¿Qué son los orificios para sellos en una placa de circuito impreso?

Definición y funciones básicas de los orificios de sellado

Los agujeros troquelados para placas de circuito impreso (también conocidos como lengüetas de ruptura o agujeros de panelización) son conjuntos de pequeños agujeros pasantes diseñados a lo largo de los bordes de las placas de circuito impreso o de las conexiones de los paneles, llamados así por su parecido con los bordes perforados de los sellos. Esta estructura desempeña un papel fundamental en la fabricación de componentes electrónicos:

• Conexión mecánica y separabilidad

• Utiliza matrices de microagujeros pasantes (normalmente de 0,5 mm de diámetro, agrupados en conjuntos de 5-8) para interconexiones temporales de placas de circuito impreso.
• Permite la separación posterior a la producción mediante rotura mecánica sin equipo de fresado especializado.
• Especialmente adecuado para placas de circuito impreso de forma irregular (por ejemplo, circulares, de contornos no lineales)

• Conectividad eléctrica

• Sirve como canal de transmisión de potencia/señal en diseños modulares
• Requiere consideraciones de adaptación de impedancia para aplicaciones de alta frecuencia

• Ventajas de fabricación

• Mejora la eficacia del montaje SMT al permitir que las pequeñas placas de circuito impreso atraviesen las líneas de producción como conjuntos.
• Reduce los costes de procesamiento en comparación con V-CUT para la separación de placas complejas

Parámetros técnicos de los orificios para sellos

Categoría de parámetros	Valor estándar	Tolerancia	Consideraciones clave
Diámetro del orificio	0,5 mm	±0.05mm	Debe superar 1/3 del grosor del tablero
Paso del agujero	0,76 mm	≥0.3mm	Prevención de cortocircuitos
Espacio entre hileras	3,3 mm	–	Equilibrio de la resistencia mecánica
Margen	1,0 mm	≥0.5mm	Prevención de rebabas

Normas especiales de diseño:

• Circuitos de alta frecuencia: Requiere orificios de tierra apantallados
• Tableros de alta densidad:Recomienda disposiciones escalonadas de doble fila.
• Tablas rígido-flexibles:Requiere zonas reforzadas

Análisis comparativo con la tecnología V-CUT

Características V-CUT

• Aplicaciones:Separación de placas en línea recta, placas de circuito impreso rectangulares estándar
• Ventajas:
• ~30% de reducción de costes (elimina los pasos adicionales de perforación)
• Post-separation edge flatness within ±0.1mm
• Ideal para la producción estandarizada de grandes volúmenes

Principales ventajas de los orificios para sellos

1. Adaptabilidad geométrica: Se adapta a trayectos de separación curvos
2. Rendimiento mecánico:

• 40% mayor resistencia a la flexión que V-CUT
• Permite una menor separación entre placas (mínimo 1,5 mm)

• Comodidad de montaje:

• Proporciona un 25% más de superficie adhesiva
• Admite desmontaje/reconfiguración modular

Normas de diseño conformes con IPC

Diseño preferido (IPC-7351 Clase A)

• Trace-to-hole clearance ≥1mm
• Tasa de retención del cobre >80%.
• Transiciones de almohadilla de lágrima

Diseños de alto riesgo (Clase C)

• Distancia entre trazos <0,5mm
• Presencia de transiciones de traza en ángulo recto
• Faltan presas de máscara de soldadura

Prácticas críticas de ingeniería

• Prohibiciones de trazado:

• Sin orificios de sellado a menos de 3 mm de los paquetes BGA
• Evitar el encaminamiento paralelo de señales de alta velocidad a través de matrices de orificios

• Mejoras de la fiabilidad:

• Añadir márgenes de proceso de 0,3 mm como zonas tampón
• Implantar un refuerzo de malla de cobre en las zonas de mayor tensión

• Controles de fabricabilidad:

• Ensure minimum hole diameter ≥1/3 board thickness
• Verify whole wall copper thickness ≥18μm

Escenarios típicos de aplicación

• Dispositivos portátiles:

• Permite transiciones entre zonas rígidas y flexibles mediante orificios para sellos
• Ejemplo: Conexiones del módulo de frecuencia cardíaca del smartwatch

• Sistemas de control industrial:

• Proporciona alineación mecánica e interconexión eléctrica para placas apiladas.
• Estructuras de alivio de tensiones en diseños resistentes a las vibraciones

• Electrónica del automóvil:

• Interfaces de servicio modulares para tarjetas de control de ECU
• Soluciones de conexión redundantes para entornos de altas vibraciones