Proceso de producción de PCBA y pruebas funcionales

PCBA es la abreviatura de Printed Circuit Board Assembly, es la placa PCB vacía después del proceso SMT en las piezas, o después de la DIP plug-in de todo el proceso, conocido como PCBA is an important electronic component, is the electronic components of the support body, is the electronic components of the line connection provider. Because it is made using electronic printing technology, it is called a “printed” circuit board. Before the emergence of printed circuit boards, the interconnection between electronic components is dependent on the direct connection of wires to form a complete line.

Proceso de producción de PCBA

El proceso de producción de PCBA incluye los siguientes pasos principales: el diseño de una placa de circuito adecuado a través de diseño de circuitos, la compra de acuerdo a la lista de componentes de la placa de circuito para asegurar que la calidad de los componentes es fiable, y luego a través de la tecnología de montaje SMT a pequeños componentes electrónicos montados en la placa de circuito en la ubicación especificada, para algunos componentes que no son adecuados para el montaje SMT, la necesidad de DIP plug-in de procesamiento manualmente completar la finalización de los componentes de montaje y plug-ins, la necesidad de soldar, soldadura se ha completado, y luego el tratamiento de curado para mejorar la resistencia mecánica de las uniones soldadas y propiedades eléctricas. Una vez finalizada la soldadura, se lleva a cabo el proceso de curado para mejorar la resistencia mecánica y las propiedades eléctricas de los puntos de soldadura. Después de la finalización de los pasos anteriores, el proceso de limpieza de la placa de circuito, eliminar el flujo, aceite y otras impurezas, y comprobar cuidadosamente para asegurarse de que no hay falsas soldaduras, fugas de soldadura y otros defectos, etc, después de la prueba y la inspección de calificado, embalaje y envío para asegurarse de que el producto cumple con las normas pertinentes y los requisitos de calidad.

Tipos de ensayo PCBA (Printed Circuit Board Assembly)

Pruebas en circuito (ICT): Las puntas de prueba entran en contacto con puntos de prueba de la placa de circuito impreso para detectar aperturas de circuitos, cortocircuitos y fallos de piezas método de prueba.
Prueba funcional (FCT): La prueba FCT suele ser similar a la prueba ICT, que se realiza principalmente desde los puertos IO de la placa, y prueba exhaustivamente los módulos funcionales de la placa para garantizar su calidad.
Prueba de envejecimiento: Prueba la estabilidad y fiabilidad de los productos en entornos específicos, simulando diversos factores en condiciones de uso reales, que suelen incluir pruebas de alta temperatura y alta humedad, pruebas de vibración, etc.
Inspección óptica automatizada (AOI): La AOI se utiliza a menudo en combinación con otros métodos de prueba, como la AOI y la ICT o la AOI y la FCT, que utilizan una cámara para tomar una fotografía de la placa de circuito impreso y compararla con el esquema para detectar si hay algún fallo en la placa.
Prueba de tensión soportada: Evalúa la capacidad de resistencia a la tensión de una placa de circuito aumentando gradualmente la tensión hasta un valor determinado y manteniéndola durante un cierto tiempo para probar la capacidad de resistencia a la tensión de la placa.
‌Insulation Test: Comprueba las propiedades de aislamiento de la placa para garantizar que no haya fugas de corriente en condiciones normales de funcionamiento.
Prueba de niebla salina: Exponga la placa a niebla salina para simular entornos marinos o de alta humedad, y pruebe y evalúe su resistencia a la corrosión.
Prueba de impedancia: Se utiliza un óhmetro para medir el valor de impedancia de la placa y comprobar el funcionamiento normal del cableado de la placa.
Prueba de vibración: Prueba de vibración en tres ejes para detectar la resistencia a la vibración, y probar y evaluar el rendimiento de la placa de circuito bajo la influencia de la vibración.
Prueba de alta temperatura y humedad: Comprueba el rendimiento de la placa en condiciones extremas de temperatura y humedad.
Prueba de empuje de la resistencia de la soldadura: Esta prueba determina si los componentes se pueden desoldar fácilmente utilizando un medidor de empuje para evaluar la resistencia de la soldadura de los componentes de la placa.
Together, these test methods ensure the quality and reliability of PCBAs and help manufacturers identify and resolve problems promptly during the production process.、

Prueba de funcionamiento de PCBA Instrumentos de uso común

Incluye comprobador ICT, comprobador FCT y comprobador de envejecimiento.
ICT tester (In-Circuit Tester) es un probador automático en línea, a través de los contactos de la sonda de prueba PCB en el punto de prueba para detectar el rendimiento eléctrico de la PCBA y la conectividad, la detección de líneas de circuitos abiertos, cortocircuitos, daños en los componentes, y otros problemas.
FCT Tester (Functional Circuit Tester), a través del programa IC burn-in para detectar problemas en hardware y software, puede probar exhaustivamente los módulos funcionales de la placa de circuito para garantizar la calidad del producto.
Los comprobadores de envejecimiento simulan diversos factores en condiciones de uso reales para probar la estabilidad y fiabilidad de los productos. Al someter el producto a determinadas condiciones de temperatura, humedad y otras durante un periodo de tiempo prolongado, se registran los datos para evaluar su rendimiento.
Otros métodos de ensayo relacionados
Además de los instrumentos anteriores, las pruebas de PCBA también pueden utilizar la inspección óptica automática (AOI) y los probadores de sonda volante, la AOI es adecuada para detectar problemas como bajo estaño, bajo material, falsa soldadura, etc. La prueba de sonda volante es adecuada para la creación de prototipos. La prueba de sonda volante se utiliza para la creación de prototipos y la fabricación de bajo volumen.

‌PCBA Functional Test Flow and Considerations

El principio de la prueba de funcionamiento de PCBA es realizar una inspección completa de la placa de circuito y los componentes electrónicos que contiene simulando el entorno de uso real para garantizar que su funcionamiento cumple los requisitos de diseño.
Antes de encenderlo, realice una inspección previa para comprobar el aspecto del PCBA y asegurarse de que no hay cortocircuitos, circuitos abiertos, piezas incorrectas, fugas u otros problemas.
Al mismo tiempo, compruebe la calidad de la soldadura, por ejemplo, si las juntas de soldadura son completas y lisas, y si hay un fenómeno como la soldadura falsa, o la soldadura continua. Después de confirmar que el aspecto del PCBA no es anormal, realice una prueba de encendido para comprobar si el circuito de alimentación funciona con normalidad, si la salida de tensión es estable, y si hay sobrecorriente, sobretensión, y otras funciones de protección. A continuación, de acuerdo con los requisitos de diseño del producto, se comprueban una a una las funciones del PCBA para verificar que cada una de ellas cumple los requisitos. Además de la prueba de funcionamiento normal, también es necesario llevar a cabo una prueba de condiciones límite en el PCBA para verificar su rendimiento en condiciones extremas, para garantizar que la placa de circuito y sus componentes funcionan correctamente de acuerdo con los requisitos de diseño, y para lograr el rendimiento y la fiabilidad esperados.
Conclusión
Independientemente del método elegido, las pruebas de PCB son un paso necesario en el proceso de diseño y fabricación de circuitos impresos y pueden ahorrar una gran cantidad de tiempo y costes innecesarios antes de entrar en la producción final.
En general, la combinación adecuada de los métodos de inspección y prueba mencionados puede detectar todos los defectos posibles a un coste que depende de la aplicación específica y de la complejidad del circuito sometido a prueba.