¿Cómo panelizar las placas de circuito impreso?

Ventajas de la panelización de PCB y métodos

La panelización de placas de circuito impreso optimiza la producción mediante la disposición eficaz de múltiples unidades de placas de circuito impreso en un único sustrato (FR-4/Aluminio, etc.).Sus principales ventajas son:

• Utilización del material mejora entre un 30% y un 50
• Eficacia del montaje SMT aumentó un 40%.
• Costes de producción reducido en un 15%-25

1.1 Incisión en V (V-CUT)

Lo mejor para: Tableros rectangulares (relación de aspecto < 3:1)
Especificaciones:

• Cutting angle: 30°/45°, remaining thickness: 0.3±0.1mm
• Spacing requirement: ≥0.4mm between adjacent units (to prevent chipping)
• Marcado del diseño: Utilice un ancho de línea de 0,15 mm en la capa Keepout

Estudio de caso: Para placas de 6 capas de impedancia, el rayado en V debe evitar las capas internas de cobre de alimentación para evitar cortocircuitos causados por rebabas.

1.2 Panelización de la lengüeta de rotura (Mouse Bite)

Solución para tableros irregulares:

• Hole diameter: 0.55mm (±0.05mm tolerance)
• Disposición de la matriz: 8 agujeros/grupo, paso: 0,75 mm
• Profundidad de extensión: 1/3 del grosor del tablero (para garantizar roturas limpias)

Directrices de diseño:

• Coloque las lengüetas en las zonas de tensión no críticas
• Garantizar el aislamiento del cobre en la capa Keepout

1.3 Conexiones de puentes huecos

Para módulos de media perforación:

• Anchura del puente: 1,2 mm (40% más estrecho que las lengüetas de separación)
• Deben colocarse en las esquinas del tablero (zonas de dispersión de tensiones)
• Aplicar lágrimas para evitar desgarros

2. Flujo de trabajo estándar de panelización (ejemplo de pestañas separables)

2.1 Fase de diseño

1. Comprobación DFM: Confirmar 3.5mm de espacio libre desde los bordes del tablero
2. Disposición de los orificios: Generar grupos de 0,55 mm mediante herramientas de matriz
3. Aislamiento del cobre: Dibujar zonas de aislamiento en la capa Keepout

2.2 Ejecución de la panelización

2.3 Verificación de los resultados

• Cheque Gerber: Garantizar el rayado en V y la alineación de la capa de perforación <0,1mm
• Simulación de paneles: Análisis de tensiones con Valor NPI

3. Problemas comunes y soluciones

P1: ¿Bordes rugosos tras la separación de la lengüeta de separación?

A:

1. Increase hole wall copper thickness from 35μm to 50μm
2. Añadir grabado láser (0,02 $/tablero adicionales)
3. Alinee la dirección de la rotura con el grano de la fibra del circuito impreso

P2: ¿Rupturas desiguales después de marcar en V?

A:

• Comprobar el desgaste de la herramienta (sustituir cada 500 cortes)
• Ajuste la profundidad de corte a 1/3 del grosor de la tabla
• Para tableros de alta frecuencia, cambie a la puntuación láser en V

P3: ¿Están obstruidos los marcadores Fiducial en los bordes del proceso?

A:

1. Aumentar el diámetro de la almohadilla a 2 mm
2. Add recognition symbols (Ⓜ) in stencil layer
3. Utilizar fiduciales tricolores (base de cobre/anillo blanco/núcleo negro)

4. Consejos avanzados de optimización

• Panelización híbrida: Combine el rayado en V y las lengüetas de separación para placas HDI (6+ capas)
• Enrutamiento dinámico: Utilice el CNC para la optimización automática de conectores
• Cálculo de costes: Utilize tools like PCBCart’s panelization calculator

La panelización científica puede aumentar la utilización del material del 65% al 92% (según las normas IPC-7351B). Implemente sistemas MES para supervisar la eficiencia en tiempo real.