Proceso de montaje de PCB SMT

La colocación SMT, o tecnología de montaje superficial (SMT), abarca la tecnología de montaje y colocación de placas de circuitos impresos y se ha convertido en uno de los procesos avanzados más adoptados en la industria del montaje electrónico. En la industria de fabricación de equipos electrónicos, SMT es un proceso de producción clave, y su eficacia y precisión para mejorar la calidad del producto y reducir los costes es de gran importancia. La diversidad y complejidad de los productos electrónicos, por lo que cada producto requiere un proceso específico de colocación SMT, como profesionales de la industria de equipos electrónicos, es necesario tener un profundo conocimiento del flujo del proceso SMT, para servir mejor a los clientes, para resolver las preocupaciones de los clientes.

Visión general del proceso básico SMT

El flujo del proceso SMT incluye principalmente la serigrafía (o dispensación), el montaje, el curado (para el proceso de dispensación), la soldadura por reflujo, la limpieza, las pruebas y los pasos de reprocesamiento.
SMT proceso simple: la utilización de serigrafía de la pasta de soldadura se imprime con precisión a las almohadillas de PCB, y luego gotas de pegamento a una ubicación específica en el PCB para fijar los componentes, y luego a través del montaje de los componentes de montaje en superficie se colocan con precisión en la posición preestablecida de la placa de circuito impreso, y luego a través del horno de curado para hacer que el parche adhesivo de fusión, garantizando así que los componentes y Placa de circuito impreso firmemente unido, y luego a través del horno de reflujo para fundir la pasta de soldadura para lograr los componentes y la placa PCB firmemente conectado, después de completar estos pasos, la necesidad de eliminar el proceso de montaje de residuos de soldadura perjudiciales, tales como flujo, etc, estos pasos están entrelazados, juntos constituyen el proceso central de la producción de SMT, cada paso debe ser estandarizada y precisa. Por último, el enlace de detección, el uso de una variedad de equipos tales como lupas, microscopios, probadores en línea, etc en el montaje de la placa PCB completado para pruebas de calidad integral para garantizar la fiabilidad del producto y el rendimiento.
A continuación encontrará una introducción a varios Procesos de montaje SMT
1、Proceso de montaje por una sola cara
Flujo del proceso
Incoming material inspection → silkscreen solder paste (or point patch adhesive) → patch → drying (curing, for the dispensing process) → reflow soldering → cleaning → testing → rework
Escenario de aplicación
Proceso de montaje por una sola cara Sólo es necesario soldar una cara de los dispositivos SMD. Es adecuado para productos con un número reducido de componentes y una complejidad de circuito baja. La ventaja es que el proceso es sencillo y de bajo coste, pero el índice de utilización del espacio es bajo, por lo que los productos de alta densidad y alto rendimiento pueden no satisfacer la demanda.
2、Proceso de montaje a doble cara
Flujo de procesos
El proceso de montaje de doble cara se divide en cara A y cara B de los dos pasos principales, por lo general tratar con un lado, y luego girar la placa para hacer frente a la otra cara.
Side A processing flow: incoming material detection → silkscreen solder paste (or spot patch adhesive) → patch → drying (curing) → reflow soldering → cleaning → Flipboard.
Side B processing flow: silkscreen solder paste (or dot patch adhesive) → patch → drying (curing) → reflow soldering → cleaning → testing → repair.
Nota
La cara A son componentes SMD, cuando se trata de la cara B, hay que asegurarse de que los componentes de la cara A no se vean afectados. El proceso de montaje a doble cara aprovecha al máximo el espacio de la placa de circuito impreso y es adecuado para productos de alta densidad y alto rendimiento. Sin embargo, la complejidad del proceso es mayor y el coste aumenta en consecuencia.

3、Proceso de montaje mixto de una y dos caras
El proceso de montaje mixto a una o dos caras combina componentes de chip SMT y componentes insertados con orificios pasantes, lo que mejora aún más la flexibilidad del diseño de la placa de circuito impreso y la diversidad funcional.
Montaje mixto lado A, montaje lado B
A-side processing flow: incoming material inspection → inserted components (through-hole components) → wave soldering → flip-chip.
B-side processing flow: silkscreen solder paste (or dot patch adhesive) → patch → drying (curing) → reflow soldering → cleaning → testing → repair.
Mezcla lado B, montaje lado A
B-side processing flow: incoming material testing → insert (through-hole components) → wave soldering → flap.
A-side processing flow: silkscreen solder paste (or dot patch adhesive) → patch → drying (curing) → reflow soldering → cleaning → testing → repair.
Precauciones
El proceso de montaje mixto necesita controlar estrictamente el orden de inserción y colocación para evitar interferencias mutuas. Los parámetros de temperatura y tiempo de la soldadura por ola y la soldadura por reflujo deben optimizarse en función de las características de los componentes.

SMT process flow of single and double-sided assembly and single and double-sided mixed assembly process have their own characteristics, suitable for different application scenarios, can realize high-density assembly, high degree of automation, excellent electrical performance, improve production efficiency, reduce costs and improve quality, adaptability, environmental protection, flexibility and innovation potential. It also offers flexibility and innovation potential.‌‌