Fabricación y montaje de PCB

PCB es una parte integral de los equipos electrónicos, lo que hace que los componentes electrónicos en el circuito se pueden conectar entre sí para formar un sistema de circuito completo.diseño de PCB y el proceso de producción implica una serie de enlaces, que requieren habilidades y conocimientos especializados.

En primer lugar, la fase de diseño

1. Diseño esquemático: los ingenieros utilizan programas profesionales de diseño de circuitos, como AltiumDesigner, EAGLE, etc., para dibujar los esquemas de los circuitos.En esta fase hay que asegurarse de que la lógica y el funcionamiento del circuito son correctos.
2. PCB diseño y cableado:Una vez que la verificación esquemática es correcta, el ingeniero llevará a cabo el trazado de la placa de circuito impreso y el diseño del cableado. En esta etapa hay que tener en cuenta factores como las conexiones eléctricas entre componentes, la transmisión de señales, la disipación del calor y la resistencia mecánica.
3. Revisión y optimización del diseño: Tras completar el diseño preliminar, es necesario realizar una revisión del diseño para garantizar que cumple los requisitos de producción. Si se detectan problemas, hay que optimizarlo y ajustarlo a tiempo.

En segundo lugar, la fase de producción

1. Producción de la película: el patrón de PCB diseñado se convierte en la producción real de los gráficos requeridos.Este paso suele realizarlo una empresa profesional de producción de películas.
2. Producción de placa de cobre: la película y la placa de cobre para la exposición, el revelado, el grabado y otros procesos para producir una placa de cobre con gráficos de circuitos.
3. Taladrado y fresado: De acuerdo con los requisitos de diseño, taladrado de agujeros en la placa de cobre, con el fin de instalar componentes y soldadura. Fresado de los bordes de la placa de cobre según sea necesario para formar la forma y el tamaño deseados.
4. Tratamiento superficial: según las necesidades, la placa de cobre se somete a un tratamiento superficial, como la pulverización de estaño, la inmersión en oro, etc., con el fin de aumentar la conductividad y la resistencia a la corrosión.
5. Inspección y pruebas: Estricta inspección y comprobación de las placas de circuito impreso terminadas para garantizar que sus propiedades eléctricas y mecánicas cumplen los requisitos de diseño.

En tercer lugar, la fase de producción

1. Colocación SMT:Utilice máquinas de colocación automática para fijar con precisión componentes de montaje superficial (como resistencias, condensadores, circuitos integrados, etc.) a la placa de circuito impreso.

2. Soldadura por ola y soldadura manual:Para los componentes que deban conectarse mediante soldadura, utilice una máquina de soldadura por ola o una estación de soldadura manual.
3. Limpieza e inspección:Una vez finalizada la soldadura, se limpia la placa de circuito impreso para eliminar el fundente y otros residuos. A continuación, el aspecto y las propiedades eléctricas de la inspección para garantizar la calidad de la soldadura.
4. Montaje y pruebas:La placa de circuito impreso se ensambla con otros componentes y, a continuación, se comprueba el funcionamiento general.Este paso suele incluir una prueba de encendido, una prueba de señales, etc.
5. Envejecimiento y cribado:Envejecimiento de los productos que superan la prueba para detectar su estabilidad y fiabilidad.Al mismo tiempo, se realiza un cribado para eliminar los productos no cualificados.
6. Embalaje y envío:Los productos cualificados se embalan y se envían de acuerdo con los requisitos del cliente.El embalaje suele incluir bolsas antiestáticas, cinta adhesiva superior e inferior, película de liberación, etc.

Cuarto, control de calidad y mejora continua

En todo el proceso de producción, el control de calidad es una parte crucial.La fábrica necesita establecer un estricto sistema de gestión de la calidad para controlar estrictamente cada eslabón y garantizar la calidad y el rendimiento del producto final.Mediante la recopilación de información de los clientes y del mercado, el proceso de producción puede mejorarse y optimizarse continuamente para aumentar la competitividad y la cuota de mercado de los productos. El proceso de producción de placas de circuito impreso es un proceso complejo y preciso, que requiere un control estricto de cada eslabón para garantizar la calidad y el rendimiento de los productos finales. Con el continuo desarrollo de la ciencia y la tecnología, la tecnología de producción de placas PCB también está progresando, proporcionando un fuerte apoyo al rápido desarrollo de la industria electrónica.

La producción de películas de grabado es un método común de fabricación de placas de circuitos impresos, y su proceso consiste en decapar la pieza que se va a grabar mediante una reacción química, para formar el patrón de la placa de circuitos.

1. Preparación

Antes de hacer la película de grabado, es necesario preparar los siguientes materiales y herramientas:

1. Solución de mordentado: generalmente se utiliza cloruro férrico o peróxido de hidrógeno.
2. PAPEL FILM: Se utiliza para imprimir el patrón de la placa de circuito.
3. Fotopolímero: un material importante para transferir el patrón del circuito impreso a la placa de cobre.
4. Placa fotosensible: un tipo especial de placa de cobre recubierta de adhesivo fotosensible.
5. Lámpara UV: Se utiliza para exponer la placa fotosensible.
6. Máquina de grabado:Se utiliza para grabar el exceso de cobre en la placa de cobre.
7. arandela de la placa: se utiliza para limpiar la placa fotosensible y la placa de cobre grabada.

2.Pasos de la producción

1. Patrones de impresión
   Después de hacer el patrón de la placa de circuito que se va a producir, utilice la impresora para imprimir el patrón en el papel film.
2. Preparar la placa fotosensible
   Coloque la placa fotosensible en un entorno oscuro, saque una placa fotosensible, cúbrala con adhesivo fotosensible y séquela con una pistola de aire caliente.
3. Exposición
   Coloque la hoja de película impresa sobre la placa fotosensible y sitúela bajo una lámpara UV para su exposición.
   El tiempo de exposición depende del tipo de fotopolímero y de la potencia de la lámpara UV y suele durar entre unos minutos y diez minutos.
4. desarrollo
   se expondrá a la placa fotosensible en la solución de revelado, el fotopolímero no expuesto se disolverá para revelar la superficie de la placa de cobre.
   El tiempo de revelado suele ser de unos minutos.
5. grabado
   se desarrollará después de la placa de cobre en la solución de grabado, el cobre no está protegido por el fotopolímero grabado apagado.
   El tipo y la concentración de la solución de grabado dependen del material que se vaya a grabar y del patrón, que suele tardar entre unos minutos y media hora. 6.
6. Limpieza
   Coloque la placa de cobre grabada en el lavador de placas para limpiar el exceso de grabador y fotopolímero.
   Durante el proceso de limpieza, se debe tener cuidado de proteger la piel y los ojos del contacto con el agente grabador.

3.Precauciones

1. El entorno debe mantenerse limpio y ordenado durante el proceso de producción para evitar que el polvo y las impurezas contaminen la placa fotosensible y la placa de cobre.
   2, en el proceso de exposición, desarrollo y grabado, deben prestar atención a la protección de la piel y los ojos, y evitar el contacto con líquidos químicos.
2. Al elegir las soluciones de grabado y revelado, deben seleccionarse distintos tipos y concentraciones de líquidos en función de las necesidades reales.
3. Al grabar, debe elegir el tiempo de grabado y la concentración adecuados en función de la complejidad del patrón y la precisión requerida.