¿Cuánto cuesta fabricar una placa de circuito impreso?

Múltiples factores, como el material de la placa, el número de capas, las dimensiones, la complejidad del proceso, la cantidad de producción y los requisitos especiales, influyen en el coste de una placa de circuito impreso (PCB). ¿Cómo controlar eficazmente el presupuesto y garantizar al mismo tiempo la calidad con unas exigencias razonables?

1.Selección del material de la placa de circuito impreso

La elección del material de las placas de circuito impreso es fundamental tanto para el rendimiento como para el coste.Los precios de los distintos materiales varían considerablemente:

• FR-4 (fibra de vidrio epoxi): El más común, de bajo coste, adecuado para la mayoría de los aparatos electrónicos de consumo.
• Sustrato de aluminio: Excelente disipación del calor, utilizado en iluminación LED y módulos de potencia, 20%-50% más caro que el FR-4.
• Materiales de alta frecuencia (por ejemplo, Rogers, teflón): Utilizado en 5G, radar y otras aplicaciones de alta frecuencia, cuesta entre 5 y 10 veces más que el FR-4.
• Placas de circuito impreso flexibles (FPC): Doblable, utilizado en dispositivos portátiles, coste más elevado.

Recomendaciones:

• Para aplicaciones generales, dé prioridad al FR-4; opte por materiales especializados sólo para necesidades de alta frecuencia.
• Los sustratos de aluminio pueden sustituir a algunos disipadores térmicos, lo que reduce los costes generales del sistema.

2.Número de capas de PCB

The number of layers directly impacts manufacturing difficulty and material usage—more layers mean higher costs:

• Monocapa: El más barato, adecuado para circuitos sencillos (por ejemplo, mandos a distancia).
• Doble capa: La mejor relación calidad-precio, ideal para la mayoría de productos electrónicos de consumo (por ejemplo, dispositivos domésticos inteligentes).
• Placas multicapa de 4+ capas: Se utiliza en circuitos complejos (por ejemplo, placas base, equipos de comunicación), y cada dos capas adicionales aumenta los costes entre un 30% y un 50%.
• Tarjetas HDI (interconexión de alta densidad): Utiliza la tecnología de microvías para smartphones y aparatos electrónicos de gama alta, que cuestan más que las placas multicapa estándar.

Recomendaciones:

• Utilice tableros de doble capa siempre que sea posible; añada capas sólo cuando sea necesario.
• Optimice el enrutamiento para reducir el número de vías y disminuir la dificultad de procesamiento.

3.Dimensiones y forma de la placa de circuito impreso

El tamaño y la forma afectan a la utilización del material y a los costes de transformación:

• Standard Sizes (e.g., 10cm×10cm): Mayor utilización del panel, menor coste.
• Formas grandes o irregulares: Puede requerir la panelización o un corte especial, lo que aumenta el desperdicio de material y los costes de procesamiento.
• Diseño de panelización: La combinación de varias placas de circuito impreso pequeñas en un solo panel para la producción puede reducir los costes, pero exige tener en cuenta el corte en V o las lengüetas de separación.

Recomendaciones:

• Utilice tamaños estándar a menos que se requieran disposiciones especiales.
• Para la producción de lotes pequeños, la panelización mejora la eficiencia del material.

4.Proceso de acabado superficial

El acabado de la superficie afecta a la soldabilidad y la durabilidad, con costes y rendimientos variables:

Recomendaciones:

• Elija HASL u OSP para aplicaciones generales; utilice ENIG para necesidades de alta fiabilidad.
• Evite el uso excesivo de acabados de alta calidad a menos que sea necesario.

5.Cantidad de producción

PCB costs are heavily influenced by order quantity—higher volumes lower unit costs:

• Creación de prototipos (1-10 piezas): High per-unit cost due to limited分摊 of engineering and tooling fees.
• Lote pequeño (50-100 unidades): El precio unitario baja entre un 30% y un 50%.
• Producción en serie (más de 1.000 unidades): Las economías de escala reducen los costes marginales, con precios unitarios potencialmente un 60% más bajos.

Recomendaciones:

• Empiece con lotes pequeños para validar el diseño antes de la producción en serie.
• Negocie precios escalonados con los fabricantes para obtener mejores descuentos.

Conclusión

Los costes de los PCB se determinan por material, número de capas, dimensiones, acabado superficial y volumen de producción. Para optimizar los costes:

1. Seleccione el material adecuado: Utilice FR-4 para aplicaciones generales; reserve materiales especializados para necesidades de alta frecuencia.
2. Optimizar el número de capas: Prefiera tableros de doble capa; añada capas sólo cuando sea imprescindible.
3. Normalizar el tamaño y la forma: Minimizar los requisitos especiales de procesamiento.
4. Elegir los acabados de superficie adecuados: Equilibrar el rendimiento y el coste en función de las necesidades de soldadura.
5. Aprovechar la producción a granel: Valide los diseños con lotes pequeños antes de comprometerse con pedidos grandes.

Para obtener presupuestos precisos, envíe archivos Gerber a varios fabricantes de placas de circuito impreso para compararlos y seleccione la solución más rentable.

Acerca de Topfast
Establecido en 2008, Topfast es un proveedor líder de diseño, fabricación y montaje de PCB con 17 años de experiencia. Como proveedor de soluciones de PCB de ventanilla única, nos especializamos en la creación rápida de prototipos y servicios de producción de lotes pequeños.