Proceso de galvanoplastia de PCB

Clasificación de los procesos galvánicos

Cobreado brillante al ácido, Niquelado, Dorado, Estañado

Flujo de procesos

1. Acid Dip →
2. Panel Plating (Copper) →
3. Pattern Transfer →
4. Acid Cleaning →
5. Two-Stage Countercurrent Rinsing →
6. Microetching →
7. Two-Stage Countercurrent Rinsing →
8. Acid Dip →
9. Tin Plating →
10. Two-Stage Countercurrent Rinsing →
11. Acid Dip →
12. Pattern Copper Plating →
13. Two-Stage Countercurrent Rinsing →
14. Nickel Plating →
15. Two-Stage Water Rinsing →
16. Citric Acid Dip →
17. Gold Plating →
18. Recovery Rinse →
19. 2-3 Stage DI Water Rinsing →
20. Secado

(Nota: “El aclarado en contracorriente” se refiere a un método de aclarado que ahorra agua, en el que el agua dulce fluye en sentido contrario al movimiento de la pieza).

1. Inmersión en ácido

1. Propósito

• Eliminar los óxidos superficiales y activar el panel
• Concentración de ácido sulfúrico: 5%-10% (evita la inestabilidad inducida por dilución)

1. Controles clave

• Tiempo: Evitar la inmersión excesiva para prevenir la oxidación
• Mantenimiento: Sustituir cuando haya turbidez o el contenido de cobre supere los 20g/L
• Producto químico: Utilizar ácido sulfúrico de grado CP.

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2.Revestimiento de paneles (revestimiento primario de cobre)

1. Propósito

• Protege los depósitos finos de cobre químico de la oxidación/grabado

1. Parámetros del proceso

• High-acid, low-copper formula (H₂SO₄: 180-240g/L, CuSO₄: 75g/L)
• Aditivos: Iones de cloruro (ayuda al abrillantado), abrillantador de cobre (dosis inicial de 3-5ml/L)
• Current density: 2A/dm² (Calculation: Panel length × width × 2 × 2A/dm²)
• Temperature: 22-32°C (cooling system recommended)

1. Mantenimiento

• Diario: Reposición de abrillantador (100-150ml/KAH), comprobación de la bomba del filtro
• Semanal: Composition analysis (CuSO₄/H₂SO₄/Cl⁻), Hull cell testing
• Mensualmente: Limpieza de la cesta del ánodo, filtración de carbón (6-8 horas)
• AnualTratamiento con carbono (según sea necesario)

1. Procedimiento de tratamiento principal

• Anode prep: Micro-etching → Alkaline/acid soaking
• Bath treatment: H₂O₂ oxidation → Carbon adsorption → Filtration → Electrolysis
• Parameter adjustment: Restore H₂SO₄/CuSO₄/Cl⁻ levels

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3.Limpieza ácida

1. Propósito

• Eliminar óxidos/residuos para garantizar la adherencia para el metalizado de patrones
• Ácido (no alcalino): Previene el daño por resistencia

1. Controla

• Concentración: 10%
• Time: ≥6 minutes
• Bath life: 15m²/L working solution

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4.Micrograbado

1. Propósito

• Superficie de cobre rugosa para mejorar la adherencia

1. Parámetros

• Grabador: Persulfato sódico (60g/L)
• Tiempo: 20 segundos
• Límite de cobre: <20g/L

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5.Cobreado de patrones

1. Propósito

• Aumento del espesor del cobre para la capacidad de transporte de corriente

1. Proceso

• Igual que el revestimiento de paneles

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6.Estañado

1. Propósito

• Sirve como resistencia de grabado para circuitos

1. Parámetros

• Bath: Stannous sulfate (35g/L), H₂SO₄ (10%)
• Current density: 1.5A/dm²
• Temperature: 22-30°C (cooling required)

1. Mantenimiento

• Análisis periódicos, limpieza de la bolsa de ánodos, tratamiento del carbón

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7.Chapado en oro

1. Tipos & Finalidad

• Oro duro (aleación Ni/Co): Resistencia al desgaste
• Oro suave (puro): Soldabilidad

1. Parámetros

• Citrate-based bath: Au 1g/L, pH 4.5, 35°C
• Tratamiento previo:Inmersión en ácido cítrico para minimizar la contaminación

1. Controles críticos

• Ánodo: Titanio recubierto de platino (evite el acero inoxidable)
• Tratamiento posterior:Inmersión alcalina para evitar la oxidación

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8.Niquelado

1. Propósito

• Capa de barrera contra la difusión de Cu/Au; mejora la resistencia mecánica

1. Parámetros

• Current density: 2A/dm²
• Temperature: 50°C (heating required)

1. Mantenimiento

• Reposición periódica de sulfamato/cloruro de níquel y ácido bórico
• Los ánodos de níquel granulados requieren un desbaste superficial

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Notas críticas

1. Seguridad: Incremental H₂SO₄ addition to avoid thermal runaway
2. Precisión: La dosificación de cloruro (30-90ppm) requiere una medición exacta
3. Control de la contaminación: Tratamiento con carbono + electrólisis de baja corriente

Este proceso estandarizado garantiza la uniformidad del grosor, la adherencia y la fiabilidad del revestimiento.