection, and conformal coating. It explains how AEC-Q100 certification, IATF 16949 compliance, and strict process controls (CPK≥1.33) ensure automotive-grade quality. Additionally, for advanced applications like autonomous driving and BMS, it discusses signal integrity testing, EMC optimization, and other technical requirements—offering valuable insights for automotive electronics manufacturers.
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Comparaison complète entre les circuits imprimés à deux et à quatre couches : coût, performances, complexité de la conception et scénarios d'application. Découvrez quel type de circuit imprimé répond le mieux aux besoins de votre projet pour optimiser l'intégrité du signal, la suppression des interférences électromagnétiques et la fiabilité à long terme. Un guide de sélection essentiel pour les ingénieurs !
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La conception de cartes de circuits imprimés (PCB) à haute vitesse est devenue essentielle. Qu'il s'agisse d'un appareil 5G, d'un ordinateur haute performance ou d'un produit IoT, il doit gérer des signaux à haute fréquence. Une mauvaise disposition peut entraîner une distorsion du signal, des problèmes d'interférences électromagnétiques (EMI), voire une défaillance du système.
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Une bonne conception thermique des cartes de circuits imprimés est essentielle, car elle est directement liée au fonctionnement stable de l'équipement électronique et à sa fiabilité à long terme. Ainsi, dans la pratique
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le circuit de la partie graphique d'une couche de plomb et d'étain déposée au préalable sur la couche résistante à la corrosion, puis corrodée chimiquement sur le reste de la feuille de cuivre, appelée gravure.
La thermistance à coefficient de température négatif (NTC) est un dispositif semi-conducteur fabriqué à partir d'oxydes métalliques tels que le manganèse, le cobalt et le nickel par le biais d'un processus céramique.
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La thermistance CTP, connue sous le nom de thermistance à coefficient de température positif, est une résistance semi-conductrice typique sensible à la température.
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Le processus de placage est devenu un élément important du processus de fabrication des circuits imprimés. Non seulement le placage améliore la conductivité de la surface du circuit imprimé et les performances de soudage, mais il protège aussi efficacement le circuit imprimé contre les facteurs environnementaux.
Production de la couche extérieure du circuit imprimé et du masque de soudure, ainsi que conception du circuit imprimé
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Les inducteurs sont des composants capables de convertir l'énergie électrique en énergie magnétique et de la stocker. Ils sont largement utilisés dans divers dispositifs électroniques, tels que les filtres, les oscillateurs, les transformateurs, etc. Ils jouent le rôle de stockage d'énergie, de filtrage, d'oscillation, etc. dans le circuit.
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Couches 1 couche 2 couches 4 couches 6 couches 8 couches 10 couches 12 couches 14 couches
Dimensions (mm)
Quantité 5 10 15 20 25 30 35 40 50 75 100 100+
Épaisseur 0,4 mm 0,6 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,2 mm 1,6 mm 2,0 mm 2,4 mm
Quantité
Nombre de pièces uniques
Plaques SMT
Trous de passage
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